第三代半導(dǎo)體概念17日盤中走勢活躍，截至發(fā)稿，聚燦光電、華峰測控漲約12%，海陸重工漲停，民德電子漲逾5%，華燦光電、北方華創(chuàng)、富滿電子等漲幅超4%。

　　消息面上，國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組第十八次會議5月14日在北京召開。中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理、國家科技體制改革和創(chuàng)新體系建設(shè)領(lǐng)導(dǎo)小組組長劉鶴主持會議并講話。會議專題討論了面向后摩爾時代的集成電路潛在顛覆性技術(shù)。

　　天風(fēng)證券指出，摩爾定律先進(jìn)工藝驅(qū)動芯片持續(xù)微縮的同時也導(dǎo)致了所需成本指數(shù)級增長、開發(fā)周期拉長、良率下降，盈利風(fēng)險明顯升高。隨著28nm推進(jìn)到20nm節(jié)點，單個晶體管的成本不降反升，性能提升也逐漸趨緩，這標(biāo)志著后摩爾時代來臨。為此芯片行業(yè)需要去尋找新的技術(shù)去支撐芯片繼續(xù)前進(jìn)，這意味著摩爾定律形成的多年先發(fā)優(yōu)勢或不再受用，后發(fā)者如果能夠提前識別并做出前瞻性布局，完全存在換道超車的可能性。

　　該機構(gòu)認(rèn)為超越摩爾定律相關(guān)技術(shù)發(fā)展的重點，一是發(fā)展不依賴于特征尺寸不斷微縮的特色工藝，以此擴展集成電路芯片功能。二是將不同功能的芯片和元器件組裝在一起封裝，實現(xiàn)異構(gòu)集成。其創(chuàng)新點在于推出各種先進(jìn)封裝技術(shù)，具有降低芯片設(shè)計難度、制造便捷快速和降低成本等優(yōu)勢。三是在材料環(huán)節(jié)創(chuàng)新，發(fā)展第三代半導(dǎo)體。

　　投資機會方面，天風(fēng)證券建議關(guān)注國內(nèi)已在相應(yīng)領(lǐng)域有長足發(fā)展，核心技術(shù)與國際領(lǐng)先企業(yè)并跑，同時對未來有長期戰(zhàn)略布局的龍頭上市公司：

　　特色工藝制造：聞泰科技、華虹半導(dǎo)體、中芯國際、華潤微、中車時代半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微；

　　先進(jìn)封裝：長電科技、通富微電、晶方科技；

　　第三代半導(dǎo)體：聞泰科技、三安光電、華潤微；

　　半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、ASM Pacific、華峰測控、長川科技、精測電子。