在2020年的時候，臺積電做了一個決定，同意到美國去建芯片廠，當時的計劃是投資120億美元，在美國建立一家5nm芯片廠。

當然，后來計劃不斷變化，目前已經從120億美元的投資，變成600多億美元了，一家5nm的芯片廠，也變成了再增加3nm、2nm芯片廠。

不過，在美國建廠的進展卻非常不順利，2020年5月啟動建設，到2022年12月首批機器設備入駐，到今天都沒量產，還只是“初步投產”。

與之對比的是，臺積電在日本建廠，于2021年才啟動，但2024年2月份已經投產了，今年底會開始量產，可見美國建設有多慢了。

為何在美國建廠會這么慢，多方面的原因造成的。

一方面是美國建設成本太高了，按照之前臺積電的說法，在美國建芯片廠，比在臺灣建芯片廠的成本高3-4倍，為此臺積電很多的設備、構件，都是從臺灣裝配好后，再拆成零件，轉運到美國再組裝，時間長，效率低。

其次最重要的是，美國芯片工人，不愿意給臺積電打工，4年過去了，都是如此，美國芯片工人和臺積電從臺灣派過來的工作，非常不協(xié)調。

美國工人不愿意加班，不愿意經常開會，不愿意周報、月報這些，認為這都是毫無意義的。

而臺灣工人在工作時，瘋狂卷，這肯定是美國工人無法接受的，他們認為生活和工作，應該有非常明顯的界限，工作是工作，生活是生活。

所以很多美國工人，一直吐槽臺積電，認為在臺積電工作像狗一樣，沒有自由，勞動強度大，是他遇到過的最糟糕的雇主。

可以說美國本地工人，和臺灣去的工人之間，真的是“躺平碰到內卷”了，雙方矛盾很深，沖突頻發(fā)，雙方都看對方不順眼。

而按照臺積電的說法，未來就算工廠量產，在美國生產芯片的成本也會高20-40%，如果客戶指定要在美國工廠來生產芯片，那么其價格會比在臺灣生產貴。

臺積電認為，這些高出的成本，應該由客戶來買單，由此可見，這樣的成本之下，又有幾家客戶會說，我多出40%的費用，你就在美國生產吧？

很多人稱，按照目前的情況來看，只怕臺積電在美國的芯片工廠會爛尾，因為后續(xù)建設、運營都是大問題，那么爛尾不爛尾，只有時間能夠證明了，反正富士康在美國建的廠，基本上爛尾了，還是能夠給大家一些參考價值的。