當?shù)貢r間5月28日，馬來西亞公布了一項國家半導體戰(zhàn)略（National Semiconductor Strategy，簡稱NSS），旨在推動該國半導體行業(yè)發(fā)展，吸引高價值投資，以促進與東盟、亞洲和全球企業(yè)合作。

據(jù)介紹，該計劃由馬來西亞投資、貿(mào)易暨工業(yè)部（MITI，簡稱投貿(mào)部）領(lǐng)導，并涉及多個部門，是一項穩(wěn)健、靈活、包容且具有前瞻性的戰(zhàn)略。

馬來西亞總理安瓦爾·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）表示，希望通過NSS戰(zhàn)略吸引上千億美元的半導體相關(guān)投資，從而將馬來西亞打造成全球半導體研發(fā)中心。為此，馬來西亞政府將撥款250億林吉特(約53.3億美元)落實NSS計劃，并為60,000名馬來西亞高技能工程師提供培訓和提升技能。

NSS戰(zhàn)略將分3個階段實施，其中第一階段預計將積極爭取5,000億林吉特(約1,070億美元)的投資，其中國內(nèi)直接投資重點關(guān)注積集成電路(IC)設計、先進封裝與制造設備，以及專注于晶圓廠和制造設備的外國直接投資。一旦落實第一階段，馬來西亞有望吸引更多先進芯片制造商。

第二階段的重點在于走向前沿，追求存儲芯片的設計、制造與測試，并尋求整合芯片購買者。至第二階段，馬來西亞將重點培育至少10家營收在10億~47億林吉特的設計與先進封裝企業(yè)，同時還計劃培育至少100家營收接近10億林吉特的半導體相關(guān)企業(yè)。

第三階段的重點則是前沿創(chuàng)新，支持馬來西亞在半導體設計、先進封裝與制造設備領(lǐng)域發(fā)展世界一流的企業(yè)，同時吸引蘋果、華為和聯(lián)想等尖端企業(yè)進駐來馬來西亞。


谷歌、微軟相繼在馬來投建數(shù)據(jù)中心

谷歌宣布，承諾在馬來西亞投資 20 億美元（當前約 145.2 億元人民幣），投資項目包括建設首座數(shù)據(jù)中心、新的谷歌云區(qū)域以及進一步開發(fā)人工智能等。

Alphabet 首席財務官 Ruth Porat 表示，此次為谷歌在東南亞國家最大的投資計劃。上述投資包括培養(yǎng)當?shù)孛癖?AI 素養(yǎng)的計劃，預計到 2030 年將為馬來西亞 GDP 帶來超 32 億美元（當前約 232.32 億元人民幣）貢獻，創(chuàng)造 2.65 萬個就業(yè)崗位。

馬來西亞總理安瓦爾?易卜拉欣表示，“毫無疑問，這將使馬來西亞成為使用和支持基于數(shù)字技術(shù)服務的領(lǐng)先國家之一?！?/span>

本月初，微軟也公布了其在馬來西亞的投資計劃：將在未來四年內(nèi)投資 22 億美元（當前約 159.72 億元人民幣）以支持馬來西亞的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，這是該公司進軍馬來西亞市場以來的最大單筆投資。這筆投資包括在當?shù)亟ㄔO云端、AI 的基建設施，為 20 萬當?shù)鼐用裉峁┘寄芘嘤枡C會，以及建立全國 AI 卓越中心并提升當?shù)鼐W(wǎng)絡安全能力和支持當?shù)亻_發(fā)者社群的發(fā)展。

中美芯片戰(zhàn)之下，馬來西亞半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展加速

雖然馬來西亞并不屬于傳統(tǒng)意義上的科技強國，但是馬來西亞卻是世界前七大半導體產(chǎn)品出口地之一，也是全球半導體封裝測試的主要中心之一。

根據(jù)United Nations的數(shù)據(jù)顯示，自2002年以來，馬來西亞的集成電路出口份額一直是處于全球前列的位置。2018年馬來西亞的集成電路出口份額已經(jīng)超過了日本，與美國相當。

根據(jù)資料顯示，東南亞在全球封裝測試市場的占有率為27%，而其中僅馬來西亞就貢獻了其中的一半（13%）。根據(jù)statista的數(shù)據(jù)顯示，自2015年以來，馬來西亞的半導體封測收入呈現(xiàn)出持續(xù)快速的增長，2019年已經(jīng)達到了287.6億美元。當然，除了封測之外，馬來西亞也有一些在當?shù)卦O計生產(chǎn)和銷售的IDM公司。

據(jù)不完全統(tǒng)計，目前，馬來西亞有超過50家大型半導體公司，其中大多數(shù)是跨國公司（MNCs），包括英特爾、AMD、恩智浦、德州儀器、ASE、英飛凌、意法半導體、瑞薩、安世半導體、日月光、X-FAB、AVX、佳美工（Nippon Chemicon）、松下、村田等，大都在當?shù)亟⒘俗约旱姆鉁y或元器件制造工廠。除了國際廠商以外，馬來西亞本土的封測廠還包括Inari、Unisem（2018年已被華天科技以29.92億元收購）等。另外，中國臺灣地區(qū)的被動元件廠商華新科、旺詮、奇力新、廣宇，在馬來西亞也均設有工廠。

