5月23日下午，在賽微微電召開的2023年年度暨2024年第一季度業(yè)績(jī)說明會(huì)上，多名投資者問及模擬芯片市場(chǎng)景氣度，公司董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理蔣燕波在回答提問時(shí)表示：“目前市場(chǎng)需求已有所回暖?！?br style="color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px; white-space: normal;"/>
財(cái)報(bào)顯示，賽微微電2023年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約2.49億元，同比增長(zhǎng)24.76%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約5977.37萬元，同比增長(zhǎng)15.26%。

2024年第一季度，賽微微電業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提速。公司報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6389.44萬元，同比增長(zhǎng)121.54%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)741.79萬元，同比增長(zhǎng)565.72%。

在本次業(yè)績(jī)說明會(huì)上，蔣燕波向投資者表示：“2023年下半年至今，公司下游客戶需求有所恢復(fù)，2023年度和2024年一季度業(yè)績(jī)同比均回升。”

公開資料顯示，賽微微電主要生產(chǎn)模擬芯片，產(chǎn)品包括電池安全芯片、電池計(jì)量芯片和充電管理等其他芯片，廣泛應(yīng)用于筆記本電腦及平板電腦、智能可穿戴設(shè)備、電動(dòng)工具、充電類產(chǎn)品、輕型電動(dòng)車輛、無繩家電、智能手機(jī)、無人機(jī)、AR/VR設(shè)備和PD移動(dòng)電源等領(lǐng)域。

德邦證券研報(bào)表示，隨著下游大部分行業(yè)的庫存去化接近尾聲，模擬芯片市場(chǎng)需求逐漸回暖。


下游市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)容與升級(jí)，新興領(lǐng)域釋放增長(zhǎng)動(dòng)力

（1）通訊是模擬芯片第一大下游應(yīng)用領(lǐng)域，5G 加速數(shù)字化浪潮，中國率先布局掀起模 擬芯片新機(jī)遇。5G 的普及加速了其在各領(lǐng)域的融合，成為數(shù)據(jù)資源循環(huán)和產(chǎn)業(yè)智能化、綠 色化、融合化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵支撐。截至 2023 年底，我國 5G 基站總數(shù)達(dá) 337.7 萬，5G 行業(yè)應(yīng) 用已融入 71 個(gè)國民經(jīng)濟(jì)大類，應(yīng)用案例數(shù)超 9.4 萬個(gè)，5G 行業(yè)虛擬專網(wǎng)超 2.9 萬個(gè)。5G 應(yīng)用在工業(yè)、礦業(yè)、電力、港口、醫(yī)療等行業(yè)深入推廣。根據(jù)全球移動(dòng)通信系統(tǒng)協(xié)會(huì)（GSMA） 首席執(zhí)行官約翰·霍夫曼的預(yù)測(cè)，到 2025 年，中國將成為世界上第一個(gè)擁有超過 10 億個(gè) 5G 連接數(shù)的國家，并將繼續(xù)保持全球引領(lǐng)地位。

通訊制式的不斷演進(jìn)給模擬芯片帶來了新的挑戰(zhàn)。5G 對(duì)混合信號(hào)處理系統(tǒng)提出了更高 的帶寬和速率需求，這需要高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器如 ADC 和 DAC 將模擬信號(hào)準(zhǔn)確地轉(zhuǎn)換為數(shù) 字信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)通信系統(tǒng)的高保真?zhèn)鬏敗Ｔ诤撩撞l段，5G 可利用更寬廣的頻譜資源，但也面臨信號(hào)傳播損失劇增的挑戰(zhàn)。為實(shí)現(xiàn)高速毫米波無線連接，模擬射頻前端芯片發(fā)揮關(guān)鍵 作用，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的低損耗放大、混頻、濾波等功能。另外，5G 基站對(duì)供電管理提出了更嚴(yán) 格的要求，需要提供高精度的穩(wěn)壓供電解決方案。伴隨 5G 終端應(yīng)用拓展，各類傳感器和 MEMS 的廣泛應(yīng)用也推動(dòng)了相關(guān)模擬接口和信號(hào)調(diào)理芯片的需求增長(zhǎng)。以射頻芯片為例，在 通訊制式從 4G 至 5G 發(fā)展的過程中，其頻率范圍擴(kuò)大，最高頻率從 2690MHz 提高至 5000MHz；頻段數(shù)量大幅增長(zhǎng)，新增高頻頻段 n77/n78/n79 等；頻道帶寬也在增長(zhǎng)，最大由 20MHz 變?yōu)?100MHz。高頻段的信號(hào)處理難度較高，對(duì)射頻小芯片的性能要求也不斷提高， 不僅需要引入新工藝、新的封裝形式，同時(shí)引出了新的產(chǎn)品需求，給射頻芯片的設(shè)計(jì)也帶來 了新的挑戰(zhàn)。

