華為近期優(yōu)異獲利表現(xiàn)可說是中國政府力挺與集結(jié)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全員動(dòng)員的成果。法新社

華為近期再推出Pura 70系列智慧型手機(jī)，搭載7奈米N+2制程的麒麟9010，不計(jì)代價(jià)大秀中國的研發(fā)技術(shù)實(shí)力。半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，擁有政府全力相挺的華為大展拳腳再起，本土供應(yīng)鏈也是聽令跟隨。

目前除了先進(jìn)制程與代工產(chǎn)能有中芯燒錢推進(jìn)與重起爐灶的福建晉華助攻外，在近年最火紅的先進(jìn)封裝領(lǐng)域也有兩家本土業(yè)者崛起助攻，4大廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，成為華為的最佳幫手。

近年受到美國政府強(qiáng)力制裁下，華為因手機(jī)主力業(yè)務(wù)遭受重創(chuàng)，營運(yùn)大受影響，2019年第1季，華為淨(jìng)利為人民幣143.8億元，2020年第1季則略減至133億元，獲利年減7.5％，2023年第1季淨(jìng)利僅30.38億元，年減46.1%。

而日前華為公布2024年首季業(yè)績(jī)，首季營收約人民幣1,784.5億元，年增36.66%，淨(jìng)利196.5億元，年增564%，為受美國制裁以來最好的單季財(cái)報(bào)，顯見華為已找到突破口，包括手機(jī)、網(wǎng)通等多項(xiàng)產(chǎn)品業(yè)務(wù)已逐步復(fù)甦，美國政府的制裁已難以阻斷華為反撲力道。

而值得注意的是，華為優(yōu)異獲利表現(xiàn)，也是政府力挺與集結(jié)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全員動(dòng)員的成果，以手機(jī)為例，也是中芯不顧燒錢黑洞推進(jìn)先進(jìn)制程，以7奈米為其代工生產(chǎn)。

臺(tái)積電前研發(fā)副總林本堅(jiān)就明確表示，臺(tái)積電可以做到7奈米DUV制程技術(shù)，中芯當(dāng)然也可以，成本只是非常高，接下來以DUV設(shè)備推進(jìn)至5奈米，所需代價(jià)就相當(dāng)高，除了至少需要四重曝光/蝕刻，不只耗時(shí)且付出高額成本，還有就是自對(duì)準(zhǔn)將致使良率、速度大打折扣。

設(shè)備業(yè)者進(jìn)一步指出，華為再起除了有豐沛的銀彈入股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)要角與具潛力新手，快速整合與擴(kuò)大自身實(shí)力外，四大廠也是也是助力突破美國封鎖的背后助攻手。

首先是中芯，虧錢為華為最新推出的手機(jī)晶片代工，2023年Mate 60 Pro搭載的麒麟9000S晶片採用中芯7奈米，近期的Pura 70系列則搭載7奈米N+2制程的麒麟9010。

中芯的先進(jìn)制程推進(jìn)與相關(guān)設(shè)備加價(jià)重金採購先以華為為主，之后良率提升、成本可行后，再導(dǎo)入其他本土客戶，繞道破除美國政府所設(shè)下的EUV與高階DUV供貨限制，合力反擊美國箝制中國的晶片產(chǎn)業(yè)，打造自給自足的本土供應(yīng)鏈。

二則是華為悄悄協(xié)助恢復(fù)營運(yùn)的福建晉華。數(shù)年前遭美國制裁的福建晉華，近年不只有多位華為員工入職，并為華為代工生產(chǎn)晶片，在華為海思強(qiáng)大需求下，持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。

另值得注意的就是通富微、盛合晶微，隨著晶片尺寸已逐步微縮至物理極限，先進(jìn)封裝已被視為可延續(xù)摩爾定律（Moore's Law）的要角，也是華為能持續(xù)前進(jìn)的關(guān)鍵技術(shù)。

華為輪值董事長郭平于先前年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上，先進(jìn)封裝攸關(guān)華為能否突破晶圓供應(yīng)“卡脖子” 困局的關(guān)鍵，用不同功能裸片的互連、堆疊，走出在先進(jìn)制程之外的突圍路徑。

通富微電1994年在江蘇南通成立，為中國重點(diǎn)扶植對(duì)象，在中國與馬來西亞檳城等擁有生產(chǎn)基地，2016年在大基金支持下，以3.71億美元完成收購超微蘇州及超微檳城各85%股權(quán)，并與超微合資設(shè)立封測(cè)公司，最大客戶為超微。

而與超微合作，通富微的研發(fā)技術(shù)實(shí)力也明顯躍升，接下來華為比重也將大幅拉升，據(jù)了解，近期多項(xiàng)研發(fā)專案與設(shè)備採購案就是為了華為。

而原名中芯長電的盛合晶微，于2014年8月注冊(cè)成立，是中國本土最早投入12吋中段晶圓制造的企業(yè)，包括12吋高密度凸塊（Bumping）加工、晶圓封裝（WLCSP）和測(cè)試，也進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的3DIC業(yè)務(wù)，提供基于TSV載板、扇出型和大尺寸基板等多個(gè)不同平臺(tái)的多晶片高效能封裝一站式量產(chǎn)服務(wù)。

據(jù)了解，股東名冊(cè)攤開，除了也是政府力挺的重點(diǎn)企業(yè)外，包括君聯(lián)資本（前身為聯(lián)想投資）、金石投資、渶策資本、蘭璞創(chuàng)投、尚頎資本、立豐投資、TC創(chuàng)投、中芯熙誠、普建基金等，元禾厚望、元禾璞華、中芯聚源、上汽恆旭等。

設(shè)備業(yè)者表示，盛合晶微目前在中國封測(cè)領(lǐng)域的實(shí)力快速拉升，也肩負(fù)華為以先進(jìn)封裝突破美國半導(dǎo)體封鎖的重任，近年大力發(fā)展CoWoS等先進(jìn)封裝技術(shù)，大手筆採購相關(guān)設(shè)備與挖角業(yè)內(nèi)高手， 已是國際封裝設(shè)備供應(yīng)鏈的大客戶之一。

據(jù)了解，由于美國政府未對(duì)中國先進(jìn)封裝進(jìn)行箝制，這也成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破口。