AI浪潮正持續(xù)改變各行各業(yè)，此前歷經(jīng)下行周期的PC市場(chǎng)也開(kāi)始迎來(lái)新的機(jī)會(huì)。今年以來(lái)，無(wú)論是美國(guó)消費(fèi)電子展（CES）還是巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC），AI PC都成為了當(dāng)之無(wú)愧的焦點(diǎn)，包括英特爾、AMD、英偉達(dá)等芯片大廠，以及聯(lián)想、戴爾、宏碁、華碩、榮耀等下游廠商紛紛推出相關(guān)產(chǎn)品，布局AI PC。業(yè)界直言，2024年或是AI PC元年，這一風(fēng)口下，半導(dǎo)體領(lǐng)域NPU以及存儲(chǔ)器等有望持續(xù)受益。


AI PC一觸即發(fā)，半導(dǎo)體大廠瞄準(zhǔn)NPU

ChatGPT的橫空出世，讓人見(jiàn)識(shí)到了AI大模型的威力，隨后，AI內(nèi)容生成逐漸從云端向PC、手機(jī)等終端靠近，業(yè)界也開(kāi)始意識(shí)到PC將是支持AI大模型的重要平臺(tái)。畢竟，與手機(jī)相比，PC擁有更高存儲(chǔ)容量與物理空間，更適合復(fù)雜度高、參數(shù)規(guī)模大的AI大模型。這一背景下，AI PC一觸即發(fā)。

當(dāng)前行業(yè)對(duì)AI PC尚未有明確定義，業(yè)界普遍認(rèn)為，AI PC指的是具備AI加速計(jì)算能力或能在本地運(yùn)行AI大模型的PC產(chǎn)品，其具備深度學(xué)習(xí)以及自然語(yǔ)言處理等能力，可以完成多種復(fù)雜AI任務(wù)。

傳統(tǒng)PC采用CPU+GPU架構(gòu)，聚焦本地計(jì)算與存儲(chǔ)，雖然也能運(yùn)行大語(yǔ)言模型，但AI時(shí)代數(shù)據(jù)量龐大，傳統(tǒng)PC算力不足發(fā)展受限。與之相比，AI PC采用的是CPU+GPU+NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元）異構(gòu)方案，NPU作為AI PC算力中樞，主要用于加速人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)，包括圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等，與傳統(tǒng)的通用處理器相比，NPU在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算方面具備更高的計(jì)算效率和能耗效率，可以令A(yù)I大模型在本地化運(yùn)行變得更加高效，從而滿足PC用戶對(duì)AI能力的需求。

2023年以來(lái)，圍繞CPU+GPU+NPU異構(gòu)方案，AMD、英特爾與高通紛紛展開(kāi)布局。

AMD于2023年5月推出銳龍7040系列移動(dòng)處理器，集成了專門(mén)負(fù)責(zé)處理AI任務(wù)的NPU，首次將x86平臺(tái)帶向AI時(shí)代。同年12月，AMD又推出了銳龍8040系列移動(dòng)處理器，提供高達(dá)16TOPS的NPU算力和高達(dá)39TOPS的整體算力，對(duì)比上代7040，可帶來(lái)60%的AI性能提升。

2023年12月，英特爾正式推出酷睿Ultra處理器，基于Intel 4制程工藝以及先進(jìn)的Foveros 3D封裝技術(shù)，并采用了英特爾首個(gè)用于客戶端的片上AI加速器“NPU”，帶來(lái)2.5倍于上一代產(chǎn)品的能效表現(xiàn)?？犷ltra處理器率先在消費(fèi)級(jí)AI PC上應(yīng)用，隨后于2024年3月，英特爾又宣布基于酷睿Ultra處理器的AI特性延展到商用領(lǐng)域。在今年4月舉辦的Intel Vision 2024創(chuàng)新大會(huì)上，英特爾披露了下一代酷睿Ultra客戶端處理器家族（代號(hào)Lunar Lake），產(chǎn)品AI算力將超過(guò)100TOPS，NPU單元提供超過(guò)45TOPS的算力，該款處理器將于2024年推出，屆時(shí)AI PC性能將可進(jìn)一步提升。

