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天璣9400 AI性能升級!天璣汽車芯片2025年量產(chǎn)上車

2024-10-10 來源:國際電子商情
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關(guān)鍵詞: MediaTek 天璣9400 3nm工藝 3D折疊屏手機(jī) AI智能體化 5G調(diào)制解調(diào)器 移動終端 4nm制程 GPU性能 端側(cè)AI 汽車芯片

2024 年10月9日,MediaTek在深圳發(fā)布了其第四代旗艦芯片天璣9400,Vivo、OPPO、Redmi的手機(jī)將首發(fā)搭載該芯片。此外,MediaTek還在發(fā)布會現(xiàn)場宣布了,采用3nm工藝的汽車芯片將于2025年量產(chǎn)上車的消息。

天璣9400,AI性能升級

與上一代天璣9300相比,天璣9400在GPU/NPU處理器,端側(cè)AI、移動游戲及專業(yè)影像等方面均有升級,推動移動終端向AI智能體化加速邁進(jìn)。

在天璣9400發(fā)布會現(xiàn)場,MediaTek董事、總經(jīng)理暨營運(yùn)長陳冠州介紹道,天璣9400支持各類功能強(qiáng)大的“智能體化”AI應(yīng)用,可預(yù)測用戶需求并提供個(gè)性化的智能服務(wù),同時(shí)率先支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練和視頻生成技術(shù),為終端設(shè)備賦予先進(jìn)的生成式AI能力。

根據(jù)MediaTek方面的介紹,天璣9400采用了第二代全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)、臺積電第二代3nm制程工藝。在此基礎(chǔ)上,天璣9400的GPU和NPU處理器,較之天璣9300在性能方面更強(qiáng)勁,給端側(cè)AI、移動游戲,以及專業(yè)影像等方面帶來更好的體驗(yàn)。

·CPU單核性能+35%,多核性能+28%

在發(fā)布會現(xiàn)場,MediaTek方面也強(qiáng)調(diào)了“不追高頻”。因?yàn)檫^于追求頻率,會讓處理器的功耗更高,難以平衡兩者的關(guān)系。

天璣9400采用了第二代全大核CPU架構(gòu),該架構(gòu)包含了1個(gè)主頻為3.62GHz的Cortex-X925超大核,3個(gè)主頻為3.3GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.4GHz的Cortex-A720大核。

整體上看,1* Cortex-X925+3* Cortex-X4+4* Cortex-A720的CPU架構(gòu),讓CPU的單核性能相較上一代提升35%,多核性能提升28%的優(yōu)秀表現(xiàn)。(上一代的天璣9300帶來了開創(chuàng)性的“4超大核+4大核”全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),由4個(gè)主頻為3.25GHz的Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0Ghz的Cortex-A720大核組成。)

值得注意的是,全新的Cortex-X925超大核專為三納米工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì),該工藝的主要優(yōu)勢之一是能夠在更小的面積內(nèi)封裝更多晶體管,從而提高性能并降低功耗。Cortex-X925采用了Arm V9架構(gòu),使其大底的IPC提升15%,讓天璣9400的CPU不僅提高了能效,而且能夠利用更高的頻率,在多種基準(zhǔn)測試和應(yīng)用場景中,可實(shí)現(xiàn)顯著的性能提升。此外,天璣9400 CPU的二級緩存提升了100%,三級緩存提升了50%,首發(fā)支持10.7Gbps的LPDDR5X內(nèi)存。

在制程工藝方面,天璣9300采用臺積電第三代4nm制程,芯片內(nèi)部集成了227億個(gè)晶體管,而天璣9400采用臺積電第二代3nm制程,相較上一代同性能功耗降低40%,支持日常高頻應(yīng)用功耗降低32%,助力終端實(shí)現(xiàn)更長的電池續(xù)航時(shí)間。

·AI處理器的LLM處理性能提升80%,功耗節(jié)省35%

在AI處理器方面,天璣9300采用的是MediaTek第七代AI處理器APU 790,天璣9400則集成了MediaTek第八代AI處理器NPU 890。

NPU 890率先支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練和端側(cè)高畫質(zhì)視頻生成,并面向開發(fā)者提供AI智能體化能力。相較于上一代,天璣9400的AI性能和能效有較大提升,其大語言模型(LLM)的提示詞處理性能提升80%,功耗節(jié)省35%。

