在晶圓代工龍頭廠臺積電下修車用成長展望后，八寸晶圓代工廠高塔半導體也提出相同看法，雖然高塔財報優(yōu)于分析師預期，并預期下半年復蘇，不過高塔半導體CEO Russell Ellwanger 表示，市場整體需求下滑，尤其是對于電源管理和車用芯片的需求顯著下降。

高塔半導體首季財報營收較去年同期下降8% 至3.2724 億美元，但超過分析師預期的3.2452 億美元；每股收益為0.46 美元，超過分析師預期的0.39 美元。

高塔半導體預估今年第二季收入為3.5 億美元，上下浮動范圍為5%，與分析師預期的3.3484 億美元相比接近。高塔預計第二季度將實現超過7% 的季增長，并在下半年實現顯著增長。

Russell Ellwanger 指出，以色列和巴勒斯坦哈馬斯武裝分子之間的沖突對Tower 的運營沒有實質性影響。而全球不確定性則導致的消費者購買行為疲軟，市場整體下滑，尤其是對于電源管理和汽車芯片的需求顯著下降。

不過，Russell Ellwanger 也表示，盡管目前汽車銷售放緩和數據中心因過度囤貨而減少芯片購買，但對于第一季度之后的其余領域恢復成長樂觀。


囤貨、蜂擁擴產導致產能局部過剩

“汽車芯片市場出現產能局部過剩、庫存增加等現實問題，與多種因素有關。”北京大學經濟學院EDP講席教授薛旭對《中國汽車報》記者分析道，疫情之后，供應鏈恢復暢通，再加上消費電子產品芯片需求下滑，臺積電等芯片大廠大幅提升車規(guī)級芯片產能，大部分汽車芯片已不再短缺。與此同時，經過多年的高速增長后，全球新能源汽車銷量增速明顯放緩，汽車芯片需求自然也受到了影響。因為電動汽車往往比內燃機使用更多的半導體芯片，僅在動力傳動系統上，電動汽車的芯片含量是傳統內燃機汽車的14倍。

在汽車芯片產能方面，既有幾年前盲目上馬的問題，也有急于擴產的因素?！巴ǔＧ闆r下，新建汽車芯片產能到正式投產平均需要1.5年至2年左右時間?！蔽憾劦?，全球現有汽車芯片產能中，既有以往的產能，也有2020年“缺芯”進入高潮后開始投資新建及擴產的產能，這些產能在2022年末到2023年初基本達產，而這一時間點與汽車行業(yè)增速放緩的時間相交形成對沖，由此帶來了部分芯片產能過剩、供過于求的局面。眼下，去庫存、尋求供求平衡，是汽車芯片行業(yè)亟待解決的問題。

“汽車芯片庫存增加看似新問題，實際上也與近年來供應商的慣性思維有關?！标惲颊劦剑?年前“芯荒”席卷汽車行業(yè)，由于很難拿到貨，幾乎所有芯片供應商都在想方設法囤貨。當時，整車企業(yè)需要給芯片供應商先付款，才能分批次得到芯片。從芯片供應商的視角來看，當時即使有足夠的芯片庫存也不敢一次全部發(fā)走，唯恐下一家車企客戶來了無貨可供，這種習慣一直延續(xù)下來。不過，在當時“缺芯”愈演愈烈的時候，一些主機廠主動越過供應商，直接去找芯片廠家要貨。而自2023年以來，在大多數汽車芯片因產能提升供應充足的情況下，庫存芯片逐漸變得難以消化，但芯片廠家兌付給供應商的訂單仍在持續(xù)發(fā)貨。因此，除了少數芯片供應商踏準市場節(jié)奏之外，其他很多芯片供應商已經囤積了大量芯片。

“客觀而言，汽車芯片行業(yè)的現狀應該一分為二地看，更多的是結構性過剩，而不是所有汽車芯片都過剩?！敝袊ㄉ钲冢┚C合開發(fā)研究院財稅貿易與產業(yè)發(fā)展研究中心主任韋福雷在接受《中國汽車報》記者采訪時表示，所謂結構性過剩，指的是通用型汽車常規(guī)芯片出現了一定程度的過剩。不過，即使是整體需求放緩，智能電動汽車仍有很大的發(fā)展空間，一輛汽車上要用的芯片會越來越多。與此同時，汽車電動化、智能化、網聯化所需的高端芯片供應依然趨緊，例如圍繞車聯網、自動駕駛的高端通信、算力芯片都是技術競爭的制高點，相關芯片也在從28納米到14納米，甚至向7納米及更高制程的芯片快速演進。目前，高算力芯片的國外供應仍面臨著風險，而國內企業(yè)近兩年新開發(fā)的7納米車規(guī)級芯片在性能上與國外較為成熟的產品仍然存在一定的差距。