（2）汽車作為模擬芯片第二大下游應(yīng)用領(lǐng)域，模擬芯片在單車車規(guī)半導(dǎo)體中價(jià)值量占 比第三，達(dá) 14%，隨著汽車三化的不斷滲透，汽車模擬芯片的規(guī)模長(zhǎng)期增長(zhǎng)。模擬芯片在汽 車各個(gè)部分均有應(yīng)用，包括車身、儀表、底盤、動(dòng)力總成及 ADAS 等。納芯微創(chuàng)始人、董事 長(zhǎng)、CEO 王升楊在 2024 年第九屆中國電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇上表示，2020 年全球單車模擬 芯片價(jià)值量約 150 美元，而到 2027 年，模擬芯片價(jià)值量將達(dá)到 300 多美元/車，年復(fù)合增 長(zhǎng)率超過 10%。

①新能源汽車市場(chǎng)的巨大增長(zhǎng)潛力也對(duì)模擬芯片提出新的需求，全球新能源汽車市場(chǎng)高 速擴(kuò)張，2023 年銷量同比增長(zhǎng) 37.6%。相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車使用“三電系統(tǒng)”，即 電池、電機(jī)、電控系統(tǒng)，有越來越多的人機(jī)接口、車載顯示屏、智能設(shè)備互聯(lián)、遠(yuǎn)程信息處 理等應(yīng)用場(chǎng)景，這需要 MOSFET、IGBT 等功率芯片的支持，同時(shí)需要更多的電源管理芯片 進(jìn)行電流電壓的轉(zhuǎn)換。模擬芯片廣泛應(yīng)用于新能源汽車的電池管理、電機(jī)控制、電源轉(zhuǎn)換、 供電控制、安全系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛、舒適控制和車聯(lián)網(wǎng)等方面，發(fā)揮著不可或缺的作用。在保 證電池高效運(yùn)行的同時(shí)，優(yōu)化能源效率，保證安全性和舒適性，并支持自動(dòng)駕駛和車聯(lián)功能。 2018 年至 2023 年，全球新能源汽車市場(chǎng)銷售量從 188.7 萬輛快速增長(zhǎng)至 1465.3 萬輛，尤 其在 2021 年和 2022 年分別實(shí)現(xiàn)了 119.5%和 63.6%的高速增長(zhǎng)，2023 年的增長(zhǎng)率也達(dá)到 了 37.6%，整體呈現(xiàn)持續(xù)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

②2023 年我國新能源汽車滲透率已超過 30%，旺盛的下游需求為模擬芯片市場(chǎng)提供了 強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)力。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2022 年我國新能源汽車銷量增速達(dá)到史無前 例的高位 337.3%，2023 年我國新能源汽車銷量為 949.5 萬輛，滲透率達(dá) 31.6%。2024 年 1 月 21 日，中國全固態(tài)電池產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)成立大會(huì)暨中國全固態(tài)電池創(chuàng)新發(fā)展高峰 論壇上，全國政協(xié)常委、經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任苗圩預(yù)計(jì) 2025 年-2026 年我國新能源汽車滲透 率將達(dá)到 50%左右。近年來我國新能源汽車暴漲的需求為相關(guān)模擬芯片市場(chǎng)注入了新的成 長(zhǎng)活力。但作為全球最大的新能源汽車市場(chǎng)，在車規(guī)功率器件市場(chǎng)方面，國內(nèi)自給率僅 8%， 存在巨大的供需缺口。未來隨著新能源汽車滲透率繼續(xù)提高，其對(duì)模擬芯片的剛性需求還會(huì) 持續(xù)釋放，兩者發(fā)展存在良性互動(dòng)。

（3）中國工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2022 年進(jìn)入平穩(wěn)發(fā)展期，助推模擬芯片行業(yè) 不斷擴(kuò)張。工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)通過應(yīng)用自動(dòng)化技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的智能執(zhí)行和精確控制，包含 傳感器、執(zhí)行器、控制器、計(jì)算機(jī)及通信網(wǎng)絡(luò)等組件。工業(yè)傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)工藝參數(shù)和設(shè)備 狀態(tài)，并以模擬信號(hào)形式采集各種過程數(shù)據(jù)。控制系統(tǒng)根據(jù)傳感器反饋，通過模擬芯片精確 控制各類電機(jī)、閥門、化工流程，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)工藝參數(shù)。此外，模擬芯片還廣泛應(yīng)用于電源管 理、音視頻處理、人機(jī)交互等功能的實(shí)現(xiàn)。2018 年-2022 年，中國工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)規(guī)模持續(xù) 增長(zhǎng)，增量超過 800 億元人民幣，但年增長(zhǎng)率存在波動(dòng)。2021 年增速達(dá) 22.0%的高點(diǎn)后， 2022 年降至 3.7%，市場(chǎng)步入平穩(wěn)發(fā)展期，增速放緩可能受宏觀環(huán)境影響，但從總體來看， 工業(yè)自動(dòng)化市場(chǎng)保持?jǐn)U張態(tài)勢(shì)。未來隨著新能源汽車滲透率繼續(xù)提高，其對(duì)模擬芯片的剛性 需求還會(huì)持續(xù)釋放，兩者發(fā)展存在良性互動(dòng)。

