據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，受到供應(yīng)商減產(chǎn)影響，自2023年第四季起涌進(jìn)的大容量訂單需求尚未被完全滿足，加上其它終端產(chǎn)品欲憑借建置低價庫存的采購策略而擴(kuò)大訂單，同時，AI服務(wù)器帶動大容量存儲需求明顯成長，部分北美客戶開始擴(kuò)大采用QLC大容量SSD取代HDD，帶動第一季Enterprise SSD采購位元季增逾兩成，在量價齊漲的情況下，2024年第一季Enterprise SSD營收達(dá)37.58億美元，季增62.9%。

TrendForce集邦咨詢表示，第二季AI服務(wù)器對大容量SSD的需求持續(xù)看漲，除了推升第二季Enterprise SSD合約價格續(xù)漲超過兩成，預(yù)估第二季Enterprise SSD營收成長幅度仍有機(jī)會續(xù)增20%。

QLC大容量產(chǎn)品的需求動能明顯優(yōu)于其他容量，三星（Samsung）及SK集團(tuán)（SK Group；SK hynix & Solidigm）旗下的Solidigm占有優(yōu)勢。三星方面，作為北美客戶Enterprise SSD產(chǎn)品的主要供應(yīng)商，訂單成長明顯優(yōu)于其他業(yè)者，加上能供應(yīng)QLC Enterprise SSD產(chǎn)品，帶動第一季Enterprise SSD營收達(dá)17.82億美元，季增85.4%，而受惠北美需求仍強(qiáng)勁，第二季營收可望再季增三成以上。


消費類終端設(shè)備搭載存儲容量持續(xù)增長

（1）存儲下游應(yīng)用空間廣泛，主要以消費電子和服務(wù)器為主。存儲器產(chǎn)業(yè)鏈下游涵蓋 智能手機(jī)、平板電腦、計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、汽車電子等行業(yè)以及個人移動存儲等領(lǐng)域， 不同應(yīng)用場景對存儲器的參數(shù)要求復(fù)雜多樣，涉及容量、讀寫速度、功耗、尺寸、穩(wěn)定性、 兼容性等多項內(nèi)容，由此也形成了不同的產(chǎn)品形態(tài)。DRAM 中，LPDDR 主要與嵌入式存 儲配合應(yīng)用于智能手機(jī)、平板等消費電子產(chǎn)品，近年來亦應(yīng)用于功耗限制嚴(yán)格的個人電腦 產(chǎn)品，DDR 主要應(yīng)用于服務(wù)器、個人電腦等，DRAM 市場需求主要以手機(jī)、PC 和服務(wù)器 為主，2021 年占比分別為 35%/16%/33%。NAND Flash 包括嵌入式存儲（用于電子移動 終端低功耗場景）、固態(tài)硬盤（大容量存儲場景）和移動存儲（便攜式存儲場景）等，其中 嵌入式存儲市場主要受智能手機(jī)、平板等消費電子行業(yè)驅(qū)動，固態(tài)硬盤下游市場包括服務(wù) 器、個人電腦，移動存儲廣泛應(yīng)用于各類消費者領(lǐng)域，2021 年，應(yīng)用于 mobile 端的嵌入 式存儲產(chǎn)品、應(yīng)用于 PC 端的 cSSD 和應(yīng)用于服務(wù)器端的 eSSD 產(chǎn)品分別占比 34%、22% 和 26%。

（2）作為存儲芯片下游重要的細(xì)分市場，智能手機(jī)景氣度成為存儲市場發(fā)展的核心驅(qū) 動力之一。隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展和移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī) ROM 和 RAM 分別成為嵌入式 NAND Flash 和 DRAM 的核心市場。得益于 3G/4G 通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，全球智能手機(jī) 市場出貨量從 2010 年的 3.05 億臺迅速遞增至 2016 年的 14.73 億臺，2017 年開始智能手 機(jī)市場趨向飽和，主要是 4G 智能手機(jī)增量市場觸及天花板，智能手機(jī)整體出貨量主要受 存量市場手機(jī)單位存儲容量增長驅(qū)動。2019 年是 5G 商用化元年，隨著 5G 逐漸普及，新 一輪的換機(jī)周期開啟，智能手機(jī)終端新需求進(jìn)一步打開。

（3）存儲芯片價格下跌，助推終端廠商容量配置升級。智能手機(jī)對于存儲芯片需求不 只取決于手機(jī)出貨量，同時取決于單臺手機(jī)的存儲容量。目前主流智能手機(jī)的存儲容量為 256GB 至 512GB，緩存容量為 8GB 至 12GB，隨著 5G 手機(jī)滲透率的逐步提升，智能手 機(jī)的性能進(jìn)一步升級，單臺智能手機(jī)的 RAM 模塊（LPDDR）和 ROM 模塊（嵌入式 NAND Flash）均在經(jīng)歷持續(xù)、大幅地提升。RAM 擴(kuò)容是 CPU 提升處理速率的必要條件， 功能更為強(qiáng)大的移動終端將允許手機(jī)搭載功能更為復(fù)雜、占據(jù)存儲容量更大的軟件程序， 且消費者通過移動終端欣賞更高畫質(zhì)、音質(zhì)內(nèi)容物的消費習(xí)慣亦會進(jìn)一步持續(xù)推動智能手 機(jī) ROM 擴(kuò)容。2023 年智能手機(jī)在生產(chǎn)數(shù)量上增長平緩，平均搭載容量增加為移動端 NAND 需求增長的主要驅(qū)動力，集邦咨詢預(yù)計隨著 UFS 價格回調(diào)，2023 年 Q4 256GB 占 比有望突破 30%。