高通2023年也推出了為AI PC設(shè)計(jì)的處理器產(chǎn)品驍龍 X Elite SoC，采用4納米工藝，集成了高通定制的 Oryon CPU，AI引擎算力達(dá)到75TOPS，NPU提供45TOPS算力，首批搭載驍龍X Elite 芯片的PC制造商包括榮耀、聯(lián)想、小米等。

除此之外，GPU大廠英偉達(dá)也在發(fā)力NPU。今年2月英偉達(dá)發(fā)布RTX 500和RTX 1000系列筆記本顯卡，適用于筆記本電腦和移動(dòng)工作站，上述系列產(chǎn)品全部配備N(xiāo)PU，主要負(fù)責(zé)處理輕型AI任務(wù)。


存儲(chǔ)器需求上漲，DRAM、SSD等受益

“來(lái)勢(shì)洶洶”的AI PC浪潮，推動(dòng)了存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求上漲，也對(duì)存儲(chǔ)器性能、容量、功耗等方面提出了更高的要求。

為支持AI大模型運(yùn)行，AI PC需要有足夠大和足夠快的內(nèi)存。與DDR4相比，DDR5內(nèi)存具有更高的性能、更低的功耗和更大的容量，因而有望在AI PC時(shí)代下得到快速發(fā)展。

從微軟針對(duì)AI PC的規(guī)格要求來(lái)看，DRAM基本需求為16GB起跳，不過(guò)16GB可能難以滿足AI大模型海量數(shù)據(jù)需求。近期，英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇對(duì)外表示，未來(lái)AI PC的入門(mén)級(jí)標(biāo)配將是32GB內(nèi)存，16GB內(nèi)存將面臨淘汰，預(yù)計(jì)在明年，64GB內(nèi)存的PC將開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)。

TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，AI PC將有機(jī)會(huì)帶動(dòng)PC DRAM的位元需求年成長(zhǎng)，后續(xù)伴隨著消費(fèi)者的換機(jī)潮，進(jìn)而加大產(chǎn)業(yè)對(duì)PC DRAM的位元需求。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，今年LPDDR占PC DRAM需求約30~35%，未來(lái)將受到AI PC的CPU廠商的規(guī)格支援，從而拉高LPDDR導(dǎo)入比重再提升。

值得一提的是，原廠正開(kāi)發(fā)LPCAMM內(nèi)存，具備高帶寬、低功耗、大容量、模塊化設(shè)計(jì)特點(diǎn)，有望在未來(lái)更好助力AI PC發(fā)展。

美光科技今年1月推出了業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），采用LPDDR5X DRAM，與SODIMM產(chǎn)品相比，能在網(wǎng)頁(yè)瀏覽和視頻會(huì)議等PCMark?10重要工作負(fù)載中將功耗降低高達(dá)61%，性能提升高達(dá)71%，空間節(jié)省達(dá)64%。LPCAMM2提供從16GB至64GB的容量選項(xiàng)，該模塊已出樣，計(jì)劃于今年上半年量產(chǎn)。美光表示，LPCAMM2將為具備AI功能的筆記本電腦提供更強(qiáng)性能，且內(nèi)存容量可隨著技術(shù)和客戶需求的發(fā)展而不斷升級(jí)。

閃存領(lǐng)域，SSD是PC必不可少的存儲(chǔ)介質(zhì)，AI PC需要更高性能、更大容量以及更低功耗的SSD。業(yè)界認(rèn)為，PCIe 5.0具備高速低延遲的性能，將更適合AI大模型時(shí)代數(shù)據(jù)中心的需求，因此PCIe 5.0 SSD將大有可為。

