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2024年中國電子電路銅箔銷量及競爭格局預測分析(圖)

2024-06-19 來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院
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關鍵詞: 電子電路銅箔

中商情報網(wǎng)訊:銅箔是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。


銷量

電子電路銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄銅箔,是制造印制電路板(PCB)的重要原材料,起到導電體的作用。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2030年中國銅箔市場調查與行業(yè)前景預測專題研究報告》顯示,2023年中國電子電路銅箔銷量達41萬噸,同比增長16.5%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2024年銷量將增長至44萬噸。

數(shù)據(jù)來源:中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理


競爭格局

我國電子電路銅箔行業(yè)市場集中度較高,電子電路銅箔銷量在1萬噸以上的企業(yè)有14家,其中銷量在2萬噸以上的企業(yè)有5家,分別是建滔銅箔、南亞銅箔、銅冠銅箔、龍電華鑫、長春化工,前五家企業(yè)市場合計占比達54%。

數(shù)據(jù)來源:CCFA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理