意法半導(dǎo)體擴(kuò)大3D深度感測(cè)布局，推出新一代時(shí)間飛行感測(cè)器。意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）推出一款全能型、直接式時(shí)差測(cè)距（dToF） 3D光達(dá)（光探測(cè)與測(cè)距）模組，其具備市場(chǎng)領(lǐng)先的2.3K解析度，同時(shí)還推出全球最小尺寸之50萬(wàn)畫(huà)素間接時(shí)差測(cè)距（iToF）感測(cè)器，并已獲得首張訂單。

意法半導(dǎo)體影像子產(chǎn)品部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol表示，“ToF感測(cè)器可以準(zhǔn)確地測(cè)量到場(chǎng)景中物體的距離，推動(dòng)開(kāi)發(fā)者在智慧裝置、家用電器和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備上開(kāi)發(fā)出令人興奮的創(chuàng)新功能。我們的感測(cè)器出貨量已經(jīng)逾20億顆，從最簡(jiǎn)單的單區(qū)測(cè)距感測(cè)器，到最新高解析度3D間接和直接ToF感測(cè)器，ST將繼續(xù)擴(kuò)大特有產(chǎn)品的布局。我們的垂直整合供應(yīng)鏈范圍涵蓋從畫(huà)素和超表面透鏡技術(shù)、設(shè)計(jì)到產(chǎn)品制造，并擁有地理位置多元化的自有量產(chǎn)模組組裝廠，這些優(yōu)勢(shì)讓我們能夠提供極具創(chuàng)新性、高整合度、高效能的感測(cè)器?！?/span>

現(xiàn)在推出的VL53L9是新款dToF光達(dá)（LiDAR）模組，解析度高達(dá)2,300個(gè)偵測(cè)區(qū)。這款產(chǎn)品整合市面上獨(dú)有之雙泛光照明掃描，可以偵測(cè)小型物體和邊緣，并捕獲2D紅外線（IR）影像和3D深度圖資訊。這是一款可直接使用的低功耗模組，晶片上內(nèi)建dToF處理功能，無(wú)需額外的外部元件或校準(zhǔn)。此外，這款產(chǎn)品還提供5公分到10公尺的最先進(jìn)測(cè)距效能。

VL53L9可提升相機(jī)輔助對(duì)焦效能，支援微距到遠(yuǎn)距拍照，讓靜態(tài)圖像和每秒60幀影片拍攝具有雷射自動(dòng)對(duì)焦、散景和電影特效功能。虛擬實(shí)境（VR）系統(tǒng)可以透過(guò)準(zhǔn)確的深度圖和2D圖來(lái)提升3D重構(gòu)的準(zhǔn)確度，提升沉浸式游戲之身臨其境感和虛擬實(shí)境體驗(yàn)，例如，虛擬存取或3D化身。此外，近距和遠(yuǎn)距偵測(cè)小型物體邊緣的能力，讓這款感測(cè)器適用于虛擬實(shí)境或SLAM（同時(shí)定位和繪圖）等應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體還發(fā)布關(guān)于VD55H1 ToF感測(cè)器的最新消息，該產(chǎn)品已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，并由中國(guó)移動(dòng)機(jī)器人深度視覺(jué)系統(tǒng)專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)商藍(lán)芯科技率先採(cǎi)用。藍(lán)芯科技的子公司邁爾微視（MRDVS）選用VD55H1提升3D鏡頭的深度感測(cè)準(zhǔn)確度。該高效能、小尺寸鏡頭內(nèi)建了意法半導(dǎo)體感測(cè)器，整合3D視覺(jué)和邊緣人工智慧，為移動(dòng)機(jī)器人提供智慧避障和高精度的對(duì)接功能。

除機(jī)器視覺(jué)外，VD55H1還適用于3D網(wǎng)路攝影機(jī)、PC應(yīng)用和VR頭盔3D影像重建，以及智慧家庭和建筑中的人員計(jì)數(shù)和活動(dòng)偵測(cè)。該款感測(cè)器在一個(gè)微型晶片上整合672 x 804個(gè)感測(cè)畫(huà)素，可以透過(guò)測(cè)量50多萬(wàn)個(gè)點(diǎn)的距離來(lái)準(zhǔn)確繪制3D表面。相較于市面上其他的iToF感測(cè)器，意法半導(dǎo)體背照技術(shù)以及晶圓堆疊制程還可讓感測(cè)器達(dá)到更高的解析度，更小的晶片尺寸和更低的功耗，這些特性使這款感測(cè)器于網(wǎng)路攝影機(jī)和虛擬實(shí)境應(yīng)用，包括虛擬化身、手部模型和游戲等3D內(nèi)容創(chuàng)建擁有出色的資格。VL53L9的首批樣片現(xiàn)在可提供給主要客戶(hù)，計(jì)畫(huà)2025年初開(kāi)始量產(chǎn)。而VD55H1現(xiàn)在則已量產(chǎn)。