圍繞AI PC，已經(jīng)有存儲(chǔ)廠商推出相關(guān)SSD產(chǎn)品。今年3月，SK海力士正式發(fā)布AI PC端高性能消費(fèi)級(jí)SSD新產(chǎn)品PCB01，將在上半年內(nèi)完成開(kāi)發(fā)，并將于今年內(nèi)正式推出。該款產(chǎn)品采用PCIe 5.0接口，連續(xù)讀取速度可達(dá)到14GB/秒（千兆字節(jié)），連續(xù)寫(xiě)入速度為12GB/秒。相較于上一代產(chǎn)品，PCB01速度提升了2倍，相當(dāng)于可在1秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)加載需要用于人工智能學(xué)習(xí)和推理的大型語(yǔ)言模型；功耗效率提升了30%，可有效管理大規(guī)模AI計(jì)算的功耗需求。


從組裝廠到新中樞都在布局AI

復(fù)盤(pán)PC行業(yè)過(guò)去四十多年的歷史，行業(yè)的增長(zhǎng)依賴的是摩爾定律，創(chuàng)新的主導(dǎo)者實(shí)際上是芯片和操作系統(tǒng)廠商們。隨著上游技術(shù)迭代的放緩，作為離用戶更近的終端廠商們，盡管產(chǎn)品形態(tài)迭代不斷，但始終困在創(chuàng)新的窘境里，缺乏關(guān)鍵性技術(shù)驅(qū)動(dòng)用戶需求，因此PC廠商們也只能干著組裝廠的苦生意，產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值增量也多是來(lái)自于用戶自然的換機(jī)周期。

但在AI大模型浪潮下，有了新可能。理解聯(lián)想們?yōu)楹卧诖丝倘绱思みM(jìn)地「All in PC」，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是改變產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，從組裝廠成為AI時(shí)代的新入口，能獲得的價(jià)值增量更多了。

首先，PC經(jīng)歷數(shù)十年的發(fā)展，作為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)其角色定位與生產(chǎn)力已緊密連接，而AI本身就是一場(chǎng)關(guān)于生產(chǎn)力的革命，更有望成為AI落地的第一入口比手機(jī)、平板等更容易講述生產(chǎn)力的故事。

其次，PC廠商們也可以借AI東風(fēng)，重塑自己的生態(tài)。一方面利用AI解決串聯(lián)自己的終端產(chǎn)品，帶來(lái)新產(chǎn)品的突破，解決PC同質(zhì)化的問(wèn)題，另一方面，則是加速建立AI時(shí)代下的新伙伴生態(tài)。

畢竟，在PC領(lǐng)域，無(wú)論是Wintel聯(lián)盟，還是英特爾、英偉達(dá)、AMD三大巨頭在異構(gòu)計(jì)算時(shí)代的合縱連橫，都說(shuō)明了最終勝利的并非技術(shù)領(lǐng)先者，而是有著強(qiáng)大生態(tài)壁壘的玩家。

以聯(lián)想為例。除了發(fā)布十余款A(yù)I PC外，還將AI內(nèi)嵌進(jìn)平板、手機(jī)、智慧大屏等多種終端設(shè)備，形成多終端的互通。于此同時(shí)，聯(lián)想還與微軟、英偉達(dá)、英特爾、AMD、高通等企業(yè)，在智能設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施和解決方案領(lǐng)域持續(xù)深化戰(zhàn)略合作。

最后，更為重要的是產(chǎn)業(yè)鏈角色的轉(zhuǎn)變。終端廠商可以從單一的設(shè)備制造商轉(zhuǎn)變?yōu)樘峁└鄡r(jià)值增量的服務(wù)商，做AI時(shí)代的賣(mài)水人、賣(mài)鏟人。

一方面，隨著端側(cè)大模型進(jìn)入PC，過(guò)去的大量應(yīng)用會(huì)被AI PC自帶的AI Agent取代，同時(shí)聯(lián)想們通過(guò)自建AI操作系統(tǒng)形成AI原生應(yīng)用生態(tài)。軟硬件協(xié)同下，PC廠商及其應(yīng)用生態(tài)合作伙伴有望通過(guò)提供除硬件之外的AI服務(wù)和解決方案獲得更多價(jià)值增量。西南證券就將AI PC之于傳統(tǒng)PC的意義，比作自動(dòng)駕駛對(duì)于傳統(tǒng)整車(chē)，會(huì)在硬件端和軟件端同時(shí)產(chǎn)生突破性創(chuàng)新和商業(yè)價(jià)值上的賦能。