（4）PC 市場需求有所回落，單臺設(shè)備存儲容量持續(xù)增加。三年疫情帶來工作、生活 方式的轉(zhuǎn)變，而平板、筆記本電腦等也因遠(yuǎn)程辦公、在線教育場景需求，出貨量大幅增長， 2020 年、2021 年出貨量同比增長 13.47%和 15.27%，但疫情并非長期性事件，PC 需求 量持續(xù)高速增長存在較大不確定性，2022 年開始需求已經(jīng)回落。由于 SSD 的制造成本較 高，PC 端數(shù)據(jù)存儲過去主要使用機(jī)械硬盤（HDD），近年來，隨著 NAND Flash 單位存儲 經(jīng)濟(jì)效益持續(xù)凸顯，同時筆記本電腦，特別是輕薄筆記本電腦對存儲物理空間限制嚴(yán)格， SSD 對 HDD 的替代效應(yīng)顯著。同時，PC 與其他消費電子產(chǎn)品相同，正在經(jīng)歷性能和數(shù)據(jù) 存儲需求的持續(xù)增長，隨著消費者處理數(shù)據(jù)的需求不斷增加，單臺設(shè)備的存儲容量需求亦 持續(xù)增加。


QLC全場景應(yīng)用加速，AI PC今年或全面爆發(fā)

MemoryS 2024存儲大會上，深圳市閃存市場資訊有限公司總經(jīng)理邰煒提到了存儲市場在技術(shù)、產(chǎn)品、市場上的幾大機(jī)遇。

首先在NAND FLASH堆疊技術(shù)上，各大原廠繼續(xù)推進(jìn)更高堆疊的產(chǎn)品，去年各家均推出200層以上的產(chǎn)品，今年已經(jīng)朝300層推進(jìn)，意味著閃存產(chǎn)品的容量將繼續(xù)提高。

從架構(gòu)上看，鍵合技術(shù)開始逐步進(jìn)入主流，這種架構(gòu)的產(chǎn)品隨著堆疊層數(shù)提升，成本將更具優(yōu)勢，并且這一技術(shù)架構(gòu)可以將更多特性添加到NAND FLASH里。

隨著更多的產(chǎn)品對存儲的容量需求越來越大，他預(yù)計今年QLC的應(yīng)用將開始加速，除了傳統(tǒng)的SSD產(chǎn)品，其他應(yīng)用領(lǐng)域也將得到全面擴(kuò)展。

DRAM全面進(jìn)入EUV時代，各原廠開始推出全新DRAM產(chǎn)品，下一代產(chǎn)品也將在這1、2年出現(xiàn)。

從產(chǎn)品上來看，以ChatGPT為代表的生成式AI推動下，AI服務(wù)器在2023年迅猛增長，也帶動HBM、DDR5需求增加，各大原廠加速推出更為先進(jìn)的產(chǎn)品競爭巨大的利潤空間。

目前存儲市場最核心的應(yīng)用在手機(jī)、PC和服務(wù)器上，此外以汽車為代表的新興市場也在快速增加。

在手機(jī)市場，UFS的市場占有率進(jìn)一步提升并占據(jù)絕對的主導(dǎo)地位。尤其是更高性能的UFS4.0增長更為明顯。在容量上，現(xiàn)在高端機(jī)型已經(jīng)基本上進(jìn)入512GB以及TB時代，預(yù)計今年的手機(jī)平均容量將超過200GB，今年預(yù)計全年DRAM平均容量將超過7GB。

AI手機(jī)將成為接下來手機(jī)的新熱點，將帶來更多應(yīng)用和場景的變革，其中16GB DRAM將是AI手機(jī)的最低配置。

在PC市場上，去年整機(jī)需求下降使得消費類SSD需求出現(xiàn)一定下滑，但隨著存儲價格的下跌，大容量SSD的高性價比得到非常有效的體現(xiàn)，去年1TB PCIe 4.0已基本成為PC市場主流配置。

隨著新處理器平臺的導(dǎo)入，DDR5在2024年也將加大在PC上的應(yīng)用。同時，AI PC預(yù)計在2024年全面爆發(fā)。其中，與傳統(tǒng)PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的異構(gòu)方案，可以支持本地化AI模型，所以需要更快的數(shù)據(jù)傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬。

服務(wù)器市場上，2024年是DDR5正式邁過50%的一年，同時DDR5平臺第二代CPU都在今年發(fā)布，這會推動今年下半年5600速率進(jìn)入主流；同時高容量的模組128GB/256GB產(chǎn)品，因為大模型出現(xiàn)2023年需求猛增。

此外，去年最火的名詞莫過于HBM，HBM占據(jù)極大的利潤空間，也是各原廠的必爭之地。根據(jù)各原廠的規(guī)劃，2024年將正式進(jìn)入到HBM3E量產(chǎn)。

隨著大模型的快速爆發(fā)，加速了對AI服務(wù)器需求，AI服務(wù)器中搭載高容量HBM，以及對DDR5的容量需求是普通服務(wù)器的2-4倍。這將使得未來5年AI服務(wù)器將驅(qū)動DRAM需求大增。

汽車作為下一個存儲的主力應(yīng)用也正發(fā)生著變化：汽車隨著電動化趨勢發(fā)展進(jìn)入大模塊化、中央集成化時代；伴隨著L3級及以上自動駕駛汽車逐步落地，汽車對存儲的性能和容量的要求也將急劇加大。