電源管理芯片，尤其是在高端領(lǐng)域，一直以來(lái)都是TI、Linear（現(xiàn)在的ADI）和MPS等領(lǐng)先外商把持的市場(chǎng)。過(guò)去多年里，不少號(hào)稱(chēng)“小TI”的中國(guó)廠(chǎng)商拔地而起，但他們依然離TI很遠(yuǎn)。當(dāng)中不少還是做著兼容TI的生意。

這在過(guò)去整個(gè)市場(chǎng)行情還好的時(shí)候，似乎也無(wú)傷大雅。但進(jìn)入最近幾年，因?yàn)檎w行情不好，加上TI投入了大筆的資金去擴(kuò)充產(chǎn)能，這就讓他們擁有足夠的底氣去與國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商在價(jià)格上去掰手腕。這也讓本土廠(chǎng)商可能唯一的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)蕩然無(wú)存。所以在去年TI祭出“價(jià)格戰(zhàn)”的殺手锏之后，不少?gòu)S商損失慘重。

然而在此期間，有一家名為芯龍技術(shù)的廠(chǎng)商卻并沒(méi)有受到重大沖擊。這與他們一直堅(jiān)持差異化創(chuàng)新有著密切的聯(lián)系。

模擬芯片，堅(jiān)持做難而正確的事

資料顯示，上海芯龍半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（XLSEMI）是一家專(zhuān)注于高性能模擬集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售的公司，結(jié)合創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈的制造優(yōu)勢(shì)，搭建了產(chǎn)業(yè)化的“芯片設(shè)計(jì)+晶圓制造+封裝測(cè)試”全流程平臺(tái)，自主研發(fā)多項(xiàng)核心技術(shù)并獲得國(guó)內(nèi)外近百項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)，為客戶(hù)提供高品質(zhì)、高可靠性的產(chǎn)品及服務(wù)。

當(dāng)中，電源管理芯片就是公司最初從事的領(lǐng)域，這在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)支撐了公司的發(fā)展增長(zhǎng)。

按照該公司副總經(jīng)理池偉所說(shuō)，這主要因?yàn)楣緩某闪㈤_(kāi)始，就堅(jiān)持原創(chuàng)，從產(chǎn)品立項(xiàng)，到設(shè)計(jì)，再到方案，都是一手操辦。池偉表示：“這樣做雖然需要很長(zhǎng)的周期，且在早期要獲得客戶(hù)的認(rèn)可相當(dāng)艱難。但只要堅(jiān)持做難而正確的事情，一切都水到渠成?！?/span>

我們?nèi)粘＝佑|的芯片中除了CPU和存儲(chǔ)芯片等數(shù)字芯片外，還有大部分是屬于所謂的模擬芯片。與前者不同，模擬芯片不需要太先進(jìn)的工藝，但需要設(shè)計(jì)師對(duì)其有很豐富的經(jīng)驗(yàn)和了解。

“和數(shù)字芯片不一樣，模擬芯片是一個(gè)依賴(lài)于工程師積累的行業(yè)，這主要是因?yàn)殡娫葱酒枰诳煽啃陨嫌斜ＷC?！背貍ジ嬖V半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

TI之前在一篇題為《為什么 45 納米至 130 納米的工藝節(jié)點(diǎn)很重要？》的文章中也指出，在一些工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用中，TI實(shí)際上傾向使用更大尺寸的工藝節(jié)點(diǎn)，來(lái)更好地支持電壓高一點(diǎn)的器件。這類(lèi)器件可以更好地實(shí)現(xiàn)高效供電，同時(shí)減少銅線(xiàn)的用量?！皩?duì)于許多模擬器件而言，一味縮小尺寸不僅會(huì)降低性能，還會(huì)增加成本?！盩I接著說(shuō)。