另一方面，在軟硬件外，大模型時(shí)代下算力既是新生產(chǎn)力，也是一門(mén)新生意。終端廠商依靠過(guò)去的IT經(jīng)驗(yàn)沉淀，不止是做終端的智能設(shè)備的生意，而是走向B端和上游，做更定制化的生意。

比如聯(lián)想反復(fù)強(qiáng)調(diào)的“全棧智能”戰(zhàn)略。從2017年開(kāi)始，聯(lián)想就開(kāi)始圍繞“端-邊-云-網(wǎng)-智”的新IT架構(gòu)進(jìn)行大刀闊斧地改革，目前已形成了包括AI內(nèi)嵌的智能終端、AI導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)施、AI原生的方案服務(wù)三大方向。

“AI內(nèi)嵌的智能終端”對(duì)應(yīng)一系列的智能設(shè)備升級(jí)，“AI導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)施”則是聯(lián)想多年的AI服務(wù)器布局，而“AI原生的方案服務(wù)”就是聯(lián)想在大模型時(shí)代下“賣(mài)的鏟子”。聯(lián)想明確表示自己不會(huì)做通用大模型，而是與產(chǎn)業(yè)伙伴合作基于現(xiàn)有的通用大模型進(jìn)行二次深度開(kāi)發(fā)，完成對(duì)個(gè)人大模型和企業(yè)大模型的構(gòu)建。

總之，AI PC革命下，PC有希望成為AI時(shí)代的新入口，聯(lián)想們既能掌握用戶的數(shù)據(jù)與需求，圍繞軟硬件進(jìn)行創(chuàng)新與迭代，又能協(xié)同芯片和基礎(chǔ)大模型廠商們?cè)谒懔Α⑺惴ǖ确矫孢M(jìn)行優(yōu)化與合作。 這樣一來(lái)，從賣(mài)硬件到賣(mài)水、賣(mài)鏟子，PC廠商們也就在產(chǎn)業(yè)鏈中掌握了更多的話語(yǔ)權(quán)，成為PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)的核心中樞之一。


PC已經(jīng)被AI包圍了？

在AI改造智能終端的道路上，與手機(jī)廠商主導(dǎo)的AI手機(jī)不同，AIPC在產(chǎn)業(yè)鏈上匯聚了更多廠商的共識(shí)。

率先進(jìn)軍AIPC的，是微軟和英特爾兩大分別位于軟件和芯片的巨頭。

2023年9月，英特爾CEO帕特·基辛格在創(chuàng)新大會(huì)上認(rèn)為，AI將通過(guò)云與PC緊密協(xié)作，進(jìn)而從根本上改變、重塑和重構(gòu)PC體驗(yàn)，并高呼稱，“我們正邁向AIPC的新時(shí)代”。另一邊的微軟，在Windows 11上內(nèi)置了Copilot，將AI助手集成到PC系統(tǒng)層級(jí)。

從時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)算，英特爾和微軟是AIPC時(shí)代的揭幕者。但對(duì)于AI植入PC的看法，英特爾和微軟顯然各有各的算盤(pán)。

在英特爾這邊，根據(jù)創(chuàng)新大會(huì)聚焦開(kāi)發(fā)者云平臺(tái)的規(guī)劃，不難看出英特爾希望通過(guò)AI普及到終端的方式，拉動(dòng)其近兩年不斷失利的數(shù)據(jù)中心及AI業(yè)務(wù)。根據(jù)英特爾2023年報(bào)顯示，其兩大營(yíng)收支柱之一的數(shù)據(jù)中心及AI業(yè)務(wù)營(yíng)收155億美元，同比下滑20%。并且，其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在整個(gè)市場(chǎng)中已經(jīng)呈現(xiàn)邊緣化趨勢(shì)，市場(chǎng)營(yíng)收份額已下降至如今的20%區(qū)間。

