德伽存儲(chǔ)近期完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，由東方富海獨(dú)家投資。德伽存儲(chǔ)表示，本輪融資主要用于存儲(chǔ)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)品交付。

蘇州德伽存儲(chǔ)科技有限公司成立于2022年，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的存儲(chǔ)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)團(tuán)隊(duì)?；谠诖鎯?chǔ)檢測(cè)領(lǐng)域的多年積累，德伽存儲(chǔ)打造出高性能、高可靠性、高性價(jià)比的存儲(chǔ)智能檢測(cè)系統(tǒng)及解決方案。

根據(jù)Mordor Intelligence數(shù)據(jù)，2024年NAND閃存市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為528.6億美元。但是，NAND閃存檢測(cè)設(shè)備主要由國(guó)際半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商愛(ài)德萬(wàn)（Advantest）、泰瑞達(dá)（Teradyne）把持，國(guó)產(chǎn)化需求迫切。

國(guó)內(nèi)少有的實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)存儲(chǔ)檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商

德伽存儲(chǔ)是目前國(guó)內(nèi)少有的實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售的存儲(chǔ)檢測(cè)設(shè)備供應(yīng)商。團(tuán)隊(duì)通過(guò)自研成熟完善的測(cè)試軟件底層架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)測(cè)試能力覆蓋SATA/SAS/PCle所有SSD產(chǎn)品。同時(shí)，團(tuán)隊(duì)擁有成熟完善的RDT（可靠性）測(cè)試算法，可以精準(zhǔn)預(yù)測(cè)SSD產(chǎn)品設(shè)計(jì)壽命并實(shí)時(shí)生成測(cè)試評(píng)價(jià)報(bào)告。

在產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力上，德伽存儲(chǔ)的優(yōu)勢(shì)，一方面在于產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)際廠商水平，同時(shí)順應(yīng)了存儲(chǔ)廠商的設(shè)備國(guó)產(chǎn)化需求。另一方面在于穩(wěn)定量產(chǎn)，產(chǎn)品進(jìn)入了多家存儲(chǔ)龍頭企業(yè)，受到客戶認(rèn)可，已實(shí)現(xiàn)數(shù)千萬(wàn)元銷售額。

在團(tuán)隊(duì)競(jìng)爭(zhēng)力上，德伽存儲(chǔ)最核心的優(yōu)勢(shì)來(lái)自經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)。王驍表示，存儲(chǔ)測(cè)試領(lǐng)域需要漫長(zhǎng)的經(jīng)驗(yàn)積累，他曾在國(guó)際存儲(chǔ)巨頭帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)主持研發(fā)工作，實(shí)現(xiàn)從技術(shù)、產(chǎn)品到商品，長(zhǎng)達(dá)近20年的反復(fù)閉環(huán)量產(chǎn)迭代。團(tuán)隊(duì)對(duì)于存儲(chǔ)測(cè)試行業(yè)有深刻理解，此前有過(guò)創(chuàng)立SSD測(cè)試設(shè)備公司的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。

東方富海投資管理部總經(jīng)理、合伙人韓雪松表示，存儲(chǔ)檢測(cè)設(shè)備是提升存儲(chǔ)產(chǎn)品質(zhì)量和保證快速量產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備。德伽存儲(chǔ)核心團(tuán)隊(duì)均來(lái)自全球頂級(jí)存儲(chǔ)企業(yè)，擁有近20年的存儲(chǔ)檢測(cè)設(shè)備研發(fā)與品質(zhì)管理經(jīng)驗(yàn)，具備深厚的技術(shù)積累和出眾的產(chǎn)品化能力，我們非?？春玫沦ご鎯?chǔ)成為中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大生力軍。

東方富海合伙人楊雪飛表示，存儲(chǔ)測(cè)試作為半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的關(guān)鍵細(xì)分市場(chǎng)，正因云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)的崛起而保持高速增長(zhǎng)。然而，高速測(cè)試領(lǐng)域幾乎被國(guó)外巨頭所壟斷，國(guó)產(chǎn)替代迫切性顯得尤為突出。


半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代率

據(jù)TrendForce在2023年12月的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2023年至2027年間，中國(guó)大陸的成熟制程產(chǎn)能在全球的占比將從31%穩(wěn)步增長(zhǎng)至39%。同時(shí)，中國(guó)大陸的封裝產(chǎn)業(yè)已占據(jù)全球封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的38%，這為測(cè)試設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化提供了巨大的發(fā)展空間。

在半導(dǎo)體晶圓制造和封裝測(cè)試過(guò)程中，測(cè)試設(shè)備都是不可或缺的。

根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為63.2億美元，占半導(dǎo)體設(shè)備總價(jià)值量的6.3%。

在測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)中，測(cè)試機(jī)、分選機(jī)和探針臺(tái)的價(jià)值占比分別約為63%、17%和15%。

2024年隨著行業(yè)景氣度的回升，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)有望得到恢復(fù)和增長(zhǎng)。

隨著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試廠商的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的推進(jìn)以及對(duì)設(shè)備采購(gòu)需求的增加，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備廠商有望迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇并進(jìn)一步提升其在國(guó)內(nèi)乃至全球市場(chǎng)的地位。


Chiplet 新技術(shù)驅(qū)動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)快速成長(zhǎng)

