6月11日，上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司（滬硅產(chǎn)業(yè)）發(fā)布公告稱，公司擬投資建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資約132億元。項(xiàng)目建成后，公司300mm硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬(wàn)片/月，達(dá)到120萬(wàn)片/月。

滬硅產(chǎn)業(yè)表示，此次投資項(xiàng)目將分為太原項(xiàng)目及上海項(xiàng)目?jī)刹糠诌M(jìn)行實(shí)施。

其中太原項(xiàng)目實(shí)施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術(shù)有限公司（暫定名，具體以市場(chǎng)監(jiān)督管理部門(mén)核準(zhǔn)名稱為準(zhǔn)），建設(shè)拉晶產(chǎn)能60萬(wàn)片/月（含重?fù)剑?、切磨拋產(chǎn)能20萬(wàn)片/月（含重?fù)剑?，預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資約91億元。上海項(xiàng)目項(xiàng)目實(shí)施主體為全資子公司上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司，建設(shè)切磨拋產(chǎn)能40萬(wàn)片/月 ，預(yù)計(jì)項(xiàng)目總投資約41億元。

今年5月，滬硅產(chǎn)業(yè)董事、總裁邱慈云對(duì)外表示：“我們目前觀察到市場(chǎng)情況有所穩(wěn)定，尤其是在12寸產(chǎn)品方面，有回升的跡象。8寸產(chǎn)品的回暖還需進(jìn)一步觀察?？傮w來(lái)說(shuō)，目前客戶還處于消化庫(kù)存階段。”

業(yè)界認(rèn)為，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)自去年第四季起逐漸走出低谷，上游硅片環(huán)節(jié)也慢慢觸底反彈。加上AI強(qiáng)勢(shì)發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在2024年進(jìn)入周期性上升通道，而硅晶圓則有望從中受益。


全球一季度硅晶圓出貨量繼續(xù)下滑

據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織 SEMI 提供的數(shù)據(jù)，全球一季度半導(dǎo)體用硅晶圓出貨量達(dá)到 28.34 億平方英寸（大致相當(dāng)于 2500 萬(wàn)片 12 英寸晶圓）。這一數(shù)據(jù)相比 2023 年四季度下滑 5.4%，相比 2023 年一季度下降 12.2%。

硅晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的基石，絕大多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品都基于硅材質(zhì)的晶圓制造。

SEMI 硅片制造商小組委員會(huì)董事長(zhǎng)、環(huán)球晶圓（GlobalWafers）副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉表示：集成電路晶圓廠利用率的持續(xù)下降和庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致 2024 年第一季度所有尺寸的硅晶圓出貨量均出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，其中拋光晶圓出貨量的同比降幅略高于 EPI 晶圓出貨量。值得注意的是，一些晶圓廠的利用率已在 2023 年第四季度跌至谷底，因?yàn)槿斯ぶ悄軕?yīng)用的不斷增長(zhǎng)推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)邏輯產(chǎn)品和存儲(chǔ)器需求的上升。

根據(jù)該委員提供的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體行業(yè)的硅晶圓出貨面積近六個(gè)季度以來(lái)整體處于下滑態(tài)勢(shì)，2024 年一季度的出貨量相較 2022 年四季度減少超過(guò)兩成。

主要市場(chǎng)被日本和臺(tái)灣企業(yè)壟斷

在降本增效的大趨勢(shì)下，半導(dǎo)體硅片的直徑不斷增加。全球范圍內(nèi)，自2008年12英寸半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)份額首次超越8英寸以來(lái)，其占比逐年攀升，并逐漸成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，到2022年12英寸硅片的市場(chǎng)份額將接近70%，已經(jīng)穩(wěn)固地占據(jù)了市場(chǎng)主流地位。

市場(chǎng)格局方面，全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的集中度較高，長(zhǎng)期以來(lái)被日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的廠商所壟斷。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，前五大廠商的市場(chǎng)份額（CR5）約為94%。Omdia的統(tǒng)計(jì)顯示，2022年全球前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)分別為日本信越化學(xué)、日本勝高、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)和韓國(guó)SK。目前全球主要的半導(dǎo)體硅片廠商在晶體生長(zhǎng)設(shè)備方面主要依賴自主供應(yīng)。

國(guó)內(nèi)方面來(lái)看，目前6英寸、8英寸已取得較高的國(guó)產(chǎn)替代率，但12英寸大硅片國(guó)產(chǎn)替代率依然處于個(gè)位數(shù)，隨國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)增加和自主可靠要求，國(guó)內(nèi)晶圓廠的半導(dǎo)體硅片國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片廠商主要為滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中晶科技、神工股份等。


12英寸硅片成為主流，國(guó)產(chǎn)替代出現(xiàn)強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力

硅片是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石，是處于整個(gè)產(chǎn)業(yè)上游的核心戰(zhàn)略原材料，以百億美元的市場(chǎng)規(guī)模支撐著萬(wàn)億級(jí)的終端市場(chǎng)。從需求端來(lái)看，近年來(lái)，以ChatGPT為代表的AIGC在各行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，AI PC、AI手機(jī)等新形態(tài)消費(fèi)終端持續(xù)涌現(xiàn)；汽車“新三化”趨勢(shì)日漸凸顯，新能源汽車產(chǎn)銷量快速增長(zhǎng)。這些在新興領(lǐng)域井噴式增長(zhǎng)的新需求，無(wú)不為半導(dǎo)體向高端化發(fā)展注入新動(dòng)能，帶動(dòng)硅片需求快速提升。

如今，伴隨半導(dǎo)體制程的不斷發(fā)展和制造工藝的快速迭代，12英寸硅片憑借其單位面積產(chǎn)出高、單顆芯片成本低等優(yōu)勢(shì)，已成為當(dāng)之無(wú)愧的市場(chǎng)主流。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2026年，全球12英寸硅片需求將超過(guò)1100萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.8%，其中國(guó)內(nèi)需求超300萬(wàn)片，占比近30%。廣闊的市場(chǎng)空間給大尺寸硅片行業(yè)帶來(lái)了空前的發(fā)展機(jī)遇；從供給端來(lái)看，目前12英寸領(lǐng)域全球前五大海外硅片廠商市占率超過(guò)80%，國(guó)內(nèi)硅片制造商發(fā)展空間廣闊。

在本屆上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽展會(huì)上，國(guó)內(nèi)12英寸電子級(jí)硅片頭部企業(yè)西安奕斯偉材料科技股份有限公司展出了種類豐富、工藝先進(jìn)的12英寸大硅片，包括應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的無(wú)缺陷輕摻拋光片、應(yīng)用于邏輯芯片的輕摻外延片、應(yīng)用于分立器件的N型輕摻低氧拋光片、應(yīng)用于圖像傳感器和微器件芯片的重?fù)酵庋悠犬a(chǎn)品，充分展示了企業(yè)最新的技術(shù)成果與智造能力。

目前，奕斯偉材料在西安擁有兩座工廠。第一工廠于2023年6月實(shí)現(xiàn)50萬(wàn)片/月產(chǎn)能，出貨量位居12英寸電子級(jí)硅片領(lǐng)域國(guó)內(nèi)第一；第二工廠于2022年6月啟動(dòng)建設(shè)，僅用一年半時(shí)間即建成投產(chǎn)，正處于產(chǎn)能爬坡階段。

近年來(lái)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模增速高于全球市場(chǎng)規(guī)模增速。2022年中國(guó)大陸的市場(chǎng)規(guī)模大約達(dá)到138.28億元，市占率進(jìn)一步提升；2023年中國(guó)大陸的市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步提升至164.85億元左右。