中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)周五在一份聲明中稱(chēng)，第一季度整體行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)了25％，至306億美元。

晶圓代工在該季度增長(zhǎng)16％至148億美元，帶動(dòng)IC制造業(yè)增長(zhǎng)19％至169億美元。2021年全年，預(yù)估整體IC制造產(chǎn)值可能會(huì)增長(zhǎng)15％至706億美元，其中晶圓代工將增長(zhǎng)13％至621億美元，芯片設(shè)計(jì)可能增長(zhǎng)31％至376億美元，封裝可能增長(zhǎng)9.1％至139億美元，測(cè)試可能增長(zhǎng)11％至64億美元。

根據(jù)最新預(yù)測(cè)，2021年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1285億美元，較2020年成長(zhǎng)18.1%。