日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體6月21日宣布，與日月光旗下宏璟建設(shè)在高雄興建K28廠，預(yù)計(jì)2026年第四季度完工，重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝終端測(cè)試以及人工智能（AI）芯片高性能計(jì)算。

日月光投控財(cái)務(wù)經(jīng)理董宏思表示，K28工廠建設(shè)項(xiàng)目由日月光半導(dǎo)體提供持有高雄土地，由宏璟建設(shè)提供資金，合建地下1層、地上7層廠房，雙方協(xié)議合建權(quán)利價(jià)值分配比例，日月光半導(dǎo)體22.24%，宏璟建設(shè)77.76%。興建完成后，由日月光半導(dǎo)體或子公司取得宏璟建設(shè)所屬產(chǎn)權(quán)的優(yōu)先承購(gòu)權(quán)。

此前消息顯示，日月光高雄廠為應(yīng)對(duì)運(yùn)營(yíng)規(guī)劃，針對(duì)先進(jìn)封裝制程的終端測(cè)試需求、AI芯片高性能計(jì)算及散熱需求，購(gòu)買了大社土地分二期開發(fā)。其中，第一期K27廠房已于2023年完工進(jìn)駐，主要設(shè)置Flip Chip及IC測(cè)試生產(chǎn)線。

今年2月業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，日月光投控表示，為應(yīng)對(duì)先進(jìn)封裝擴(kuò)充產(chǎn)能，今年整體資本支出將擴(kuò)大40%至50%，創(chuàng)歷史新高。其中65%比重用于封裝、尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目，目前60%多用在封裝測(cè)試，30%用在電子代工服務(wù)。并且日月光投控看好AI發(fā)展動(dòng)能，其預(yù)計(jì)今年底前AI營(yíng)收貢獻(xiàn)將較去年倍增至5億美元規(guī)模，全年AI相關(guān)營(yíng)收將占ATM（封測(cè)）業(yè)務(wù)總量中個(gè)位數(shù)，有望高于去年的低個(gè)位數(shù)，法人預(yù)期，明年占比可望挑戰(zhàn)高個(gè)位數(shù)。

先進(jìn)封裝正值鼎盛之際，日月光近兩年針對(duì)先進(jìn)封裝布局良多。今年2月，英飛凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控將投資約21億元新臺(tái)幣（約合4.79億元人民幣）收購(gòu)英飛凌位于菲律賓和韓國(guó)的兩座后段封測(cè)廠，擴(kuò)大在車用和工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的電源芯片模塊封測(cè)與導(dǎo)線架封裝，最快今年第2季底完成交易。

今年1月19日，日月光發(fā)布公告，馬來(lái)西亞子公司投資馬幣6969.6萬(wàn)令吉取得馬來(lái)西亞檳城州桂花城科技園土地使用權(quán)，應(yīng)對(duì)運(yùn)營(yíng)需求。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光投控此次在馬來(lái)西亞檳城的投資，主要是為了布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。據(jù)悉，日月光半導(dǎo)體已經(jīng)積極擴(kuò)展其在馬來(lái)西亞的封測(cè)廠產(chǎn)能，較早之前的2022年11月，檳城新廠四廠及五廠動(dòng)土，預(yù)計(jì)于2025年完工。

另外，日月光半導(dǎo)體2023年12月下旬曾公告，承租中國(guó)臺(tái)灣福雷電子位于高雄楠梓廠房，分別為K21的7樓與K22的7樓，擴(kuò)充封裝產(chǎn)能。產(chǎn)業(yè)人士分析，日月光半導(dǎo)體將擴(kuò)充AI芯片先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

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