半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化專題九：清洗設(shè)備

2020-05-22 來源：前沿報告庫

2205

清洗設(shè)備國產(chǎn)化率與刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率基本持平，盛美是12 寸線清洗設(shè)備國產(chǎn)化關(guān)鍵推動者

清洗設(shè)備作為晶圓制造的主要工藝設(shè)備之一，其市場集中度低于光刻機、離子注入機和涂膠顯影機，但國內(nèi)外清洗設(shè)備仍被Screen、Lam Research、TEL壟斷，本土12 英寸晶圓產(chǎn)線上僅有盛美半導(dǎo)體持續(xù)獲得清洗設(shè)備重復(fù)訂單，推動清洗設(shè)備國產(chǎn)化率達(dá)到22%，與中微、北方華創(chuàng)、屹唐共同主導(dǎo)的刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化率基本相當(dāng)。

報告要點

n 清洗設(shè)備的技術(shù)難度越來越大，其市場空間逐年擴大。隨著線寬微縮，晶圓制造良率提升的難度隨著線寬縮小而日益加大，而提高良率的方式之一就是增加清洗工藝，在80-60nm 制程中，清洗工藝大約100 多個步驟，而到了20-5nm 等先進(jìn)制程，清洗工藝上升到200 多個步驟以上。2018年全球清洗設(shè)備市場規(guī)模32 億美元，連續(xù)3 年復(fù)合增速21%，在晶圓制造工藝設(shè)備市場上占5.3%的比重。

n 全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)寡頭壟斷，盛美追求差異化路線備受市場認(rèn)可。全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭格局總體上是寡頭壟斷，清洗設(shè)備也一樣，約50%左右市場份額由Screen 占據(jù)，30%市場份額被TEL 和Lam Research占據(jù)。盛美半導(dǎo)體從客戶在制程工藝中遇到的實際問題出發(fā)，研發(fā)出SAPS、TEBO 等清洗技術(shù)，清洗設(shè)備被國際客戶持續(xù)重復(fù)采購用于DRAM等制造工藝，打破國際市場壟斷格局。

n 本土12 英寸晶圓廠的清洗設(shè)備主要來自Lam Research、Screen、TEL、盛美半導(dǎo)體，盛美半導(dǎo)體已成為清洗設(shè)備本土市場上第二大供應(yīng)商。據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，長江存儲、華虹無錫、上海華力二期項目共累計采購的200 多臺清洗設(shè)備，按中標(biāo)數(shù)量對供應(yīng)商排序依次是Screen、盛美半導(dǎo)體、Lam Research、TEL、北方華創(chuàng)、沈陽芯源等，所占份額依次是48%、20.5%、20%、6%、1%、0.5%，盛美的市場份額排名第二，略高于Lam Research。n 盛美主導(dǎo)的清洗設(shè)備國產(chǎn)化程度，與中微、北方華創(chuàng)、屹唐推動的刻蝕設(shè)備國產(chǎn)化程度基本相當(dāng)。綜合長江存儲、華虹無錫、上海華力二期三個晶圓產(chǎn)線的設(shè)備采購數(shù)據(jù)，清洗設(shè)備的國產(chǎn)化率達(dá)到22%，而刻蝕設(shè)備的國產(chǎn)化率23%，CMP 設(shè)備國產(chǎn)化率19%，三類工藝設(shè)備國產(chǎn)化程度基本相當(dāng)，但清洗設(shè)備國產(chǎn)化主要依賴于盛美半導(dǎo)體，而刻蝕設(shè)備國產(chǎn)品牌包括中微、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體，盛美在清洗設(shè)備本土市場的市占率20.5%，明顯高于中微在刻蝕設(shè)備本土市場的市占率16%。