蘋(píng)果AI出招一次挑戰(zhàn)所有COMPUTEX對(duì)手，圖為WWDC 2024現(xiàn)場(chǎng)。法新社

蘋(píng)果（Apple）在本次WWDC 2024終于推出自家的AI應(yīng)用生態(tài)系“Apple Intelligence”，一次拓展到所有產(chǎn)品線。

目前包括M1在內(nèi)的所有Apple Silicon運(yùn)算晶片平臺(tái)，以及目前最新的A17 Pro手機(jī)SoC平臺(tái)都有支援，基本上可以確定在現(xiàn)有的產(chǎn)品線當(dāng)中，絕大多數(shù)的Mac、Macbook、旗艦的iPad Pro以及iPhone 15，以及所有未來(lái)的新產(chǎn)品都會(huì)導(dǎo)入Apple Intelligence。

外界普遍認(rèn)為，整體來(lái)說(shuō)蘋(píng)果提出的AI應(yīng)用并沒(méi)有太多新意，相關(guān)功能基本上在過(guò)去一年的時(shí)間已經(jīng)在許多其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品上看到過(guò)，但要和這些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手比拼，目前看來(lái)也是綽綽有馀了。

在上週的COMPUTEX，所有蘋(píng)果在PC及手機(jī)端的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手可說(shuō)是傾巢而出，對(duì)于自身在邊緣裝置及云端AI的技術(shù)方向及實(shí)際表現(xiàn)提出看法，展場(chǎng)上也看得到許多Copilot+ PC或是AI PC。

而在聯(lián)發(fā)科的展場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科也順帶展示了最新的手機(jī)生成式AI應(yīng)用，正當(dāng)所有人認(rèn)為蘋(píng)果在這波AI趨勢(shì)中可能難以追上其他晶片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，Apple Intelligence的推出多少讓許多蘋(píng)果的支持者們鬆了一口氣。

雖然此次WWDC并沒(méi)有真的帶來(lái)太多創(chuàng)新亮點(diǎn)，但整體來(lái)看蘋(píng)果在邊緣AI功能的發(fā)展上也沒(méi)有掉隊(duì)，幾乎所有現(xiàn)在主流的邊緣生成式AI功能都有顧及到。

有部分熟悉手機(jī)供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為，要說(shuō)蘋(píng)果“追上”其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，或許并不是太精確，實(shí)際上仍然是蘋(píng)果過(guò)去堅(jiān)持不以AI為宣傳和研發(fā)的核心，造成話語(yǔ)權(quán)落差所導(dǎo)致的觀感。

事實(shí)上，在硬體端蘋(píng)果很早就在所有SoC上導(dǎo)入等同于NPU的神經(jīng)網(wǎng)路技術(shù)，而在軟體端，每一次的WWDC或新品發(fā)表，蘋(píng)果其實(shí)都會(huì)推出一些透過(guò)演算法來(lái)運(yùn)作的新功能，只是蘋(píng)果并沒(méi)有以“AI”來(lái)宣傳這些功能罷了，在軟硬體的技術(shù)累積上，可以說(shuō)蘋(píng)果一直都不算真的有掉隊(duì)。

蘋(píng)果在WWDC后的會(huì)談中也提到類(lèi)似的話題，表示在生成式AI熱潮之前，蘋(píng)果設(shè)備中就已經(jīng)有200多種機(jī)器學(xué)習(xí)的模型了，這些都是AI的一環(huán)。

此外，蘋(píng)果當(dāng)初打造M1晶片的時(shí)候，就已經(jīng)採(cǎi)用了現(xiàn)在AI PC需要的各種規(guī)格，包括統(tǒng)一的記憶體和高頻寬等，可以說(shuō)蘋(píng)果很早就在做AI產(chǎn)品，只是市場(chǎng)在近一年的時(shí)間才開(kāi)始大肆以AI PC、AI手機(jī)等名稱(chēng)來(lái)宣傳。

對(duì)蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，AI并不是研發(fā)的目的本身，重點(diǎn)還是要打造出可以提升使用者體驗(yàn)的功能，AI只是促成這個(gè)目的的其中一個(gè)要素而已。

蘋(píng)果這種以使用者體驗(yàn)為核心的研發(fā)方向，不少人在看完這次的發(fā)表會(huì)都頗有所感，無(wú)論是市場(chǎng)人士還是媒體、KOL，基本上都認(rèn)同蘋(píng)果這次并沒(méi)有提出什麼突破性的AI功能，但比起其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，蘋(píng)果針對(duì)這些功能的使用方向及操作性，看起來(lái)整體性是最好的。

這自然和蘋(píng)果在軟硬體生態(tài)系都自成一格的高度整合能力有關(guān)，蘋(píng)果未來(lái)和AI手機(jī)、AI PC的晶片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科以及英特爾（Intel）、超微（AMD）等業(yè)者對(duì)抗時(shí)，這個(gè)整合力將會(huì)是最大的關(guān)鍵。

相關(guān)業(yè)者認(rèn)為，由于蘋(píng)果并沒(méi)有自己客戶(hù)彼此還需要透過(guò)額外的產(chǎn)品差異化來(lái)相互競(jìng)爭(zhēng)的問(wèn)題，在晶片及硬體裝置、軟體平臺(tái)的設(shè)計(jì)上都可以做得更具一致性。

反觀非蘋(píng)陣營(yíng)的產(chǎn)品，晶片、軟體平臺(tái)和硬體系統(tǒng)各自都有發(fā)展自己想要的AI功能的差異化需求，目前仍有一點(diǎn)疊床架屋的情況，或許未來(lái)這些問(wèn)題都能夠透過(guò)更高的整合度來(lái)解決，但就目前來(lái)看，蘋(píng)果確實(shí)是有機(jī)會(huì)透過(guò)整合性較佳的優(yōu)勢(shì)來(lái)反超其他同業(yè)的。