一直以來，大家都認(rèn)為，在芯片領(lǐng)域，EDA/IP、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備，是三座大山，而這三座大山基本掌握在日本、美國、荷蘭手中。

其中日本最厲害的是材料、設(shè)備，美國最厲害的是EDA/IP、設(shè)備，而荷蘭則主要是光刻機(jī)。

今天我們談?wù)勅毡?，它在半?dǎo)體材料、設(shè)備方面，到底有多厲害，我們和日本相比，差距有多大。

先看設(shè)備方面，下面中的Fab tools、ATP tools，指的是晶圓設(shè)備，封測設(shè)備等，可以看到日本占到的比例分別是29%、44%。而中國大陸則為1%、9%，很明顯可以看到，我們確實差的太遠(yuǎn)了，完全不是一個量級的。

再看看具體的是在哪里設(shè)備方面，日本很厲害，下面是半導(dǎo)體前道工序設(shè)備的占比情況，前道工序，也就是上圖中的Fab tools指的是在硅晶圓上形成晶體管、電容、排線等的3D 結(jié)構(gòu)，也就是制造。

能看到日本在涂布顯影設(shè)備（92%）、熱處理設(shè)備（93%）、單片式清洗設(shè)備（63%）和批量式清洗設(shè)備（86%）、測長SEM（80%）超過60%的比例。

而在后道工序，也就是ATP tools中，處于優(yōu)勢地位的就更多了，如下圖所示，可以看到日本在大多數(shù)領(lǐng)域，都處于領(lǐng)先地位，占比超過50%。

很明顯，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，我們要想追上日本，還有很遠(yuǎn)的距離要走，僅在前道工序份額29：1%，后道工序44%：9%就能夠看出來。

再看看材料方面，上面只列了wafers，也就是硅片，日本是56%，中國大陸是4%，相差又是10多倍。

但其實除了硅片之外，日本在絕大多數(shù)材料方面，都是冠絕全球的，同樣分前端和后端來看，前端就是硅晶圓制造過程中的這些材料，日本在7項中占比超過50%。

而在后道工序，也就是封裝、測試這些環(huán)節(jié)中所需要的材料中，日本同樣在絕大多數(shù)領(lǐng)域，占比超過50%，處于真正的壟斷地位。

日本為何在設(shè)備、材料方面這么厲害呢？主要其實是在80年代，美國對日本半導(dǎo)體進(jìn)行打壓，日本的這些廠商沒辦法，不敢再涉足芯片設(shè)計、制造這些關(guān)鍵領(lǐng)域。

于是大家利用自己在半導(dǎo)體方面的積累和經(jīng)驗、技術(shù)，慢慢的向上游發(fā)展，去發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備、材料這些了，因為這些美國并沒有限制日本。

而半導(dǎo)體設(shè)備、材料市場規(guī)模其實沒有想象中的大，特別是材料方面，市場規(guī)模不大，日本又有先發(fā)優(yōu)勢，且利潤也不高，其它廠商就懶的和日本廠商搶市場了，因為研發(fā)投入高，利潤又低，劃不來，買日本的更合算，于是日本也就份額越來越高。

但是，如果日本真的要卡脖子，說不給誰供應(yīng)了，那這些設(shè)備、材料也并不是不可攻克的，就看有沒有這個研發(fā)的需要和意愿了。