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蘋果加入AI隊(duì)列,不少對(duì)手感到緊迫,AI PC迎來更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)

2024-05-21 來源:賢集網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 蘋果 M4芯片 微軟

微軟這一次手握王牌,信心滿滿挑戰(zhàn)Mac PC。

微軟的信心基于高通Snapdragon X Elite及X Plus處理器,后者晶體管規(guī)模較小,但同樣擁有算力達(dá)45TOPS的NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算加速器),與微軟打造AI Copilot PC的想法不謀而合。

知情人透露說,除微軟自家Surface產(chǎn)品線外,好伙伴戴爾、聯(lián)想、華碩、三星……均準(zhǔn)備了對(duì)應(yīng)的便攜PC產(chǎn)品,準(zhǔn)備徹底顛覆多年沒有長(zhǎng)進(jìn)的x86移動(dòng)平臺(tái),將Mac PC擋在門外。



蘋果的M系列處理器令微軟寢食難安,相應(yīng)的Macbook則令Windows筆記本電腦相形見絀,其產(chǎn)品不僅更輕薄,更安靜,續(xù)航能力更是遙遙領(lǐng)先。

如今微軟終于找到一擊必殺的銀彈,配備高通處理器的Surface設(shè)備在CPU算力、AI加速能力,以及應(yīng)用程序兼容層執(zhí)行效能方面比配備M3處理器的MacBook Air更強(qiáng),相關(guān)宣傳材料將在周一的“跨平臺(tái)人工智能展望”活動(dòng)中公布,微軟首席執(zhí)行官在公司總部帶領(lǐng)大家為即將來臨的高通時(shí)代歡呼。


高通提前布局AI芯片

2023年10月舉辦的驍龍峰會(huì)上,高通推出了驍龍X Elite計(jì)算平臺(tái),其擁有先進(jìn)的4nm制程,大幅增加的CPU和GPU性能,不僅有著高能效低功耗的表現(xiàn),還擁有強(qiáng)大的AI算力支持,再加上極速的網(wǎng)絡(luò)連接,與傳統(tǒng)的X86處理器截然不同,它帶來的是移動(dòng)PC的整個(gè)體驗(yàn)提升,也代表著未來移動(dòng)PC的發(fā)展方向。

與蘋果的M系列芯片,包括X86平臺(tái)的Intel酷睿Ultra、AMD銳龍7000系列處理器相比,驍龍X Elite在多核性能以及能效方面的表現(xiàn)都更為領(lǐng)先。驍龍X Elite是面向頂級(jí)計(jì)算平臺(tái)的產(chǎn)品,為了進(jìn)一步豐富消費(fèi)者的選擇,今年4月高通又推出了驍龍X Plus平臺(tái),同樣具備超高的能效表現(xiàn)和出色的AI運(yùn)算能力。

驍龍 X Plus采用與驍龍 X Elite相同的4納米的制程工藝,有10個(gè)高性能Oryon CPU核心,最高主頻高達(dá)3.4GHz,總緩存高達(dá)42MB。LPDDR5X內(nèi)存帶寬達(dá)136GB/s,支持PCIe 4.0 NVMe SSD,Adreno GPU速度高達(dá)3.8TFLOPS。NPU方面具備相同的45TOPS算力,支持Wi-Fi 7以及最高10Gbps的5G連接速度,內(nèi)置18-bit雙ISP,音頻上支持包括藍(lán)牙5.4的領(lǐng)先Snapdragon Sound特性,并可支持多種產(chǎn)品形態(tài)。

在Geekbench的測(cè)試中,與蘋果M3相比,驍龍X Plus的多線程CPU性能領(lǐng)先了10%。與英特爾酷睿Ultra 7 155H相比,在達(dá)到相同峰值性能時(shí)功耗低了54%,在相同功耗下,CPU性能領(lǐng)先了37%,出色的能效比可見一斑。



NPU性能更是一騎絕塵,相比傳統(tǒng)的筆記本電腦競(jìng)品,驍龍X Plus的算力提高了100倍,達(dá)到45TOPS,堪稱是面向PC的全球最快NPU。這對(duì)于AI PC的一系列AI應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)至關(guān)重要。


不難發(fā)現(xiàn),驍龍X Plus所擁有的優(yōu)勢(shì)特性恰恰是現(xiàn)代移動(dòng)PC所需要的能力,更高的能效實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的平衡,為筆記本帶來更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間;前所未有的AI算力是AI PC得以普及的基礎(chǔ);超快的5G與Wi-Fi 7連接能力讓電腦做到如手機(jī)般開機(jī)即聯(lián)網(wǎng),實(shí)現(xiàn)全時(shí)互聯(lián),這些將顯著提升PC體驗(yàn)。


AI+平板形成新競(jìng)爭(zhēng)