（4）消費(fèi)電子領(lǐng)域，PC 市場(chǎng)和智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和，短期增速難達(dá)預(yù)期。智能手機(jī) 和 PC 作為重要的模擬芯片應(yīng)用領(lǐng)域，其市場(chǎng)近年來增長(zhǎng)乏力，出貨量波動(dòng)下滑，導(dǎo)致對(duì)芯 片的需求疲軟。2018 至 2021 年，全球 PC 出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng)。2022 年以來，全球經(jīng)濟(jì)增速 放緩，PC 市場(chǎng)進(jìn)入結(jié)構(gòu)性調(diào)整期，出貨量持續(xù)大幅下滑，同比下降 16.2%。2023 年 PC 市 場(chǎng)小幅復(fù)蘇，同比增長(zhǎng) 5%。全球智能手機(jī)市場(chǎng)在 2014 年-2015 年處于高速增長(zhǎng)期，2016 年起進(jìn)入成熟期，增速顯著放緩。2018 年-2020 年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，2021 年短暫回升后，2022 年出貨量再度下滑11.3%。2023年全球智能手機(jī)市場(chǎng)同樣小幅回溫，同比降幅收窄至3.4%。 從需求情況看，近年來智能手機(jī)市場(chǎng)趨近飽和，消費(fèi)者手機(jī)替換周期延長(zhǎng)至 3-4 年。作為重 要的芯片應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機(jī)出貨量的波動(dòng)對(duì)芯片周期產(chǎn)生一定影響。

（5）中國智能家居市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)，智能視覺將推動(dòng)模擬芯片行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。智能家 居系統(tǒng)廣泛應(yīng)用模擬芯片，以實(shí)現(xiàn)智能感知、連接控制和交互功能。模擬芯片負(fù)責(zé)傳感器數(shù) 字接口，采集溫濕度等各類環(huán)境參數(shù)；進(jìn)行音頻前端處理，提供高品質(zhì)音效；實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的電 源管理；支撐設(shè)備之間的無線通信連接；用于觸摸和手勢(shì)控制，提供自然交互；進(jìn)行圖像信 號(hào)處理，提升攝像頭性能；實(shí)現(xiàn)對(duì)智能設(shè)備的遠(yuǎn)程和自動(dòng)化控制。從 2016 年開始，中國智 能家居市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率可觀。盡管增速有所波動(dòng)，但保持兩位數(shù) 增長(zhǎng)。在產(chǎn)品和解決方案創(chuàng)新以及消費(fèi)者需求推動(dòng)下，智能家居市場(chǎng)規(guī)模在 2023 年預(yù)計(jì)將 達(dá)到 7157 億元，規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大。與市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)相匹配，從 2017 到 2022 年，中國智能 家居設(shè)備出貨量也在持續(xù)增加，2018 年增長(zhǎng)率達(dá)到峰值 45.45%后趨于穩(wěn)定但仍在增長(zhǎng)， 2023 年預(yù)計(jì)將達(dá) 2.6 億臺(tái)，同比增長(zhǎng) 8.3%。中國智能家居的設(shè)備出貨量不斷增長(zhǎng)，驅(qū)動(dòng)模 擬芯片的需求規(guī)模也將不斷增長(zhǎng)。


市場(chǎng)格局相對(duì)穩(wěn)定

目前模擬芯片的制程大多集中在成熟制程。采用的是相對(duì)成熟的制造工藝，德州儀器和英飛凌是兩個(gè)唯一擁有12寸晶圓生產(chǎn)線的公司。

其他模擬芯片廠商則更愿意利用8寸晶圓生產(chǎn)，因?yàn)槟M芯片需要高信噪比、高穩(wěn)定性、高精度和低功耗，并不會(huì)隨著集成度的提高而直接提高。

相比之下，目前數(shù)字芯片采用的主流制造工藝是CMOS，追求性能、功耗、面積和成本的平衡。因此，CPU、GPU等微處理器選擇追隨先進(jìn)的制程技術(shù)，已經(jīng)發(fā)展到7nm，而臺(tái)積電也已在20年上半年量產(chǎn)了5nm工藝。這也為二者的市場(chǎng)奠定了不同的基礎(chǔ)。