正如文章開(kāi)頭所說(shuō)，芯龍從產(chǎn)品定義開(kāi)始就一直堅(jiān)持原創(chuàng)，雖然前面階段很艱難，但在后續(xù)發(fā)展起來(lái)以后，就抬高了公司所專(zhuān)注領(lǐng)域的門(mén)檻。但這并不足以讓芯龍?jiān)诟?jìng)爭(zhēng)激烈的中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)中生存下來(lái)。為此，芯龍一開(kāi)始就把公司的電源管理芯片瞄準(zhǔn)了中高電壓（100V左右）和中大功率（100W左右）的領(lǐng)域，進(jìn)一步提高門(mén)檻，構(gòu)建公司產(chǎn)品線(xiàn)的護(hù)城河。

依賴(lài)于公司團(tuán)隊(duì)對(duì)模擬芯片的了解，這家從一開(kāi)始就以領(lǐng)先外商為目標(biāo)，堅(jiān)持高舉高打的電源管理芯片黑馬終于在市場(chǎng)中站穩(wěn)了腳跟。但公司的管理層并不急進(jìn)，不但刻意控制著公司團(tuán)隊(duì)規(guī)模的擴(kuò)大。在很長(zhǎng)一段時(shí)間以?xún)?nèi)，公司也不盲目擴(kuò)展產(chǎn)品線(xiàn)。

據(jù)相關(guān)資料顯示，芯龍技術(shù)在中高電壓、中大功率 DC-DC 電源芯片領(lǐng)域的專(zhuān)注度更高，系國(guó)內(nèi)該領(lǐng)域產(chǎn)品種類(lèi)最為齊全的企業(yè)之一。公司在中高電壓、中大功率 DC-DC 電源芯片領(lǐng)域的可售型號(hào)數(shù)量、產(chǎn)品的核心參數(shù)指標(biāo)等維度形成了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并在 DC-DC 電源芯片的汽車(chē)電子、工業(yè)控制和通訊設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，產(chǎn)品均已應(yīng)用在相關(guān)行業(yè)知名終端客戶(hù)，并獲得廣泛認(rèn)可。

“直至2020年，我們才有三十多人的團(tuán)隊(duì)，100款左右的產(chǎn)品”。池偉說(shuō)。但是，隨著市場(chǎng)的需求以及公司的發(fā)展，芯龍技術(shù)拓展了公司的產(chǎn)品線(xiàn)，進(jìn)一步向更高的目標(biāo)邁進(jìn)。


電源管理芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

雖然當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于下行周期，但得益于應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛、產(chǎn)品分散，電源管理芯片不易受產(chǎn)業(yè)景氣波動(dòng)影響。近年來(lái)，新能源汽車(chē)、智能家居、儲(chǔ)能市場(chǎng)的需求迅猛增長(zhǎng)，下游終端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代速度加快，我國(guó)電源管理芯片仍然保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)，行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增速明顯高于全球水平，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模近兩年增速較快，2022年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模約為1271.09億元，2015-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率為13.08%。2022年產(chǎn)值約為354.4億元。

中國(guó)電源管理芯片行業(yè)正在火熱的進(jìn)行國(guó)產(chǎn)替代化，隨著進(jìn)程的加快，產(chǎn)量逐步上漲，2022年中國(guó)電源管理芯片產(chǎn)量約為162.4億顆，需求隨著汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展而逐步擴(kuò)大，2022年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)需求量約為327.6億顆。在國(guó)產(chǎn)替代浪潮中，部分領(lǐng)域的車(chē)規(guī)電源管理芯片供需已經(jīng)有所改善，且部分車(chē)用芯片已經(jīng)開(kāi)始調(diào)降，包括車(chē)燈LED驅(qū)動(dòng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等驅(qū)動(dòng)IC、PMIC及部分控制IC；根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2015-2020年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)均價(jià)呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)，2021-2022年均價(jià)有所上升，其主要原因?yàn)榻鼉赡晔袌?chǎng)缺貨而導(dǎo)致的供不應(yīng)求，在晶圓代工廠(chǎng)持續(xù)漲價(jià)的情況下，成本轉(zhuǎn)嫁推升價(jià)格續(xù)漲態(tài)勢(shì)明確，帶動(dòng)市場(chǎng)均價(jià)上漲，2022年中國(guó)電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)均價(jià)約為3.88元/顆。