隨著手機(jī)端側(cè)大模型的逐步成型,毫無疑問也意味著AI相關(guān)應(yīng)用能夠很快在平板電腦上得到應(yīng)用,并且相關(guān)廠商出于擴(kuò)大市場(chǎng)份額等方面的考量,顯然也有更高的積極性去推動(dòng)其在平板電腦上的應(yīng)用。而這一變化,也意味著平板電腦產(chǎn)品接下來可能會(huì)迎來一輪利好。

AI應(yīng)用的落地?zé)o疑對(duì)會(huì)對(duì)平板電腦的性能提出更高的要求,由此也有望使得高端產(chǎn)品的更新?lián)Q代更快到來。此前作為一種應(yīng)用場(chǎng)景相對(duì)固定,且定位智能手機(jī)與筆記本電腦之間的移動(dòng)設(shè)備,此前平板電腦對(duì)性能的需求并不是特別強(qiáng)烈,特別是在安卓陣營(yíng)中,僅有極少數(shù)高端機(jī)型搭載了最新的本世代旗艦SoC,而大多數(shù)以“旗艦”命名的產(chǎn)品則還在沿用上代、甚至是更早旗艦SoC。

而以往的這種設(shè)計(jì),顯然將使得平板電腦無法享受到新款旗艦SoC所帶來的AI性能提升,因此隨著AI應(yīng)用在平板電腦上的陸續(xù)落地,極有可能會(huì)出現(xiàn)一批與旗艦手機(jī)在SoC等硬件配置上保持一致的產(chǎn)品出現(xiàn)。

事實(shí)上,IDC方面也認(rèn)為,2024年平板電腦的硬件配置仍有大幅提升空間,例如在SoC、存儲(chǔ)組合,以及快充等維度,分別有著25%、40%和60%以上的提升空間。

隨著如今用戶需求的不斷變化,平板電腦市場(chǎng)目前也正在經(jīng)歷著一輪變革。值得一提的是,平板電腦現(xiàn)階段的大屏化、特別是高性能產(chǎn)品配備大尺寸屏幕已經(jīng)成為了一種趨勢(shì)。這除了滿足用戶需要“大屏”來滿足視覺體驗(yàn)的需求之外,隨著相關(guān)廠商開始更加強(qiáng)調(diào)平板電腦的“生產(chǎn)力”屬性,也同樣促使了大屏平板的涌現(xiàn)。

分析師在報(bào)告中指出,2024年AI或?qū)?huì)在平板電腦上得到廣泛應(yīng)用,當(dāng)前AI應(yīng)用正在從以語音、互聯(lián)互通為代表的機(jī)器智能,朝著更廣泛的人機(jī)交互領(lǐng)域演進(jìn),生成式AI以及大語言模型的應(yīng)用落地,也將賦予平板電腦更強(qiáng)的信息處理能力,同時(shí)AI的應(yīng)用或?qū)⑦M(jìn)一步提升中大尺寸平板電腦在移動(dòng)辦公、教育教學(xué)和創(chuàng)意創(chuàng)作等方面的優(yōu)勢(shì)。



AI PC將快速增長(zhǎng)

市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Canalys的報(bào)告顯示,在2024年出貨的PC中,AI PC占比將會(huì)接近五分之一(20%)。預(yù)計(jì)到2027年,得益于換機(jī)動(dòng)能和全新的本地化體驗(yàn)逐步成熟,這一比例將迅速增長(zhǎng)到60%以上。另外在企業(yè)用戶端,也將更積極地?fù)肀I技術(shù)。2027年,AI PC出貨量的60%將應(yīng)用到商用領(lǐng)域。

同時(shí),Counterpoint也分析認(rèn)為,AI PC將成為2024年P(guān)C行業(yè)的主要推動(dòng)力。隨著英特爾和AMD紛紛提出針對(duì)下一代AI PC的自研CPU解決方案,AI PC將成為2024年的行業(yè)焦點(diǎn),廠商也繼續(xù)面向不同消費(fèi)市場(chǎng),推出支持AI功能和平臺(tái)服務(wù)的AI PC產(chǎn)品。預(yù)計(jì)到2025年,AI筆記本電腦的滲透率有望達(dá)到50%。

產(chǎn)品陣營(yíng)逐漸擴(kuò)大,對(duì)于普通用戶來說,日常應(yīng)用體驗(yàn)也在悄然發(fā)生改變。無論移動(dòng)辦公、智能家居、運(yùn)動(dòng)健康、智能出行、影音娛樂等任何一個(gè)場(chǎng)景,跨終端的AI應(yīng)用體驗(yàn)都可以在PC、手機(jī)甚至其他智能設(shè)備上進(jìn)行。一系列在工作生活中的應(yīng)用場(chǎng)景正在撲面而來,比如智能語義搜索、智能文檔總結(jié)、智能服務(wù)流轉(zhuǎn)、智能能效調(diào)度等等,這些應(yīng)用場(chǎng)景的豐富完善,將進(jìn)一步加速AI PC市場(chǎng)的升級(jí)進(jìn)化。