眾所周知，臺積電當(dāng)前全球最牛的芯片制造企業(yè)，一方面是它掌握著全球最頂尖的芯片技術(shù)，也就是3nm工藝，雖然三星也有，但臺積電的3nm得到了客戶的認可。

另外一方面則是它拿下了全球55%+的芯片代工市場，全球頂尖的芯片設(shè)計企業(yè)，基本上都找它代工，蘋果、高通、英偉達、intel、AMD、聯(lián)發(fā)科等都是它的客戶。

美國的數(shù)據(jù)顯示，目前全球7nm以下的芯片，臺積電一家就制造了至少80%以上，另外的20%不到，才由其它企業(yè)瓜分掉。

這樣一家企業(yè)，當(dāng)然是全球各國拉攏的對象，但早期臺積電一直緊稱自己中立，沒有政治立場，平等的對待全球客戶，公平公正。

所以早期臺積電將先進工藝只放在臺灣，成熟工藝才會放到臺灣之外的地方。

不過，很明顯在2020年，臺積電還是做出了選擇，臺積電同意了美國的請求，跑到美國去建廠，最開始是一座廠，工藝是5nm/4nm工藝，2025年投產(chǎn)。

后來表示還要再建一座3nm工藝芯片廠，投資從120億美元變成400億美元，2028年量產(chǎn)。而近日臺積電更是表示，還要在美國建一座2nm芯片廠，2030年量產(chǎn)，這三座工廠，投資高達650億美元，當(dāng)然美國也表示，會補貼臺積電66億美元，以及50億美元的貸款……

很明顯，臺積電開始倒向了美國，在美國的“威逼利誘”下，開始抱美國大腿了，開始將先進工藝放到美國去了，將自己交給美國，再沒有保留了。

而近日，一則消息更是證實了這一點，臺積電官網(wǎng)公布的下一屆董事候選人名單中，有一人是美國商務(wù)部供應(yīng)鏈競爭力咨詢委員會副主席烏蘇拉?伯恩斯。

很明顯，這位董事應(yīng)該是美國白宮指定的人選，不出意外的話，她肯定會成為臺積電的董事。

所以事情很明顯了，臺積電基本上已經(jīng)是倒向了美國，要抱美國大腿，而美國的目標(biāo)也正好是要“掏空”臺積電，要將臺積電“美國化”，徹底變成自己能夠掌握的芯片產(chǎn)能，于是雙方一拍即合。

臺積電為何會倒向美國呢？其實原因并不復(fù)雜，因為臺積電的命脈其實被美國捏著呢，臺積電需要的芯片材料、半導(dǎo)體設(shè)備等，都得依賴從美國、日本、歐洲進口，美國有隨時切斷臺積電供應(yīng)鏈的能力。

而臺積電事件，也給我們敲響了警鐘，那就是當(dāng)沒有自己的供應(yīng)鏈，靠別人的供應(yīng)鏈掌握的先進技術(shù)，其實也不過是空中樓閣，別人想斷就能斷掉。