半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，近期臺(tái)設(shè)備、材料供應(yīng)鏈陸續(xù)接到在美擴(kuò)產(chǎn)的英特爾、IBM、GF、美光等大廠詢問合作機(jī)會(huì)。李建樑攝（資料照）

近月來美系大廠不再堅(jiān)持以一線大廠或本土業(yè)者採購為主，且開始尋找臺(tái)廠合作標(biāo)的及臺(tái)積電在美供應(yīng)鏈名單，希望多少能壓低成本。

美國政府立下2030年前，全球50%的半導(dǎo)體晶片將于美國、歐洲生產(chǎn)，而此大計(jì)除力邀臺(tái)積電、三星電子（Samsung Electronics）等赴美設(shè)廠加速制程技術(shù)與產(chǎn)能拉升達(dá)標(biāo)外，美國同時(shí)全力扶植自家供應(yīng)鏈。

除了肩負(fù)本土產(chǎn)能與技術(shù)重任的英特爾（Intel）外，另包括GlobalFoundries（GF）、IBM、艾克爾（Amkor）、美光（Micron）與德儀（TI）等也多家大廠也都釋出擴(kuò)產(chǎn)計(jì)畫。

據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，由于建廠工程與設(shè)備材料等成本高昂，包括英特爾在內(nèi)的歐美業(yè)者，也難得轉(zhuǎn)向?qū)ふ揖叱杀尽椥耘c效率優(yōu)勢(shì)的臺(tái)設(shè)備材料供應(yīng)鏈。

2022年8月美國正式通過晶片與科學(xué)法案（Chips and Science Act），目的係為提升美國境內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)量并與中國抗衡，其中，2,800億美元的補(bǔ)貼金額中有527億美元提供給在美國的半導(dǎo)體制造商進(jìn)行相關(guān)的設(shè)施建設(shè)，并計(jì)劃在5年內(nèi)授權(quán)超過1,700億美元的預(yù)算以促進(jìn)美國的科學(xué)研究。

而近期美國政府陸續(xù)揭露英特爾、三星與臺(tái)積電等多家大廠補(bǔ)助金額后，眾廠擴(kuò)產(chǎn)與建置新廠終提速，但儘管取得政府補(bǔ)助，對(duì)于高昂建置與長期營運(yùn)成本，皆相當(dāng)憂心獲利空間。

事實(shí)上，除了中國，在臺(tái)建置晶圓廠的整體營運(yùn)成本較美日歐等國來得低，如力積電董事長黃崇仁就指出，臺(tái)積電日本生產(chǎn)成本是臺(tái)灣的1.5倍，其中建廠成本是2.5倍，營運(yùn)成本比臺(tái)灣貴50%，更遑論美國亞利桑那州已宣布的3座新廠。

臺(tái)積電總裁魏哲家也直言，海外建廠成本較高且受到通膨影響，客戶可能因此將分擔(dān)更高的成本，力守臺(tái)積電長期毛利率維持53%以上目標(biāo)。

連擁有全球過半市佔(zhàn)及維持制程領(lǐng)先的臺(tái)積電，在美建廠所帶來的成本飆升狀況，都必須讓供應(yīng)鏈與客戶一同共體時(shí)艱，英特爾、GF等多家美系業(yè)者所承受的如何降低營運(yùn)成本壓力更為巨大。

據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，近期臺(tái)設(shè)備、材料供應(yīng)鏈陸續(xù)接到在美擴(kuò)產(chǎn)的英特爾、IBM、GF、美光等大廠詢問合作機(jī)會(huì)，部分是已耕耘數(shù)年，但遲未獲得驗(yàn)證通過的業(yè)者。

據(jù)了解，包括跟著臺(tái)積電赴美設(shè)廠的長春石化、李長榮化工、廢水處理與回收系統(tǒng)業(yè)者兆聯(lián)等多家業(yè)者已受到美系大廠關(guān)注。

另外，深耕美系客戶多年的鈦昇、中砂等，近期也終于接獲重啟驗(yàn)證、拉貨目標(biāo)時(shí)程。

還有就是由家登集結(jié)迅得、圣凰、濾能、奇鼎、圣凰、科嶠、意德士及微程式等大廠籌組聯(lián)盟，複制臺(tái)灣全方位且靈活彈性服務(wù)的成功模式，跟隨晶圓代工龍頭的腳步將業(yè)務(wù)擴(kuò)展至美國等多國市場，現(xiàn)也取得美系大廠合作機(jī)會(huì)，為本土供應(yīng)鏈進(jìn)一步開拓國際大廠接單機(jī)會(huì)。

而在德州建廠的環(huán)球晶，更已有臺(tái)積電等多家大廠長約訂單涌入。

據(jù)了解，英特爾已提出5年在美投資計(jì)畫，預(yù)計(jì)斥資1,000億美元在俄亥俄州打造“全球最大AI晶片制造重鎮(zhèn)”，目標(biāo)2027年投產(chǎn)，另也針對(duì)新墨西哥州、奧勒岡州與亞利桑那州廠L進(jìn)行設(shè)備翻新與擴(kuò)產(chǎn)，英特爾所取得的補(bǔ)助金額約195億美元，包括85億美元的補(bǔ)助款及110億美元貸款。

記憶體大廠美光也獲得61億美元的補(bǔ)助金，在紐約州克萊（Clay）與愛達(dá)荷州波伊西（Boise）興建2座廠。而美光也釋機(jī)出未來20年藍(lán)圖，規(guī)劃將投資1,250億美元，在紐約和愛達(dá)荷州“打造先進(jìn)記憶體制造生態(tài)系”。

晶圓代工大廠GF也取得15億美元補(bǔ)助與16億美元貸款額度，將在紐約州馬爾他鎮(zhèn)（Malta）建造1座晶圓廠，同時(shí)擴(kuò)充位于馬爾他鎮(zhèn)及佛蒙特州伯靈頓城（Burlington）現(xiàn)有廠區(qū)產(chǎn)能。

2023年底紐約州也宣布與IBM、美光、應(yīng)材（Applied Materials）、東京威力科創(chuàng)（Tokyo Electron）等半導(dǎo)體廠合作，共同斥資100億美元于Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導(dǎo)體制程研發(fā)中心，全力推動(dòng)紐約州成為全球半導(dǎo)體中心。