日系車企智能化和電動(dòng)化都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后中國(guó),現(xiàn)在才開始自研芯片
本田汽車和 IBM 周三表示,他們已經(jīng)簽署了一份諒解備忘錄,將合作長(zhǎng)期研發(fā)下一代計(jì)算技術(shù),例如未來(lái)汽車的芯片和軟件。
日本和美國(guó)公司在一份聯(lián)合聲明中表示,“智能/人工智能技術(shù)(汽車)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將在 2030 年及以后廣泛加速,為 SDV 的發(fā)展創(chuàng)造新的機(jī)遇”——軟件定義汽車、運(yùn)行 隨著汽車制造商在自動(dòng)駕駛和先進(jìn)駕駛支持系統(tǒng)方面展開競(jìng)爭(zhēng),軟件的作用將越來(lái)越大,而不僅僅是軟件的增強(qiáng)。
SDV 上的功能可以遠(yuǎn)程更新,類似于當(dāng)今智能手機(jī)上的軟件更新。兩家公司預(yù)計(jì) SDV 的需求將會(huì)增加。
聲明中寫道:“本田和 IBM 預(yù)計(jì),與傳統(tǒng)移動(dòng)產(chǎn)品相比,SDV 將大幅提高半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、處理性能和相應(yīng)的功耗?!?根據(jù)這一預(yù)測(cè),他們的聯(lián)合研究旨在提高芯片的處理能力并降低功耗。
特別是,諒解備忘錄概述了專業(yè)半導(dǎo)體技術(shù)的潛在聯(lián)合研究領(lǐng)域,例如類腦計(jì)算2和小芯片技術(shù),旨在顯著提高處理性能,同時(shí)降低功耗。硬件和軟件協(xié)同優(yōu)化對(duì)于確保高性能和快速上市非常重要。為了實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)勢(shì)并管理未來(lái) SDV 的設(shè)計(jì)復(fù)雜性,兩家公司還計(jì)劃探索開放且靈活的軟件解決方案。
通過此次合作,兩家公司將致力于打造具有世界頂級(jí)計(jì)算和節(jié)能性能的SDV。
本田中國(guó)區(qū)裁員14%
隨著汽車市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,各大汽車制造商都在努力應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。近日,日本本田汽車公司因銷量下滑而不得不采取了裁員的舉措,裁撤了約1700名在中國(guó)的員工,相當(dāng)于其在華生產(chǎn)員工總數(shù)的14%。
本田汽車在中國(guó)市場(chǎng)的困境并非一朝一夕之間形成,而是積累多時(shí)的結(jié)果。銷量下滑使得本田不得不面對(duì)現(xiàn)實(shí),采取較為嚴(yán)厲的節(jié)流措施。裁員對(duì)于員工來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)沉重的打擊,同時(shí)也凸顯了本田在中國(guó)市場(chǎng)面臨的嚴(yán)峻局面。
銷量下滑的原因有多方面。首先,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,消費(fèi)者的需求也在變化,本田未能及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品線與市場(chǎng)需求的契合度。其次,市場(chǎng)環(huán)境變化迅速,新能源汽車的崛起使得傳統(tǒng)燃油汽車市場(chǎng)受到?jīng)_擊,本田在新能源汽車領(lǐng)域的布局相對(duì)滯后。再者,品牌形象與口碑也是影響銷量的關(guān)鍵因素,本田在中國(guó)市場(chǎng)上的品牌認(rèn)知度與一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比有所不足。
加速智能化和電動(dòng)化轉(zhuǎn)型
如何應(yīng)對(duì)中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展?4月16日,本田技研工業(yè)(中國(guó))投資有限公司(以下簡(jiǎn)稱“本田中國(guó)”)在北京發(fā)布全新電動(dòng)品牌“燁”,并首發(fā)亮相“燁”品牌三款全新車型“燁 S7”“燁 P7”“燁 GT CONCEPT”。
這是繼e:N系列產(chǎn)品之后,本田在中國(guó)市場(chǎng)再次推出純電動(dòng)品牌。作為新品牌,“燁”品牌車型在全球范圍內(nèi)將率先使用全新“H”標(biāo)識(shí)。該車標(biāo)與本田的“H”標(biāo)十分接近,可以讓人一眼看出其“本田血統(tǒng)”,但全新“H”標(biāo)識(shí)與之前的“H”標(biāo)又有所不同,看上去猶如“張開的雙臂”,似乎表明了本田將擴(kuò)展移動(dòng)出行的可能, 積極擁抱中國(guó)消費(fèi)者的姿態(tài)。
“燁”在漢語(yǔ)里,意為光輝燦爛。本田中國(guó)本部長(zhǎng)五十嵐雅行表示,本田用“燁”作為品牌名稱,有“璀璨、閃耀”之意,旨在讓駕駛者能夠盡情享受駕駛的樂趣,釋放內(nèi)心深處的渴望,讓每個(gè)人的個(gè)性都能閃耀,激發(fā)本真。
