中國臺灣半導體產業(yè)協會周五在一份聲明中稱，第一季度整體行業(yè)產值同比增長了25％，至306億美元。

晶圓代工在該季度增長16％至148億美元，帶動IC制造業(yè)增長19％至169億美元。2021年全年，預估整體IC制造產值可能會增長15％至706億美元，其中晶圓代工將增長13％至621億美元，芯片設計可能增長31％至376億美元，封裝可能增長9.1％至139億美元，測試可能增長11％至64億美元。

根據最新預測，2021年臺灣IC產業(yè)產值達1285億美元，較2020年成長18.1%。