有了以上的特性，所以模擬芯片市場(chǎng)很穩(wěn)定。從ICinsights發(fā)布的，全球十大模擬廠商排行榜中看。德州儀器以102億美元的模擬芯片銷售額和19％的市場(chǎng)份額，繼續(xù)坐穩(wěn)模擬芯片供應(yīng)商龍頭的位置。ADI緊隨其后，英飛凌、ST以及Skyworks分列三、四、五位。

但是，從市場(chǎng)占有率上看，國內(nèi)模擬芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期以來都被國際廠商占據(jù)了大部分份額，導(dǎo)致國產(chǎn)芯片的自給率較低。然而，根據(jù)國元證券研究報(bào)告，20年后，國內(nèi)模擬芯片的自給率已達(dá)到約12%，相對(duì)于17年的5%有了較大的提升，擁有著巨大的國產(chǎn)替代空間。

因此，在市場(chǎng)需求增長(zhǎng)和國產(chǎn)替代背景下，模擬芯片產(chǎn)業(yè)鏈上相關(guān)公司開始普遍受到資本市場(chǎng)的“追捧”。賽迪智庫和前瞻產(chǎn)業(yè)研究院公布的數(shù)據(jù)顯示，12-18年間，我國模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，每年增速均在8%以上。

其主要應(yīng)用領(lǐng)域分布于網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子工業(yè)控制等領(lǐng)域。到了22 年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá) 845.39 億美元，同比增長(zhǎng)14.08%。中國也成為模擬芯片最大下游應(yīng)用市場(chǎng)。

國產(chǎn)替代更易實(shí)現(xiàn)

與存儲(chǔ)類芯片和數(shù)字芯片不同，模擬芯片由于其廣泛的終端應(yīng)用范圍，價(jià)格波動(dòng)遠(yuǎn)不及前兩種類型芯片那樣大，市場(chǎng)波動(dòng)幅度相對(duì)較小。

因此，外界通常將模擬芯片視為電子產(chǎn)業(yè)的晴雨表。而我們國內(nèi)強(qiáng)大的上下游供應(yīng)鏈，一定程度上也可以緩存波動(dòng)。而市場(chǎng)格局分散，產(chǎn)品種類眾多，也為國內(nèi)企業(yè)在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)加速超車創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。

其次，模擬芯片對(duì)先進(jìn)制程的要求沒那么高，也不受摩爾定律限制。其產(chǎn)品特點(diǎn)在于高信噪比、低失真、低功耗、高可靠性和穩(wěn)定性。目前業(yè)界主要使用0.18um和0.13um工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)模擬芯片，這是一種已在業(yè)界奉行近半個(gè)世紀(jì)的做法。

相比存儲(chǔ)芯片和數(shù)字芯片，模擬芯片對(duì)性能的提高要求較為緩慢，在終端應(yīng)用時(shí)的生命周期也更長(zhǎng)。ADI約50%的收入來自于10年及以上的產(chǎn)品貢獻(xiàn)，而數(shù)字芯片的生命周期通常只有1-2年。因此，摩爾定律在模擬芯片領(lǐng)域可能已不再適用。

與此同時(shí)，中國還是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，這促使越來越多的投資向中國轉(zhuǎn)移，同時(shí)本土政策和資本支持也推動(dòng)中國在全球半導(dǎo)體制造行業(yè)中扮演著更為重要的角色，成為了第三次中心轉(zhuǎn)移的接受者。

當(dāng)下的中國，還擁有世界上最大的新能源汽車市場(chǎng)，這為模擬芯片行業(yè)提供了一個(gè)難得的機(jī)遇。

在這幾大特點(diǎn)之下，這條賽道的“國產(chǎn)替代”有很大機(jī)會(huì)，但這并不意味著模擬芯片就不存在“卡脖子”的問題。我們也要理性地看到，中國模擬芯片企業(yè)要想更快、更有效地實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，還面臨著難題。

盡管相對(duì)而言技術(shù)門檻較低，但模擬芯片賽道依然具有較高的研發(fā)壁壘。模擬電路設(shè)計(jì)需要考慮多個(gè)因素之間的平衡，電路的設(shè)計(jì)更為依賴于工程師的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)化選擇。成熟的模擬芯片工程師通常需要經(jīng)過5-10年的成長(zhǎng)，我們還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

其次是我們的發(fā)展模式，這是由于過去多年我國起步晚、布局不深入造成的。當(dāng)前國際主流的模式是IDM化，而大多數(shù)國內(nèi)企業(yè)采用輕資產(chǎn)的Fabless模式。這種輕資產(chǎn)模式在運(yùn)營(yíng)，只做設(shè)計(jì)，不負(fù)責(zé)制造。

并且，當(dāng)前我國模擬芯片產(chǎn)業(yè)需要解決的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)不止在于設(shè)計(jì)層面，還需要更加深入到產(chǎn)業(yè)層面，這不僅是該行業(yè)的問題，也是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的重要挑戰(zhàn)。