作為模擬芯片行業(yè)的主要細(xì)分市場(chǎng)之一，全球電源管理芯片市場(chǎng)同樣呈現(xiàn)出國(guó)際大廠(chǎng)主導(dǎo)的競(jìng)爭(zhēng)格局，全球電源管理芯片市場(chǎng)集中度較高，國(guó)內(nèi)80%份額被歐美廠(chǎng)商壟斷。行業(yè)國(guó)際巨頭所占市場(chǎng)份額較大，其在銷(xiāo)售規(guī)模、產(chǎn)品種類(lèi)、核心IP等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。整體上國(guó)際大廠(chǎng)產(chǎn)品種類(lèi)多，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車(chē)、航空航天等，在資產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)能力、產(chǎn)品豐富性、覆蓋的客戶(hù)等方面具有較為明顯的優(yōu)勢(shì)。截止到2022年，德州儀器、亞德諾、英飛凌、羅姆、微芯、日立等，市場(chǎng)份額占比分別為17%、12%、10%、8%、7%、7%。


汽車(chē)電池管理芯片供應(yīng)缺口巨大，國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)頭強(qiáng)勁

目前，電源管理芯片應(yīng)用增長(zhǎng)最快為車(chē)載電源管理芯片，74%的芯片短缺來(lái)自于汽車(chē)驅(qū)動(dòng)芯片、汽車(chē)主控芯片以及電源芯片，電源管理芯片參與管理電池組和控制電池的能量輸出等，對(duì)汽車(chē)電動(dòng)化進(jìn)程至關(guān)重要。

但受制于技術(shù)壁壘高及車(chē)規(guī)認(rèn)證要求高、難度大、周期長(zhǎng)等問(wèn)題，國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)AFE芯片量產(chǎn)有限。應(yīng)用于汽車(chē)動(dòng)力電池的AFE芯片90%以上仍依賴(lài)于進(jìn)口，被國(guó)外模擬芯片龍頭企業(yè)如TI、ADI、英飛凌等壟斷，國(guó)產(chǎn)AFE芯片在汽車(chē)動(dòng)力電池領(lǐng)域仍在初步布局階段。

TI作為車(chē)規(guī)級(jí)BMIC芯片市場(chǎng)的主流供應(yīng)商，隨著其BQ系列芯片產(chǎn)品陷入缺貨漲價(jià)狀態(tài)，訂貨交期已延長(zhǎng)至2023年，造成了較大的市場(chǎng)缺口。

由于國(guó)內(nèi)車(chē)規(guī)級(jí)AFE芯片供需鴻溝，國(guó)內(nèi)終端廠(chǎng)商、鋰電廠(chǎng)商都對(duì)芯片的國(guó)產(chǎn)替代有著強(qiáng)烈需求，正從不同角度切入動(dòng)力BMIC。


電源IC黃金賽道依舊火熱，國(guó)產(chǎn)配置漸入佳境

目前部分領(lǐng)域的車(chē)規(guī)電源管理芯片供需已經(jīng)有所改善，且部分車(chē)用芯片已經(jīng)開(kāi)始調(diào)降，包括車(chē)燈LED驅(qū)動(dòng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等驅(qū)動(dòng)IC、PMIC及部分控制IC。同時(shí)國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)家圣邦微、思瑞浦等國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商陸續(xù)通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證，PMIC的供需狀況將在2023年后得到很大緩解，預(yù)計(jì)2023年二季度后車(chē)用PMIC市場(chǎng)價(jià)格大概率開(kāi)始下行，全年預(yù)計(jì)綜合降幅約7%-10%。

在這波“國(guó)產(chǎn)替代”的潮流中，晶豐明源在通用LED照明、高性能燈具和智能照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)和市場(chǎng)均處于領(lǐng)先水平；圣邦微DC/DC轉(zhuǎn)換芯片具有小功率、高效DC/DC轉(zhuǎn)換的特性，目前國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)家能夠開(kāi)發(fā)高效率的接收端芯片，國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)家迎來(lái)史上千載難逢的機(jī)會(huì)窗口。