中國(guó)測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)增速領(lǐng)跑,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)持續(xù)快速擴(kuò)容。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè) 計(jì) 分 會(huì)（CSIA）的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為 5345.7 億元，國(guó)內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)將于2026年突破萬(wàn)億元的市場(chǎng)規(guī)模，2022-2026年期間年均復(fù)合增速達(dá)20.78%。根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)工研院的統(tǒng)計(jì)，集成電路測(cè)試成本約占設(shè)計(jì)營(yíng)收的 6%-8%，假設(shè)取中值 7%，結(jié)合 CSIA 的數(shù)據(jù)，可測(cè)算出國(guó)內(nèi) 2022 年半導(dǎo)體測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)約為 374 億元，2025 年約為 546 億元，相比 2021 年的 300 億有接近 250 億元的巨大提升，2022-2025 國(guó)內(nèi)測(cè)試服務(wù)市場(chǎng) CAGR 達(dá) 13%，復(fù)合增速遠(yuǎn)超全球整體的 5%水平，國(guó)內(nèi)測(cè)試服務(wù)市場(chǎng)增長(zhǎng)空間廣闊。

Chiplet（芯粒）的加速發(fā)展拉動(dòng)測(cè)試服務(wù)需求，自主可控趨勢(shì)推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，雙重驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試廠商將深度受益 Chiplet 新技術(shù)以及國(guó)產(chǎn)化替代打開(kāi)的巨大市場(chǎng)空間。

Chiplet 技術(shù)發(fā)展?jié)摿Υ?，有望助力?guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商突破海外科技領(lǐng)域制裁。2020 年美國(guó)將中芯國(guó)際列入“實(shí)體清單”，限制 14nm 及以下制程的擴(kuò)產(chǎn)，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn) 14nm 制程處于存量市場(chǎng)無(wú)法擴(kuò)張。Chiplet 技術(shù)可部分規(guī)避海外限制，向下超越封鎖：1）Chiplet“化整為零”，將單顆芯片裸片面積縮小，使壞點(diǎn)出現(xiàn)時(shí)對(duì)整體晶圓的影響縮小，即良率提高，因此在國(guó)內(nèi) 14nm 產(chǎn)能為存量的局面下提升了實(shí)際芯片產(chǎn)出。2）Chiplet 可僅對(duì)核心模塊如 CPU、GPU 采用先進(jìn)制程，其他模塊采用成熟制程，有效降低對(duì)先進(jìn)制程的依賴，減少了 14nm 晶圓的用量。3）Chiplet 可通過(guò)將兩顆 14nm 芯片堆疊互聯(lián)，單位面積晶體管數(shù)量翻倍，實(shí)現(xiàn)超越 14nm 芯片的性能。Chiplet 技術(shù)成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的逆境突破口之一。

Chiplet 技術(shù)的興起，拉動(dòng)測(cè)試產(chǎn)業(yè)整體需求。在 CP 測(cè)試環(huán)節(jié)，因?yàn)?Chiplet 封裝成本高，為確保良率、降低成本，需要在封裝前對(duì)每一顆芯片裸片進(jìn)行 CP 測(cè)試，相較于 SoC，Chiplet 對(duì)芯片的 CP 測(cè)試需求按照芯片裸片數(shù)量成倍增加；在 FT 測(cè)試環(huán)節(jié)，隨著 Chiplet從 2D 逐漸發(fā)展到 2.5D、3D，測(cè)試的難度提升，簡(jiǎn)單測(cè)試機(jī)減少，復(fù)雜測(cè)試機(jī)增加。Chiplet技術(shù)拉動(dòng)了測(cè)試需求，半導(dǎo)體測(cè)試廠商有望迎來(lái)需求起量。

此外，中國(guó)大陸正承接產(chǎn)業(yè)遷移，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)張。自從上世紀(jì) 70 年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國(guó)形成規(guī)模以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沿著“美國(guó)→日本→韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣→中國(guó)大陸”的順序共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移。中國(guó)大陸憑借著勞動(dòng)力成本、技術(shù)、人才等優(yōu)勢(shì)，完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累，從 21 世紀(jì)初到如今正在承接第三次產(chǎn)業(yè)遷移。此外，隨著國(guó)際關(guān)系及地緣政治的惡化，建立自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈已成為當(dāng)前階段的重要目標(biāo)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程持續(xù)加深，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試新產(chǎn)能不斷擴(kuò)張。

中國(guó)大陸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明朗，下游測(cè)試行業(yè)有望維持高景氣度。據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體制造商2021年新建19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，并于2022年開(kāi)工建設(shè)10座晶圓廠，其中中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣新建晶圓廠數(shù)量領(lǐng)跑，各為 8 座，SEMI 預(yù)計(jì) 2023 年全球?qū)⒗^續(xù)新建 28 座晶圓廠。截止 2022 年 12 月，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能合計(jì)（約當(dāng) 8 寸）1625k/m，各企業(yè)額外擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃完成后的產(chǎn)能（約當(dāng) 8 寸）將達(dá) 4545k/m，合計(jì)擴(kuò)產(chǎn)至原有產(chǎn)能 2.8倍，在產(chǎn)能擴(kuò)充的趨勢(shì)的帶動(dòng)下中國(guó)大陸測(cè)試行業(yè)將深度受益，測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望快速增長(zhǎng)。

國(guó)內(nèi)晶圓廠及 IDM 廠商資本開(kāi)支處于高位，擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)明顯，有望拉動(dòng)整體測(cè)試需求。受產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢(shì)影響，國(guó)內(nèi)晶圓廠及 IDM 廠商資本開(kāi)支持續(xù)處于高位，正處于不斷擴(kuò)產(chǎn)的過(guò)程。測(cè)試在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置緊貼晶圓廠，伴隨著晶圓制造產(chǎn)能的遷移，測(cè)試產(chǎn)能有望隨之向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移。展望未來(lái)，國(guó)內(nèi)晶圓廠資本開(kāi)支有望持續(xù)處于高位，與之配套的測(cè)試服務(wù)產(chǎn)能有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。