近日，知名半導體材料市場信息咨詢公司TECHCET發(fā)布預測報告，預計2024年全球半導體材料市場將同比增長11%。這一預測數據無疑給正處于調整期的半導體行業(yè)注入了一劑強心針，預示著行業(yè)復蘇在望。在經歷了2023年的低迷期后，全球半導體材料市場有望在2024年迎來反彈，并在未來五年內持續(xù)增長。

報告指出，2023年全球半導體材料市場受到消費者終端產品需求下降的影響，導致整體行業(yè)環(huán)境低迷，同比下降6%。然而，在汽車、人工智能、5G等領域的推動下，半導體材料行業(yè)仍展現出強勁的發(fā)展勢頭。TECHCET高級總監(jiān)Mike Walden表示，汽車行業(yè)的增長將帶動SiC和GaN等新材料的應用，進一步增強功能性。

展望2024年，盡管面臨地緣政治緊張局勢和通脹壓力等不確定性因素，但全球半導體材料市場仍有望實現增長。這主要得益于以下幾個方面：

一是技術創(chuàng)新驅動。在5G、人工智能、物聯網等新興技術的推動下，半導體行業(yè)對先進材料的需求將持續(xù)增長。CMP耗材、先進封裝材料、清潔化學品等關鍵材料的技術開發(fā)將成為行業(yè)競爭的焦點。

二是政策扶持。我國政府高度重視半導體產業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列政策扶持措施，旨在推動產業(yè)自主創(chuàng)新和進口替代。在此背景下，國內半導體材料企業(yè)有望抓住機遇，提升市場份額。

三是市場需求的逐步回暖。隨著全球經濟逐步復蘇，消費者終端產品需求將逐步回升，帶動半導體材料市場回暖。此外，新能源汽車、工業(yè)自動化等新興領域的快速發(fā)展，也將為半導體材料市場帶來新的增長點。

報告還提到，預計到2025年，在人工智能和5G基礎設施的推動下，芯片市場將蓬勃發(fā)展，需求將出現更強勁的增長。屆時，全球半導體材料市場的銷售額有望突破880億美元。

面對行業(yè)復蘇的大好形勢，我國半導體材料企業(yè)應抓住機遇，加大研發(fā)投入，提升產品競爭力。與此同時，企業(yè)間要加強合作，形成產業(yè)鏈協同創(chuàng)新，共同推動我國半導體材料產業(yè)的發(fā)展。

值得一提的是，近日半導體材料ETF（562590）備受資金關注，累計吸金近4000萬元。這表明市場對半導體材料行業(yè)的信心正在逐步恢復，投資者對行業(yè)前景持樂觀態(tài)度。

總之，TECHCET的預測報告為全球半導體材料市場帶來了積極的信號。在技術創(chuàng)新、政策扶持和市場需求等多重利好因素驅動下，2024年全球半導體材料市場有望實現同比增長11%，為行業(yè)的發(fā)展注入新的活力。