近日，全球晶圓代工巨頭臺(tái)積電暗示將提高其代工價(jià)格，以應(yīng)對(duì)成本上漲問(wèn)題。

據(jù)悉，臺(tái)積電新任董事長(zhǎng)魏哲家曾向英偉達(dá)CEO黃仁勛表達(dá)產(chǎn)品價(jià)格過(guò)高的擔(dān)憂，并表示考慮展示臺(tái)積電的價(jià)值，此言論被外界解讀為臺(tái)積電將對(duì)英偉達(dá)等大客戶進(jìn)行漲價(jià)的信號(hào)。英偉達(dá)作為臺(tái)積電的重要客戶，其AI芯片幾乎全部由臺(tái)積電代工，包括最新的Blackwell GPU。

黃仁勛在Computex 2024上表示，臺(tái)積電的晶圓和服務(wù)價(jià)格太低，沒(méi)有充分體現(xiàn)其對(duì)科技行業(yè)的貢獻(xiàn)，他認(rèn)為臺(tái)積電應(yīng)該提高價(jià)格，以匹配其提供的價(jià)值。

臺(tái)積電目前正面臨電價(jià)上漲和通貨膨脹帶來(lái)的成本壓力，魏哲家表示，希望客戶能與臺(tái)積電分擔(dān)部分成本，并已開(kāi)始與客戶討論。盡管臺(tái)積電試圖淡化漲價(jià)問(wèn)題，強(qiáng)調(diào)定價(jià)以戰(zhàn)略為導(dǎo)向，但黃仁勛的表態(tài)似乎為漲價(jià)鋪平了道路。

分析師預(yù)計(jì)，如果臺(tái)積電真的提高價(jià)格，英偉達(dá)接受新價(jià)格，其他AI客戶也可能很快面臨更高的芯片成本。臺(tái)積電此前已警告，在美國(guó)生產(chǎn)的芯片將面臨更高的制造成本，這些成本最終將轉(zhuǎn)嫁給終端客戶。


英偉達(dá)AI芯片售價(jià)超3萬(wàn)美元

英偉達(dá)在GTC 2024大會(huì)上最新推出了新一代GPU Blackwell平臺(tái)，首款芯片命名為GB200，今年上市。GB200包含了兩個(gè)B200 Blackwell GPU和一個(gè)基于Arm的Grace CPU。

據(jù)英偉達(dá)CEO黃仁勛透露，該芯片的售價(jià)將在3萬(wàn)美元（約合人民幣22萬(wàn)元）至4萬(wàn)美元之間。

他估計(jì)，英偉達(dá)在研發(fā)成本上花費(fèi)了大約100億美元（約合人民幣720億元）。這個(gè)定價(jià)范圍與前代的H100（即Hopper）相似，但性能上卻帶來(lái)巨大提升。

據(jù)介紹，GB200采用臺(tái)積電的4納米（4NP）工藝制程，將芯片整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0連接。GB200共有2080億個(gè)晶體管，而上一代H100采用晶體管僅有800億。

給算力降成本才是應(yīng)用的核心步驟

當(dāng)算力成本越高，應(yīng)用普及的概率就越低。而大模型的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)際上是一場(chǎng)生態(tài)持久戰(zhàn)，一個(gè)城市不需要十個(gè)航站樓，但一個(gè)航站樓需要源源不斷的乘客。為了吸引“乘客”，“飛機(jī)”需要不斷地更新迭代，由此“機(jī)油”的價(jià)值量也將發(fā)生變化。

所以，在武超則看來(lái)，2024年算力最重要的趨勢(shì)就是降低成本。甚至于“哪些企業(yè)或產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)能幫助算力降低成本，就是有價(jià)值的企業(yè)?！?/span>

大模型的輕量化在2024年是一個(gè)比較重要的趨勢(shì)。

AIPC以及各種AI穿戴設(shè)備的核心目標(biāo)是讓用戶以更低的成本使用大模型。

現(xiàn)在算力成本還是太高，如果是在云端使用算力，就像去沃爾瑪或者大型超市購(gòu)物一樣，當(dāng)我們需要購(gòu)買(mǎi)一周的商品，會(huì)去大型超市采購(gòu)。但如果我們的需求是購(gòu)買(mǎi)一瓶水或者紙巾，在路邊的小賣店就可以。

所以，2024年最核心的趨勢(shì)就是從終端走向云端，以及用更便宜的成本，將算力從云端部署到不同的終端硬件上，例如穿戴設(shè)備的AI功能，可以直接調(diào)用終端硬件實(shí)現(xiàn)，對(duì)云端算力的依賴就不會(huì)過(guò)大。算力降成本中非常重要的核心技術(shù)就是大模型在終端或者算力上的部署和升級(jí)。