同時(shí),NPU 890的Stable Diffusion性能提升了兩倍,并率先支持端側(cè)SDXL高清風(fēng)格圖,其生成速度也提升了兩倍,支持端側(cè)AI長文本能力提升8倍。

·天璣AI智能引擎帶來更先進(jìn)的智能體化AI應(yīng)用

天璣9400還集成了MediaTek天璣AI智能體化引擎(Dimensity Agentic AI Engine),該引擎可將傳統(tǒng)AI應(yīng)用程序升級為更先進(jìn)的智能體化AI應(yīng)用。

現(xiàn)如今,MediaTek正在積極與開發(fā)者合作,為AI智能體、第三方應(yīng)用程序和大模型之間提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)接口,實(shí)現(xiàn)AI跨應(yīng)用串聯(lián),從而高效地運(yùn)行邊緣AI計(jì)算和云服務(wù)。目前,參與天璣AI智能體化引擎的先鋒計(jì)劃的廠商有榮耀、OPPO、MediaTek、Vivo、小米、傳音等廠商。

·GPU性能提升41%,功耗降低44%

在GPU方面,天璣9400搭載了新一代旗艦12核GPU Immortalis-G925,峰值性能相較上一代的天璣9300提升了41%,同時(shí)功耗節(jié)省了44%,其光線追蹤性能提升了40%,大幅提升了游戲的沉浸感。

另外,天璣9400支持PC級的天璣OMM追光引擎,可渲染出逼真的游戲光影效果。天璣9400搭載的星速引擎,還支持插幀技術(shù)和超分技術(shù),在提供流暢游戲體驗(yàn)的同時(shí),還能降低功耗,延長設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

·ISP整機(jī)功耗降低14%,緩存性能提升15%

除了強(qiáng)勁的CPU、GPU性能提升,生成式AI功能的加持之外,天璣9400在影像力方面也有升級。

具體來看,天璣9400采用了Imagiq 1090 ISP影像處理器,支持天璣全焦段HDR技術(shù),視頻創(chuàng)作者可以輕松捕捉每個(gè)焦段的美好畫面,憑借天璣絲滑的變焦技術(shù),還可以實(shí)現(xiàn)出色的平滑視頻變焦捕捉移動主體。

天璣9400還優(yōu)化了視頻錄制和照片拍攝時(shí)的功耗,相較于天璣9300采用的Imagiq 990 ISP影像處理器,天璣9400的Imagiq 1090 ISP處理器在4K60幀視頻錄制時(shí)的功耗可降低14%。

·其他性能

此外,天璣9400的特性還包括:

  • 5G通信:新一代3GPP R17 5G調(diào)制解調(diào)器,支持四載波聚合(4CC-CA),Sub-6GHz網(wǎng)絡(luò)下行傳輸速率可達(dá)7Gbps ,支持5G/4G多制式雙卡雙通。

  • 無線連接:4nm制程的Wi-Fi/藍(lán)牙組合芯片,支持三頻并發(fā)Wi-Fi 7,理論網(wǎng)絡(luò)傳輸速率可達(dá)7.3Gbps,功耗相較上一代可節(jié)省50%。支持MediaTek Xtra Range 3.0技術(shù),Wi-Fi信號覆蓋范圍可延伸30米。

  • 移動顯示:支持三折疊屏幕的終端,為設(shè)備制造商的創(chuàng)新設(shè)計(jì)提供靈活性。

據(jù)了解,首批采用MediaTek天璣9400芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2024年第四季度上市——其中vivo X200系列將于10月14日率先上市。此外,OPPO和Redmi搭載天璣9400的機(jī)型也將上市。

搭載天璣汽車芯片的車型將于2025年量產(chǎn)

在發(fā)布會的最后環(huán)節(jié),MediaTek方面還預(yù)告了其首顆汽車芯片的最新消息——天璣AI座艙芯片CT-X1將于2025年量產(chǎn)上車,該芯片采用3nm工藝。