一切剛開始，但競爭已經白熱化

2018年，國創(chuàng)中心成立，成為科技部推動建設的第二個國家技術創(chuàng)新中心，也是首個國家級新能源汽車技術創(chuàng)新中心。

2020年，由國創(chuàng)中心牽頭，國家部委支持發(fā)起建立了中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟。目標是建立中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)和補齊行業(yè)短板，實現汽車芯片產業(yè)自主安全可控和全面快速發(fā)展。

聯盟共有超過260家成員單位，融合汽車和芯片兩大產業(yè)，包括整車企業(yè)、芯片企業(yè)、汽車電子廠商、汽車軟件廠商、高校院所和行業(yè)組織等。

相關人士表示，聯盟的存在也是為主機廠和芯片企業(yè)之間起到一定牽線搭橋的作用。

據國創(chuàng)中心的一位工作人員介紹，市面上主流的企業(yè)基本都加入了聯盟。不過，這位工作人員也表示，目前國產車載芯片還是處于測試階段的比較多，量產相對較少。

以智駕芯片為例，創(chuàng)業(yè)型企業(yè)中目前真正實現量產落地的依然僅地平線與黑芝麻智能。而在智能座艙領域，實現量產的同樣也僅芯擎科技、芯馳科技、杰發(fā)科技等有限的幾家。

更多的企業(yè)，掙扎在設計、制造、封裝、測試、找定點、量產落地的循環(huán)中。

一顆芯片從設計到最后量產，投入三五年的時間不足為奇。而中間，任何一個環(huán)節(jié)都可能失敗。隨之耗費的，是數年的時間與巨額的資金。

2021年脫胎于寒武紀的行歌科技，在今年8月被多家媒體傳出開啟裁員，新項目暫停。10月，新智駕獨家獲悉，行歌團隊已計劃脫離寒武紀，牽手長安汽車，成立芯渡科技有限公司。

寒武紀行歌原計劃是在2023年發(fā)布兩款自動駕駛芯片，一款針對L4，另一款則面對L2+市場。但從目前發(fā)展來看，行歌似乎并未能走完產品制造的流程。

此前，還曾有業(yè)內人士向雷峰網透露，行歌為獲得定點，針對主機廠提出“前4萬顆芯片白送”的銷售策略，其迫切程度由此可見。

更殘忍的現實是，即便拿到定點，也不一定能最終走到量產。而量產，更非一帆風順可以形容。

黑芝麻智能的智能駕駛芯片A1000與芯擎科技的智能座艙芯片龍鷹一號均在領克08上首先實現量產落地。

其中A1000于2020年流片成功，龍鷹一號于2021年流片成功。而領克08，直到今年8月才正式上市。也就是說，黑芝麻智能從流片到落地用了三年，芯擎科技也用了整整兩年的時間才最終完成一顆芯片從流片成功到量產落地的閉環(huán)。

而從量產開始，擺在企業(yè)面前的還有成本、價格、盈利等問題。

汪凱認為，“一顆芯片，真正要達到回本，沒有幾百萬顆的出貨量肯定做不到?！?/span>

但現狀是，余凱在慕尼黑車展上表示，地平線已實現征程系列芯片出貨近400萬顆。但其中大部分為征程2和3，征程5的數量剛突破二十萬顆。

而黑芝麻與芯擎科技的量產項目，目前主要還集中在領克08上。即便以全系標配計算，領克08的銷量也才剛突破10萬臺。并且，黑芝麻智能的A1000僅搭載在頂配車型上。

對于國產汽車芯片來說，一切都才剛剛開始，但市場競爭已經白熱化。

不過，汪凱對于龍鷹一號的未來頗為樂觀?！褒堹椧惶柫慨a以后，我們開始給吉利、一汽等更多的車廠供貨。今年會達到20萬片，明年會達到百萬級?！?/span>


高端制程、功率芯片仍需發(fā)力

自2023年以來，在“價格戰(zhàn)”導致新車售價走低、利潤變薄的情況下，汽車企業(yè)都在千方百計地降低成本，芯片也成了降本的對象之一。此前有媒體援引供應鏈人士的話指出，出于對成本的考慮，一些汽車制造商正考慮采用更多的消費級或者商用級芯片，以取代原來使用的車規(guī)級芯片，例如車載娛樂系統和顯示屏使用的DDI驅動芯片，并不會對駕駛安全帶來大的影響。