總體來(lái)講，這是2024年的主要趨勢(shì)。

原有的一些終端廠商都在進(jìn)行這項(xiàng)工作，但投資機(jī)會(huì)不僅限于此，硬件也會(huì)帶來(lái)一些機(jī)會(huì)，例如過(guò)去相對(duì)低迷的消費(fèi)電子及產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。


AI芯片加快迭代速度

雖然摩爾定律已經(jīng)開(kāi)始有些吃力，但是AI芯片“狂歡者們”的創(chuàng)新步伐以及芯片推出的速度卻越來(lái)越快。英偉達(dá)Blackwell還在勢(shì)頭之上，然而在不到3個(gè)月后的Computex大會(huì)上，英偉達(dá)就又祭出了下一代AI平臺(tái)——Rubin。英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，以后每年都會(huì)發(fā)布新的AI芯片。一年一代芯片，再次刷新了AI芯片的更迭速度。

英偉達(dá)的每一代GPU都會(huì)以科學(xué)家名字來(lái)命名。Rubin也是一位美國(guó)女天文學(xué)家Vera Rubin的名字命名。Rubin將配備新的GPU、名為Vera的新CPU和先進(jìn)的X1600 IB網(wǎng)絡(luò)芯片，將于2026年上市。

目前，Blackwell和Rubin都處于全面開(kāi)發(fā)階段，其一年前在2023年在Computex上發(fā)布的GH200 Grace Hopper“超級(jí)芯片”才剛?cè)嫱度肷a(chǎn)。Blackwell將于今年晚些時(shí)候上市，Blackwell Ultra將于2025年上市，Rubin Ultra將于2027年上市。

緊跟英偉達(dá)，AMD也公布了“按年節(jié)奏”的AMD Instinct加速器路線圖，每年推出一代AI加速器。Lisa Su在會(huì)上表示：“人工智能是我們的首要任務(wù)，我們正處于這個(gè)行業(yè)令人難以置信的激動(dòng)人心的時(shí)代的開(kāi)始。”

繼去年推出了MI300X，AMD的下一代MI325X加速器將于今年第四季度上市，Instinct MI325X AI加速器可以看作是MI300X系列的強(qiáng)化版，Lisa Su稱其速度更快，內(nèi)存更大。隨后，MI350系列將于2025年首次亮相，采用新一代AMD CDNA 4架構(gòu)，預(yù)計(jì)與采用AMD CDNA 3的AMD Instinct MI300系列相比，AI推理性能將提高35倍。MI350對(duì)標(biāo)的是英偉達(dá)的Blackwell GPU，按照AMD的數(shù)據(jù)，MI350系列預(yù)計(jì)將比英偉達(dá)B200產(chǎn)品多提供50%的內(nèi)存和20%的計(jì)算TFLOP?；贏MD CDNA“Next”架構(gòu)的AMD Instinct MI400系列預(yù)計(jì)將于2026年上市。

英特爾雖然策略相對(duì)保守，但是卻正在通過(guò)價(jià)格來(lái)取勝，英特爾推出了Gaudi人工智能加速器的積極定價(jià)策略。英特爾表示，一套包含八個(gè)英特爾Gaudi 2加速器和一個(gè)通用基板的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)中心AI套件將以65,000美元的價(jià)格提供給系統(tǒng)提供商，這大約是同類競(jìng)爭(zhēng)平臺(tái)價(jià)格的三分之一。英特爾表示，一套包含八個(gè)英特爾Gaudi 3加速器的套件將以125,000美元的價(jià)格出售，這大約是同類競(jìng)爭(zhēng)平臺(tái)價(jià)格的三分之二。AMD和Nvidia雖然不公開(kāi)討論其芯片的定價(jià)，但根據(jù)定制服務(wù)器供應(yīng)商Thinkmate的說(shuō)法，配備八個(gè)Nvidia H100 AI芯片的同類HGX服務(wù)器系統(tǒng)的成本可能超過(guò)30萬(wàn)美元。

一路高歌猛進(jìn)的芯片巨頭們，新產(chǎn)品發(fā)布速度和定價(jià)凸顯了AI芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度，也讓眾多AI初創(chuàng)芯片玩家望其項(xiàng)背?？梢灶A(yù)見(jiàn)，三大芯片巨頭將分食大部分的AI市場(chǎng)，大量的AI初創(chuàng)公司分得一點(diǎn)點(diǎn)羹湯。