而對(duì)于“半控制”了OpenAI微軟來(lái)說(shuō)，PC系統(tǒng)內(nèi)置AI（Copilot），更像是Windows和ChatGPT的整合。在自然語(yǔ)言的交互下，降低用戶使用操作系統(tǒng)的難度，順便推廣更新Windows 11。

不過(guò)，不論P(yáng)C產(chǎn)業(yè)鏈上游的玩家（英特爾和微軟）最初對(duì)AIPC的想法如何，AIPC的落地，隨著2024年CES上英偉達(dá)、英特爾、AMD圍繞AIPC推出多款A(yù)I能力增強(qiáng)的芯片，PC整機(jī)廠商聯(lián)想一口氣推出10余款A(yù)IPC產(chǎn)品的密集節(jié)奏下，更多PC整機(jī)廠商也披露（或發(fā)布）了AIPC產(chǎn)品的落地計(jì)劃。

其中，除了聯(lián)想和微軟、蘋(píng)果，單論整機(jī)廠商是惠普將在星Book Pro 14上搭載酷睿Ultra 7處理器，用于支持本地200億參數(shù)大語(yǔ)言模型；戴爾在靈越13 pro、14 Plus、16Plus上搭載酷睿Ultra處理器；三星將在Galaxy Book4（搭載酷睿Ultra）上深度集成微軟Copilot；宏碁在Swift和Aspire筆記本支持Copilot按鍵（一鍵呼出Copilot功能）；華碩將推出靈耀14等AIPC。

從PC廠商們的產(chǎn)品規(guī)劃來(lái)看，準(zhǔn)備發(fā)布（或已發(fā)布）的AIPC產(chǎn)品具備兩個(gè)明顯特征。其一是，現(xiàn)階段披露的產(chǎn)品，大多AI的落地規(guī)劃并不完整，AI功能主要靠芯片能力（搭載酷睿Ultra）或依賴第三方實(shí)現(xiàn)（Copilot）；其二是2024年的PC市場(chǎng)將在不同定位和價(jià)位上，涌現(xiàn)大量AIPC產(chǎn)品。

PC廠商們?cè)贏I能力的缺位，或因PC廠商對(duì)AI大模型的投入并未如手機(jī)行業(yè)“人手一個(gè)大模型”般“狂熱”。不過(guò)，從PC廠商寧可“先拿硬件頂上”也要扎堆推出AIPC的舉動(dòng)上，能夠看到PC的AI迭代窗口期可能非常短。

以中國(guó)PC市場(chǎng)為界，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，處理器集成AI加速引擎的AIPC（包括筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)）在2024年便成為市場(chǎng)主流。2027年，AIPC的市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將達(dá)到85%，基本完成對(duì)PC市場(chǎng)的滲透。預(yù)期的銷(xiāo)量解釋了，PC廠商為何紛紛將2024年作為推出AIPC產(chǎn)品的重要時(shí)刻。

或許AIPC的落地節(jié)奏，正如去年12月聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中國(guó)首席戰(zhàn)略官阿不力克木?阿不力米提所言，“AIPC首先會(huì)經(jīng)歷一個(gè)AI Ready階段，芯片架構(gòu)會(huì)率先升級(jí)到混合AI架構(gòu)，并加速AI應(yīng)用創(chuàng)新；隨著個(gè)人大模型、個(gè)人智能體、AI應(yīng)用開(kāi)放生態(tài)等的嵌入，AIPC將加速邁入AI On階段”。當(dāng)前階段的AIPC產(chǎn)品落地，暫時(shí)處于先推出具備AI能力硬件（AI Ready），等待PC端應(yīng)用生態(tài)和使用場(chǎng)景完全開(kāi)發(fā)（AI On）的階段。

不過(guò)，參考手機(jī)行業(yè)的AI變革，一味依賴硬件和第三方支持的AI終端會(huì)喪失產(chǎn)品差異，表現(xiàn)弱于平均值（例如國(guó)行三星Galaxy S24的部分AI功能表現(xiàn)較差）。

AIPC的先行者們，已經(jīng)開(kāi)始尋找獨(dú)屬于PC上的AI應(yīng)用場(chǎng)景了。