韋福雷表示，如今一輛車的設計壽命一般都超過10年，之所以要用車規(guī)級芯片，是因為車規(guī)級芯片具備耐高溫低溫、抗干擾、可靠性好、抗震動、長壽命等特性。簡而言之，通常手機、電腦、家電等使用的消費級芯片對于溫度的要求是0℃至70℃，而車規(guī)級芯片的工作溫度范圍是-40℃至150℃。而且，車輛要適應坑洼、一定坡度、雨霧雪、沙漠干旱高溫、海濱高鹽高濕等不同的路況和場景，必須具備高可靠性。在壽命方面，消費電子芯片的設計壽命為3～5年，車規(guī)級芯片的設計壽命為10～15年。如果使用消費電子芯片替代車規(guī)級芯片，即使是用在信息娛樂系統上，其性能和壽命也難以適應汽車行駛中出現的高低溫、顛簸震動、干燥或高濕等場景的實際需求。此外，通常車企對車規(guī)級芯片的失效率要求要達到十億分之一，而消費電子芯片的失效率僅為千分之三?？偟膩碚f，替代很不現實。

據悉，汽車電子中所使用的半導體即車規(guī)級芯片，主要有主控芯片（MCU/SoC）、功率芯片（IGBT）、傳感器芯片（CIS）和存儲芯片（Flash）四大類。由于MCU成熟制程普遍在40納米以上，且MCU技術門檻偏低，車規(guī)級芯片行業(yè)近年涌入了更多新增產能。從目前來看，中低端車規(guī)級MCU已不再短缺，而IGBT的需求依然旺盛，因為新能源汽車的電氣特性更加明顯，需要用到更多的功率器件。業(yè)界認為，功率半導體將成為單車成本最高的半導體，也是國內企業(yè)現階段最有可能實現突破的汽車半導體領域，而碳化硅成為主要突破點。

目前已經逐步開始在高端車上使用的碳化硅芯片，以及正在研發(fā)的石墨烯芯片，都是車規(guī)級芯片未來的發(fā)展方向。像碳化硅芯片具有低阻抗、高耐壓等優(yōu)異特性，耐高溫可達到600℃。另外，目前的硅基芯片受到材料自身性能的限制，處理速度最高只能達到4～5GHz，越來越難以滿足自動駕駛算力芯片對處理速度的要求，而石墨烯芯片處理器理論速度能夠達到THz（即1000GHz）。

“在一定程度上，芯片的技術進步決定著汽車智能化、電動化和汽車產業(yè)的未來?！焙倏硎?，汽車產業(yè)變革，包括汽車產品迭代的加速，都需要性能更好的汽車芯片來支撐。因此，全球芯片頭部企業(yè)都在加速向更先進制程的高端汽車芯片布局和發(fā)力。而且，相關的基礎條件壓在不斷完善，例如碳化硅、石墨烯芯片研發(fā)及產業(yè)化的推進、先進的2納米光刻機的交付等，都為智能電動汽車的發(fā)展提供了可期待的未來。

“如果沒有特殊因素干擾，將來很難再出現汽車芯片極度短缺的情況。”韋福雷認為，從目前的全球芯片產業(yè)發(fā)展情況看，由于仍然存在逆全球化的因素，未來全球汽車芯片產業(yè)很可能會逐步形成北美、歐洲、亞洲等產業(yè)集群。

當前，汽車智能化、電動化已經成為舉世公認的發(fā)展大趨勢。“產業(yè)變革、技術演進、消費升級，以及人們對汽車產品個性化、定制化、高端化的要求越來越高，都推動著汽車芯片不斷向上，以滿足智能電動汽車不斷迭代升級的發(fā)展需求?！毖π裾J為，未來可能不會出現像前幾年那樣汽車芯片特別短缺的情況，但供應趨緊還是有可能的。最理想的狀態(tài)是充分借助智能化、數字化的“東風”，使汽車產業(yè)鏈與芯片產業(yè)鏈逐步實現融合發(fā)展，在數字化管理基礎上實現以銷定產，就會避免出現市場錯配與失調現象，從而實現降本增效平衡協同高質量發(fā)展。


結語

如今全球智能汽車發(fā)展熱潮已經掀起，在汽車智能網聯和自動駕駛技術的發(fā)展中，軟件成為未來汽車智能化的基礎，軟件定義下的智能網聯汽車更是成為車企乃至整個產業(yè)鏈轉型突破的關鍵賽道和共識。

供給端方面，2021年開始全球各大晶圓廠商掀起一輪輪擴產潮。瑞薩電子、德州儀器、英飛凌、意法半導體等汽車芯片制造企業(yè)紛紛建廠擴張。新能源汽車的市場增長迅速，燃油汽車的芯片需求量依然不減，因此汽車芯片的市場需求仍將處于高位。Roland Berger的數據顯示，2022年全球汽車芯片供給仍未滿足9~13%的需求。2023年汽車芯片的供應短缺現象仍然存在，但主要體現在結構性缺貨。未來隨著汽車芯片產能的不斷釋放和市場機制的不斷完善，全球汽車芯片市場或將呈現供需平衡的新局面。