國際電子商情15日訊 數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國信息及通信技術（ICT）領域的出口額創(chuàng)下歷年同期第二高紀錄。其中，存儲芯片成為韓國半導體出口增長的主要驅動力。

據(jù)韓國科技信息通信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年韓國信息通信技術（ICT）產業(yè)出口額同比增長28.2%，為1088.5億美元，創(chuàng)下歷年同期第二高紀錄。

總體來看，韓國在2024年上半年半導體出口額增長的主要原因是全球對半導體產品的需求增加。

具體來說，智能手機制造商、數(shù)據(jù)中心運營商和人工智能開發(fā)商的需求顯著提升，這些需求直接推動了韓國半導體出口的增長。此外，全球科技產品需求的快速上升也對韓國半導體產業(yè)的強勁復蘇起到了重要作用。

其中，半導體作為韓國的主要出口產品之一，其出口額也實現(xiàn)了顯著增長，同比增長49.9%至658.3億美元。特別是存儲芯片的出口表現(xiàn)尤為突出，同比大增88.7%，這主要得益于固定交易價格上漲以及高帶寬存儲器（HBM）等產品的出口增加。

此外，計算機和周邊設備出口同比增長35.6%；手機出口則同比下降2.8%，為55.8億美元。

6月韓國ICT出口額同比增長31.1%，為210.5億美元，創(chuàng)下歷年同月最高值。半導體出口額為134.4億美元，同樣創(chuàng)下同月最高紀錄。

2024年上半年，存儲芯片成為韓國半導體出口增長的主要驅動力。其中，HBM作為高價值產品之一，在全球市場需求的推動下，對韓國半導體出口的貢獻顯著。尤其是SK海力士和三星電子作為HBM市場的主導者，其在HBM市場的份額和影響力進一步提升了韓國在全球半導體市場中的地位。