隨著中國的芯片產(chǎn)能占全球的比例突破三成并居于全球第一，美國、歐洲、日本、印度等紛紛加入芯片補(bǔ)貼大戰(zhàn)，力求在全球芯片市場的未來占有一席之地，至今為止這些經(jīng)濟(jì)體提供的芯片補(bǔ)貼金額已突破千億美元。

美國無疑是補(bǔ)貼的急先鋒，美國早在兩年多前就掏出了520億美元的芯片補(bǔ)貼，只不過成功誆騙了三星和臺積電，美國的芯片補(bǔ)貼最終大部分給了Intel和美光等美國本土的芯片企業(yè)，美國試圖通過巨額的芯片補(bǔ)貼鞏固芯片領(lǐng)導(dǎo)者的地位。

歐洲緊緊跟隨美國掏出了460多億美元的芯片補(bǔ)貼計劃，歐洲的芯片產(chǎn)業(yè)曾占全球三成的市場份額，但是在美國芯片的競爭下，歐洲芯片迅速衰敗，到如今占全球芯片市場的份額已跌至8%左右，在歐洲的推動下，德國最先以實際行動回應(yīng)，德國決定掏出200億美元芯片補(bǔ)貼，其中Intel和臺積電等在德國的工廠預(yù)計將獲得大多數(shù)芯片補(bǔ)貼。

日本則希望恢復(fù)當(dāng)年日本芯片的輝煌，在1980年代日本曾執(zhí)全球芯片牛耳，占有全球芯片市場近半數(shù)市場份額，日本企業(yè)家曾在美國揚(yáng)言，沒有日本的芯片，美國連收音機(jī)都生產(chǎn)不了，日本的傲慢激怒了美國，在美國的打壓下日本芯片迅速衰落，到如今日本站全球芯片市場的份額已跌至10%左右。

日本計劃推出百億美元芯片補(bǔ)貼計劃，其中臺積電已在日本建設(shè)10納米工廠，還準(zhǔn)備進(jìn)一步擴(kuò)張日本工廠的產(chǎn)能；日本還聯(lián)合八家企業(yè)成立芯片企業(yè)Rapidus Corp，希望在2027年量產(chǎn)2納米工藝，借此在芯片工藝方面與美國、臺積電等抗衡，可以看出日本的野心。

新興經(jīng)濟(jì)體有鑒于美國此前在芯片供應(yīng)方面的舉措，擔(dān)憂未來面臨芯片供應(yīng)安全，也加入了芯片補(bǔ)貼大戰(zhàn)，印度、沙特等都推出了龐大的芯片計劃，希望在這場芯片競賽中取得立足之地。

印度推出了152億美元的芯片補(bǔ)貼計劃，韋丹塔、塔塔等印度本土財團(tuán)都計劃建設(shè)芯片工廠，其中韋丹塔曾計劃與富士康合資建設(shè)芯片工廠卻因變故未能成行，但是韋丹塔似乎決心推進(jìn)芯片工廠，塔塔則是最新加入的印度財團(tuán)，塔塔為印度前兩大財團(tuán)之一，同樣希望在這個龐大的計劃中分羹。

沙特加入芯片大戰(zhàn)，則體現(xiàn)了中東石油資本的財大氣粗，中東通過賣石油積累了巨量的資本，不過中東諸國都認(rèn)識到石油終有一天會賣光，因此一直都在積極投資諸多項目，沙特的公共投資基金就看中了芯片項目，計劃在該國建立一個大規(guī)模的芯片項目。

全球各個經(jīng)濟(jì)體展開芯片計劃，與中國的芯片計劃大獲成功的刺激分不開，數(shù)年前美國悍然限制對中國供應(yīng)芯片，由此中國加速了芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，數(shù)年來中國建設(shè)了數(shù)十個芯片工廠，如今較大比例的芯片工廠已量產(chǎn)，中國的芯片產(chǎn)能占全球新產(chǎn)能的比例達(dá)到三分之一。

隨著中國芯片產(chǎn)業(yè)取得突破，中國芯片自給率已達(dá)到三成左右，即使美國不斷阻止中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，中國芯片也未停下腳步，中國芯片取得的成績讓全球各國看到了發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的希望，原來被認(rèn)為技術(shù)難度高的芯片產(chǎn)業(yè)并非不可突破。

美國芯片如今仍然占有較大的優(yōu)勢，不過如今全球芯片制造最先進(jìn)工藝在亞洲，美國對全球芯片行業(yè)的影響力已不如以往，這番全球興起的芯片補(bǔ)貼大戰(zhàn)將進(jìn)一步削弱美國在芯片行業(yè)的影響力。

美國曾試圖通過打壓中國芯片的發(fā)展，彰顯美國在芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，然而如今群雄并起的現(xiàn)實，恐怕是美國所沒有想到，可以預(yù)期一旦全球各國的芯片計劃取得成功，全球芯片市場將變成燎原之勢，徹底打破美國在芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。