其中，量產(chǎn)業(yè)務預計實現(xiàn)營業(yè)收入 2.35 億元，環(huán)比增長 126.18%；芯片設計業(yè)務預計實現(xiàn)營業(yè)收入 1.92 億元，環(huán)比增長 120.45%；知識產(chǎn)權授權使用費業(yè)務預計實現(xiàn)營業(yè)收入1.58 億元，環(huán)比增長58.58%；特許權使用費收入預計為0.24 億元，環(huán)比減少12.27%。

第二季度，在手訂單大量轉(zhuǎn)化為收入

芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體 IP 授權服務的企業(yè)。

公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、數(shù)據(jù)中心視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器 IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 IP（NPU IP）、視頻處理器 IP（VPU IP）、數(shù)字信號處理器 IP（DSP IP）、圖像信號處理器 IP（ISP IP）和顯示處理器 IP（Display Processor IP）這六類處理器 IP，以及 1,500 多個數(shù)模混合 IP 和射頻 IP。

主營業(yè)務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù) 處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商等。

芯原在傳統(tǒng) CMOS、先進 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設 計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面，公司已擁有 14nm/10nm/7nm/5nmFinFET 和 28nm/22nmFD-SOI 工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗。

根據(jù)芯原的描述，本季度營收增長的主要原因在于：其一，2024 年上半年，半導體產(chǎn)業(yè)逐步復蘇，下游客戶庫存情況已明顯改善，得益于公司獨特的商業(yè)模式，即原則上無產(chǎn)品庫存的風險，無應用領域的邊界，以及逆產(chǎn)業(yè)周期的屬性，公司經(jīng)營情況快速扭轉(zhuǎn)，業(yè)務逐步轉(zhuǎn)好，第二季度業(yè)績較第一季度顯著改善。

其二，公司持續(xù)開拓增量市場和具有發(fā)展?jié)摿Φ男屡d市場，拓展行業(yè)頭部客戶，新簽訂單情況良好，在手訂單已連續(xù)三季度保持高位。2024年第二季度起，公司在手訂單大量轉(zhuǎn)化為收入，預計 2024 年第二季度單季度實現(xiàn)營業(yè)收入6.10 億元，較一季度環(huán)比增長91.87%。
根據(jù)芯原此前發(fā)布的2024年第一季度報告，第一季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.18 億元，同比下降41.02%。其中，來自系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司和云服務提供商等客戶群體的收入占營業(yè)收入比重 29.67%。受下游市場需求帶動，第一季度來自汽車電子領域的收入同比大幅增長162.46%，該領域收入占營業(yè)收入比重提升至22.41%。

芯原當時表示，截至2024年一季度末，公司在手訂單金額為22.88 億元，較2023年末的20.61億元增長11.03%。2023年末在手訂單中，公司預計一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的金額約 18.07 億元，占比近 90%，2024年二季度起，公司在手訂單將較大規(guī)模地轉(zhuǎn)化為收入。而芯原本季度營業(yè)收入大幅提升，可見與其在手訂單大規(guī)模轉(zhuǎn)化為收入相關。

受AI算力需求帶動，相關業(yè)務營收增長明顯

芯原的業(yè)務構成主要是半導體IP授權業(yè)務（包括知識產(chǎn)權授權使用費收入、特許權使用費收入）和一站式芯片定制業(yè)務（包括芯片設計業(yè)務收入、量產(chǎn)業(yè)務收入）。

根據(jù)其2023年年度報告，半導體IP授權業(yè)務方面，知識產(chǎn)權授權使用費收入6.55 億元，公司特許權使用費收入1.10 億元。在芯原的核心處理器IP相關營業(yè)收入中，圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP和視頻處理器IP收入占比較高，這三類IP在2023年度半導體IP授權業(yè)務收入（包括知識產(chǎn)權授權使用費收入、特許權使用費收入）中占比合計約 72%。

一站式芯片定制業(yè)務方面，芯片設計業(yè)務收入4.92億元，其中28nm及以下工藝節(jié)點收入占比86.66%，14nm及以下工藝節(jié)點收入占比56.36%。量產(chǎn)業(yè)務收入10.71 億元。

從業(yè)務構成比例來看，芯原一站式芯片定制業(yè)務中的量產(chǎn)業(yè)務營收占比較大，達到45.8%；半導體IP授權業(yè)務中的知識產(chǎn)權授權使用費收入其次，占比為28%；芯原一站式芯片定制業(yè)務中的芯片設計業(yè)務收入占比為21%；特許權使用費收入占比則為4.7%。

從下游應用領域角度來看，2023年，芯原來自物聯(lián)網(wǎng)領域、消費電子領域及數(shù)據(jù)處理領域的營業(yè)收入分別為9.61 億 元、5.13 億元、3.15 億元，上述領域收入占營業(yè)收入比重分別為 41.12%、21.94%、13.46%。

拆分細分業(yè)務在下游領域的收入來看，2023年，芯原半導體 IP 授權業(yè)務應用于數(shù)據(jù)處理領域、消費電子領域、計算機及周邊領域的收入分別為 2.27 億元、2.07 億元、1.12 億元，上述領域合計占半導體 IP 授權業(yè)務收入的 71.31%。其中，受 AI 算力等市場需求帶動，公司應用在數(shù)據(jù)處理領域的半導體 IP 授權業(yè)務收入同比大幅增長122.50%。

一站式芯片定制業(yè)務應用于物聯(lián)網(wǎng)領域、消費電子領域的收入分別為 9.03 億元、3.06 億元，上述領域合計占一站式芯片定制業(yè)務收入的77.31%。

可以看到，芯原在2023年整體營收下滑的情況下，受AI算力市場需求的帶動，相關業(yè)務領域營收卻大幅上漲。今年以來，在大模型技術的推動下，AI更是蓬勃發(fā)展，無論是云端側(cè)還是邊端側(cè)，對于AI算力的需求都是有增無減，而這無疑會疊加去年AI領域在手訂單，共同促成芯原二季度的營收增長。