馬來西亞被喻為是東方硅谷，隨著地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分散生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)的主要受益區(qū)域之一。法新社

除了臺(tái)灣、中國(guó)外，具成本與大廠加持優(yōu)勢(shì)的馬國(guó)，已成為東協(xié)半導(dǎo)體新重鎮(zhèn)。

2024年東南亞半導(dǎo)體展（SEMICON Southeast Asia）由檳城移師吉隆坡，將于 28日登場(chǎng)，臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者表示，隨著緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇，馬來西亞成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分散生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)的主要受益區(qū)域之一。

其中，檳城、吉隆坡周邊逐步形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落，尤以封裝測(cè)試最為發(fā)達(dá)，吸引各路人馬前往新闢戰(zhàn)場(chǎng)。

臺(tái)廠繼2023年由臺(tái)灣電子設(shè)備協(xié)會(huì)（TEEIA）首次帶隊(duì)前往后，2024年參訪規(guī)模更大，包括帆宣、均華、均豪、臺(tái)達(dá)電、上銀等多家業(yè)者，希望能搭上馬國(guó)封測(cè)大擴(kuò)產(chǎn)列車，為營(yíng)運(yùn)再添柴火。

隨著美中衝突不斷，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)已迅速改變，多國(guó)皆力圖擁力拱半導(dǎo)體自主大計(jì)，祭出更為優(yōu)厚的扶植政策以吸引大廠搶進(jìn)，進(jìn)而發(fā)揮群聚效應(yīng)，此舉已讓全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)由過去以韓國(guó)、臺(tái)灣與中國(guó)為部署重心的情勢(shì)，正轉(zhuǎn)向加大美國(guó)、歐洲、日本與東南亞布局。

臺(tái)設(shè)備業(yè)者表示，目前歐美日與馬國(guó)皆大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但對(duì)臺(tái)廠而言，大多是跟著臺(tái)積電布局方向前行，且優(yōu)缺點(diǎn)相當(dāng)明顯。

以歐美來說，整體成本太高，除非是臺(tái)積電一聲令下攜手同行，不然絕不會(huì)貿(mào)然挺進(jìn)；而日本雖說企業(yè)文化與臺(tái)灣最為相近，成本僅略高些，除了臺(tái)積電外，也有其他晶圓廠建置計(jì)畫，但日本政府的目標(biāo)相當(dāng)明確。

以臺(tái)積電熊本廠來說，日方就不斷強(qiáng)調(diào)：“為了建立更強(qiáng)大、更具競(jìng)爭(zhēng)力的生態(tài)系統(tǒng)，已制定了2026年材料採(cǎi)購(gòu)國(guó)產(chǎn)化的比例將達(dá)到50%，2030年達(dá)到60%的目標(biāo)，現(xiàn)正持推動(dòng)日本本土採(cǎi)購(gòu)?！?/span>

也就是日本政府主要以扶植日本供應(yīng)鏈為主，除非自身有獨(dú)家不可取代技術(shù)與產(chǎn)品，或是臺(tái)積電等客戶指定，臺(tái)供應(yīng)鏈很難在日本站穩(wěn)腳步。

而馬國(guó)就不同了，被喻為是東方硅谷的馬來西亞，隨著地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加劇，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分散生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)的主要受益區(qū)域之一。

先前馬國(guó)因疫情大缺工，造成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)一度陷入緊張，近年隨著美中衝突無解，馬國(guó)更成為全球供應(yīng)鏈擴(kuò)大布局投資標(biāo)的。

檳城周邊已形成一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落，其中以封裝測(cè)試最為發(fā)達(dá)。2022年電子電機(jī)產(chǎn)品佔(zhàn)總出口額38%，其中約60%源自檳城；東南亞在全球封測(cè)市場(chǎng)市佔(zhàn)率約27%，馬國(guó)在下游的封裝測(cè)試，佔(zhàn)全球近13%市佔(zhàn)，全球約7%的半導(dǎo)體貿(mào)易都需經(jīng)過馬來西亞的工廠附加制造，或發(fā)貨前的零件組裝。

 

根據(jù)馬國(guó)投資發(fā)展局（MIDA）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年期間，馬國(guó)核準(zhǔn)總值449 億馬幣（約96.15億美元）制造業(yè)的投資，其中130 億馬幣（約27.83億美元）來自電子電機(jī)產(chǎn)業(yè)。

  

馬國(guó)手握全球近13%封測(cè)市佔(zhàn)，相關(guān)業(yè)者包括英特爾（Intel）、日月光、AmKor、通富微電、華天等至少50多家跨國(guó)企業(yè)。以英特爾來說，在馬來西亞已投資80億美元，現(xiàn)在還要再投資60億美元，加速1座3D先進(jìn)封裝廠和1座封裝測(cè)試廠興建計(jì)畫。

而日月光在年初也宣布重金投資3億美元的檳城四廠與參觀中心正式啟用，主要生產(chǎn)產(chǎn)品以銅片橋接 （Copper clip）和影像感測(cè)器（CIS）封裝量產(chǎn)線為主，也會(huì)同時(shí)布局先進(jìn)封裝產(chǎn)品。

另外，多家OSAT廠也在馬國(guó)設(shè)廠，如美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德儀（TI）、意法（ST）、安森美（Onsemi）、瑞薩（Renesas）、羅姆（Rohm）、環(huán)球晶、村田與華新科等。

晶圓廠方面，歐司朗（Osram）在馬來西亞檳城、居林及新加坡皆有廠，還有富士電機(jī)、MIMOS Semiconductor、X-FAB Silicon Foundries，以及馬來西亞本土8吋晶圓廠SilTerra等。先前鴻海透過子公司取得馬來西亞DNeX集團(tuán)持股、間接投資SilTerra。

設(shè)備業(yè)者進(jìn)一步指出，對(duì)臺(tái)廠來說，馬國(guó)有多家大客戶，且在成本與工作文化、人才方面也具有優(yōu)勢(shì)，因此成為臺(tái)廠積極布局的重點(diǎn)區(qū)域。

在28日登場(chǎng)的東南亞半導(dǎo)體展會(huì)中，參與的業(yè)者除了已在東南亞積極布局的日月光、穎崴等大廠外，臺(tái)灣電子設(shè)備協(xié)會(huì)也再度帶隊(duì)前往參訪尋求合作機(jī)會(huì)。

參與業(yè)者包括帆宣、由田、志圣、致茂、東捷、臺(tái)達(dá)電、鈦昇、均豪、均華、亞智、上銀、承湘科技、漢鐘精機(jī)、新萊應(yīng)材、旭東機(jī)械、友威，以及偉勝等，同時(shí)也與馬國(guó)對(duì)外貿(mào)易發(fā)展局（MATRADE）合作，為臺(tái)供應(yīng)鏈舉辦媒合會(huì)。