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華為有多努力,為了突破芯片封鎖,試驗出了8款芯片

2024-05-28 來源:科技專家
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關(guān)鍵詞: 華為 芯片

去年華為Mate60手機推出,全新麒麟9000S和大家見面。


從命名可以看出,麒麟9000S和華為在2020年的推出的麒麟9000是同門兄弟,所以性能也差不多,基本是同一水平。


但讓人沒有想到的是,麒麟9000S之后,又有N和麒麟9000有關(guān)的芯片使用在華為的各種手機、平板上。


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隨后又出現(xiàn)了麒麟9000SL 、麒麟9000S1 、麒麟9000W 、麒麟9000WL 、麒麟9000WM,從這個命名可以看出來,它和麒麟9000S是一脈相承的。


事實上也確實如此,這些不同的版本和麒麟9000S之間,要么就是降頻的版本,也被大家稱之為“殘血版”,要么就是既少了CPU核,又降了頻的版本,大家稱之為“殘血閹割版”。


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哪怕是今年推出的麒麟9010,以及麒麟9010L,實際上也是和麒麟9000S相關(guān)的,其整體芯片架構(gòu)相同,只是CPU核換成了泰山架構(gòu)了。


可以說,自麒麟9000S之后,整個和麒麟9000S有關(guān)的芯片家族,已經(jīng)多達8款芯片了(不含臺式機用的麒麟9000C)。


為何會這么多芯片呢?其實仔細分析一下,從這些芯片背后,就可以看出華為有多努力,有多拼了。


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大家看看這些芯片,可以看出來,麒麟9000是最開始的芯片,后來還有麒麟9000E、麒麟9000L,這三款就不用說了,是很早之前的芯片,和我今天要講的主題沒有太多關(guān)系。


但接著麒麟9000S,是華為全新研發(fā)的芯片,但在研發(fā)這個芯片時,又有了多達5款的衍生版本,前面介紹過的9000SL 、9000S1 、9000W 、9000WL 、9000WM。


為什么會有這些版本,當(dāng)然是因為實際在制造過程中,因為良率等等原因,制造出來的芯片,和實際真正想要的麒麟9000S之間,有一些差距,華為試驗出來的版本。


這些版本,有些頻率低了些,有些核心數(shù)不對,華為經(jīng)過測試后,重新調(diào)整后拿出來使用了。


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后來的麒麟9010,應(yīng)該也是華為想要研發(fā)的正常版本,但又有了麒麟9010L,這個也是在研發(fā)過程中,因為良率等等原因,導(dǎo)致和原版有差距的版本,華為經(jīng)過處理后,拿出來用的版本。


對于聯(lián)發(fā)科、高通這樣的廠商來說,如果有一定問題的話,這樣的芯片就不會再使用了,畢竟它是要對外賣的,沒有手機廠商為什么殘血版本、降頻版買單。


但華為不同,因為產(chǎn)能、工藝的問題,華為芯片產(chǎn)能不高,這些芯片和正版相比,有一些差距,正好可以用于不同的手機上,達到了高、中、低檔的區(qū)別,錯有錯著。


但這也證明了華為的努力,研發(fā)路上,試驗的芯片產(chǎn)物這么多,可以證明過程有多難,但華為最終還是勝利了。