近年來，隨著新冠疫情、中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，以及美國出臺一系列出口管制政策限制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，由此也引發(fā)了全球半導體供應鏈的重組，越來越多的半導體廠商開始加碼投資馬來西亞這個擁有半導體制造業(yè)集群優(yōu)勢的國家。

比如，在2021年12月，英特爾宣布在馬來西亞投資64.6億美元，擴大其在檳城和吉打州先進封裝能力；

2021年12月，日本的羅姆半導體宣布在馬來西亞的子公司投建新廠房，以擴大模擬LSI和晶體管的產(chǎn)能；

2021年12月，安世半導體馬來西亞芙蓉后端工廠開工建設，計劃將該工廠的功率半導體產(chǎn)能提升85%；

2022年2月，英飛凌宣布斥資逾20 億歐元，在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū)，用于生產(chǎn)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導體產(chǎn)品；

2022年5月，馬來西亞科技公司Dagang Nexchange對外宣布，將與鴻海集團子公司BIH簽訂合作備忘錄（MOU），雙方將成立合資公司，在馬來西亞興建與營運一座12吋晶圓廠，月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片，鎖定28/40nm成熟制程；

2022年11月，中國臺灣封測大廠日月光宣布，在馬來西亞檳城舉行新的半導體封測廠（四廠及五廠）動工，新廠房計劃于2025年完工。日月光表示，將在5年內(nèi)投資3億美金，擴大馬來西亞生產(chǎn)廠房，采購先進設備，訓練培養(yǎng)更多工程人才。

2023年6月，德州儀器宣布，將投資額高達146億令吉，分別在馬來西亞吉隆坡和馬六甲各自興建一座半導體封測廠，預計這兩座工廠最早將于2025年投產(chǎn)；

2023年8月，博世宣布已在馬來西亞檳城開設了一個新的芯片和傳感器測試中心，耗資約6500萬歐元。并計劃在下一個十年中期，在此基礎上再投資 2.85 億歐元。

根據(jù)FT的報道，2023年馬來西亞的外國直接投資總額達到了128億美元，超過了2013年至2020年七年的總和。

最新的數(shù)據(jù)顯示，馬來西亞的電氣和電子行業(yè)產(chǎn)值占據(jù)了全球后端半導體產(chǎn)業(yè)的 13%，在該國出口額當中的占比高達 40%，并在 2023 年對該國 GDP 貢獻占比約 5.8%。

為了發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，馬來西亞此前就推動了新的工業(yè)總體規(guī)劃（NIMP）2030，希望發(fā)展更多的前端制造能力，例如集成電路設計、晶圓制造、半導體機械和設備制造。而此次馬來西亞出臺“國家半導體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”則是進一步細化了該規(guī)劃的實施步驟，并提供了資金支持。


半導體巨頭逐鹿東南亞

受到地緣政治和國際貿(mào)易爭端的影響，包括英偉達在內(nèi)的諸多科技企業(yè)普遍意識在“逆全球化”思維主導下，供應鏈過于集中對未來業(yè)務將產(chǎn)生極大的影響。為了不要把雞蛋放在一個籃子里，全球半導體供應鏈開始重塑。東南亞地區(qū)憑借其獨特的地理優(yōu)勢、年輕的人口結(jié)構(gòu)以及不斷增長的消費市場，成為半導體巨頭們的兵家必爭之地。

據(jù)統(tǒng)計，全球芯片測試和封裝市場中，東南亞國家所占份額高達27%，東南亞國家的芯片市場規(guī)模2020年約為270億美元，預計將在2028年達到約411億美元。三星、英特爾、美光等領(lǐng)軍企業(yè)紛紛加大在東南亞的投資力度，以期在這個新興市場中占據(jù)有利地位。

早在上世紀70年代，英特爾就在馬來西亞的檳城興建裝配廠。2021年英特爾表示，將投資70億美元在馬來西亞建設芯片封裝測試工廠，于2024年開始投入生產(chǎn)最先進的3D IC封裝Foveros。同時英特爾在越南的投資建設的封裝測試工廠截至2021年底已累計生產(chǎn)超過30億顆芯片。為了應對中國內(nèi)地市場對芯片的旺盛需求，英特爾計劃在越南投資10億美金擴大產(chǎn)能。然而2023年，在拜登政府8月宣布新一輪的對華芯片管制方案后，改計劃被迫擱淺。

2022年，三星宣布打算在越南再投資33億美元，進步擴大越南地區(qū)業(yè)務。目前，斥資8.41億美元打造的三星電子胡志明市工商城，和花費11.87億美元的越南三星電機有限公司投資部分已然兌現(xiàn)。此外，三星在泰國同時擁有六家工廠，22年間三星向其位于Thai Nguyen的電子元件工廠共注資9.2億美元。

存儲設備供應商美光的布局策略更顯激進。繼在中國西安的封裝工廠引入全新且高性能的封裝和測試裝備后，2023年6月，美光斥資8.25億美元，分兩階段在印度估計拉邦建設新的封裝工廠，新工廠預計于2030年竣工投入使用，將實現(xiàn)DRAM和NAND產(chǎn)品的組裝和測試制造。同年底，美光位于馬來西亞檳城、臺中的封裝測試廠相繼落成，在產(chǎn)能提升后將進步滿足AI、自動駕駛等變革技術(shù)的增長需求。