在五十嵐雅行看來(lái),燁”品牌車型是基于中國(guó)用戶打造,也是Honda中國(guó)電動(dòng)化變革的象征之作,相信其一定會(huì)成為開啟新時(shí)代序幕的純電動(dòng)產(chǎn)品。
他介紹,“燁”品牌由Honda中國(guó)年輕的研發(fā)團(tuán)隊(duì)自主設(shè)計(jì),承襲了Honda長(zhǎng)期以來(lái)以人為本、駕駛的樂趣、操控的樂趣、MM理念的造車?yán)砟?,并集結(jié)了全球領(lǐng)先的中國(guó)技術(shù)和優(yōu)勢(shì)資源,為中國(guó)消費(fèi)者提供更好開、更有趣、更有范的全新價(jià)值體驗(yàn)。
按照本田中國(guó)的規(guī)劃,“燁 S7”和“燁 P7”是“燁”品牌第一彈車型,計(jì)劃于2024年末開始上市;“燁 GT CONCEPT”是“燁”品牌第二彈車型,計(jì)劃于2025年上市。到2027年,將累計(jì)推出6款新車。到2035年,本田純電動(dòng)車在中國(guó)市場(chǎng)的銷售占比將達(dá)到達(dá)100%。
新的電動(dòng)車如何打造?本田介紹,新車將采用全新開發(fā)的智能高效純電“W”架構(gòu),W”架構(gòu)提供單電機(jī)后輪驅(qū)動(dòng)和雙電機(jī)四輪驅(qū)動(dòng),以及高度拓展性的FoD服務(wù),同時(shí),本田也將與寧德時(shí)代、華為、航盛、科大訊飛等中國(guó)供應(yīng)商合作。
配置方面,“燁”品牌車型將搭載bose頭枕?yè)P(yáng)聲器、翻毛皮座椅、無(wú)邊框車門、香氛系統(tǒng)等。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,“燁”品牌的亮相意味著本田將在中國(guó)加速電動(dòng)化、智能化變革,不過中國(guó)新能源汽車市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)目前已經(jīng)進(jìn)入瘋狂“內(nèi)卷”狀態(tài),無(wú)論哪個(gè)細(xì)分市場(chǎng)都有大量競(jìng)爭(zhēng)車型,對(duì)于本田的“燁”品牌來(lái)說(shuō),要想闖出一條新路,壓力不會(huì)小。
抱團(tuán)合作研發(fā)汽車芯片
豐田、本田、瑞薩電子等12家知名日本企業(yè)宣布將合作開發(fā)高性能汽車芯片。這一合作旨在提高汽車芯片的性能,降低成本,并增強(qiáng)日本在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
隨著汽車技術(shù)的不斷發(fā)展,汽車芯片已成為現(xiàn)代汽車的重要組成部分。高性能的汽車芯片可以提高汽車的燃油效率、減少排放、提高安全性,并提供更多的智能駕駛功能。然而,由于全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺和日本在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額下降,日本企業(yè)開始意識(shí)到合作開發(fā)高性能汽車芯片的必要性。
此次合作涉及的企業(yè)包括豐田、本田、日產(chǎn)、馬自達(dá)等汽車制造商,以及瑞薩電子、電裝、富士通等半導(dǎo)體和信息技術(shù)企業(yè)。這些企業(yè)將共同投資研發(fā),并分享技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)。他們計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)開發(fā)出具有競(jìng)爭(zhēng)力的汽車芯片,并力爭(zhēng)將這些芯片應(yīng)用到各自的汽車產(chǎn)品中。
這一合作對(duì)日本汽車產(chǎn)業(yè)和全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)都具有重要意義。首先,合作將提高日本汽車芯片的性能和降低成本,從而提高日本汽車的競(jìng)爭(zhēng)力。其次,合作將增強(qiáng)日本在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位,并減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。此外,合作還將促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和人才培養(yǎng),為未來(lái)的汽車技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
然而,這一合作也面臨著一些挑戰(zhàn)。首先,隨著汽車行業(yè)向智能化、電動(dòng)化方向發(fā)展,對(duì)汽車芯片的需求也在不斷增長(zhǎng)。這需要合作企業(yè)在研發(fā)過程中保持敏銳的市場(chǎng)洞察力,并及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品方向。其次,由于各家企業(yè)的技術(shù)和業(yè)務(wù)領(lǐng)域不同,如何實(shí)現(xiàn)技術(shù)共享和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)將成為合作中的一大難題。此外,全球半導(dǎo)體供應(yīng)短缺問題也需要合作企業(yè)共同應(yīng)對(duì),以確保芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。
