對于英特爾，這家芯片巨頭，應該大家都非常清楚的，它是PC芯片中的王者，X86架構(gòu)的締造者，統(tǒng)治者，壟斷者。

不過，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，英特爾掉隊了，一方面是因為PC互聯(lián)網(wǎng)不死不活，電腦銷量陷入瓶頸，而以手機為代表的移動芯片，成為了主流，出貨量不斷增長，英特爾的芯片沒能在移動互聯(lián)網(wǎng)時代拿到船票。

第二則是英特爾進入28nm后，就開始擠牙膏，工藝原地踏步，前進速度太慢，而像臺積電、三星等，則在28nm之后突飛猛進，并遠遠的將英特爾甩到身后。

后來AMD和臺積電合作，明明是intel的小弟，最后靠著臺積電的先進工藝，居然搶走了intel大量的份額，市值還比AMD了，你說這誰受的了。

于是英特爾坐不住了，開始發(fā)力工藝制程，甚至還搞了一個IDM2.0計劃，還想要在工藝進步的同時，幫其它廠商代工芯片。

畢竟臺積電這家只代工芯片，自己沒有芯片的代工廠，都有7000多億的市值，而英特爾有自己的芯片，又能制造芯片這樣的IDM企業(yè)，居然只有1800多億美元，還不到臺積電的三分之。

于是intel拼了，一是將自己的工藝改名，搞成什么intel7、intel4、intel3等，直接和臺積電的工藝對標。二是大規(guī)模建廠，提高產(chǎn)能，要幫別人代工。

三是不斷的升級工藝，在2021年時提出了一個“四年五個制程節(jié)點”計劃，用四年的時間，完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A五個制程節(jié)點，在2025年重獲領(lǐng)先性。

按照intel的目標，今年就要實現(xiàn)2nm，放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管，也就是Intel 20A，這樣比臺積電、三星更領(lǐng)先。

不過，這樣搞的后果，實是太花錢，按照intel提供的數(shù)據(jù)顯示，intel的晶圓代工業(yè)務(wù)在2022年營收虧了275億美元，虧損了52億美元，而2023年代工業(yè)務(wù)營收189億美元，虧了70億美元，兩年就虧了122億美元（約880億元人人民幣）

不過英特爾對此有信心，稱會在2024年至2030年間達到損益平衡，之前的虧損是為未來的盈利做準備，那么問題來了，英特爾巨虧880億，能賭贏明天么？