三星電子周四表示，計(jì)劃到2030年在非存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域投資171萬(wàn)億韓元（約合1511億美元），較2019年宣布的133萬(wàn)億韓元的目標(biāo)大幅提高。

三星在芯片代工方面與臺(tái)積電進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)，在移動(dòng)處理芯片上與高通競(jìng)爭(zhēng)。

該公司表示，將加快先進(jìn)芯片代工制造工藝的研發(fā)和生產(chǎn)線建設(shè)，并補(bǔ)充稱，位于首爾南部平澤的第三條芯片生產(chǎn)線將于2022年下半年完工。

晶圓代工業(yè)務(wù)將成為三星的利刃

晶圓代工業(yè)務(wù)是三星為其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)所打造的第二把利刃。自2017 年三星將其晶圓代工列為了獨(dú)立業(yè)務(wù)部門后，他們就開(kāi)始在晶圓代工業(yè)務(wù)上嶄露頭角。

按照三星的規(guī)劃，他們的目標(biāo)是要超越晶圓代工龍頭臺(tái)積電。為此，三星也進(jìn)行了極為激進(jìn)的布局，他們不僅率先在7納米工藝上引入了EUV，還計(jì)劃在3納米制程中采用新的GAA晶體管架構(gòu)。

在從7納米向3納米發(fā)展的過(guò)程當(dāng)中，三星與臺(tái)積電就新一代的工藝節(jié)點(diǎn)（5納米）處的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始有了白熾化的趨勢(shì)——在臺(tái)積電宣布在美建廠量產(chǎn)5納米工藝的消息后，三星也有計(jì)劃在美國(guó)發(fā)展芯片制造業(yè)務(wù)。據(jù)日經(jīng)的報(bào)道顯示，三星電子將擴(kuò)建其在德克薩斯州的半導(dǎo)體工廠，以便為下一代制造設(shè)備騰出空間，因?yàn)槿钦噲D與臺(tái)積電爭(zhēng)奪全球最大芯片代工廠桂冠。三星認(rèn)為，得克薩斯州奧斯汀的工廠在爭(zhēng)取美國(guó)科技公司的訂單中起著至關(guān)重要的作用。

根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)的最新消息顯示，三星正在考慮投資170億美元在亞利桑那州、得克薩斯州或紐約建立一家芯片制造廠。根據(jù)該報(bào)道顯示，三星的這筆投資計(jì)劃建設(shè)的工廠將于2022年10月投入運(yùn)營(yíng)。對(duì)比臺(tái)積電在美建廠的計(jì)劃來(lái)看——2021年動(dòng)工，2023年裝機(jī)試產(chǎn)，2024年上半年規(guī)模投產(chǎn)，直接部署目前最新的5nm工藝，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬(wàn)片晶圓的進(jìn)度，三星無(wú)疑是搶先了臺(tái)積電一步。而這或許能夠助力三星在美拿到更多的訂單，從而擴(kuò)大他們?cè)诰A代工業(yè)務(wù)上的影響力。

就先進(jìn)工藝的發(fā)展上看，在三星2021年300億的投資計(jì)劃中，同樣包含了在前沿先進(jìn)工藝方面的投資——三星晶圓代工的韓國(guó)華城廠已在2020年量產(chǎn)采用EUV技術(shù)的5納米制程，平澤廠也將擴(kuò)大5納米產(chǎn)能因應(yīng)強(qiáng)勁晶圓代工需求。

從5納米的應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，AI芯片或?qū)⑹?納米工藝制程的最大推動(dòng)力。AI推理芯片和AI訓(xùn)練芯片對(duì)晶體管的能效要求，同時(shí)先進(jìn)制程在向前發(fā)展的過(guò)程中所面臨著的開(kāi)發(fā)成本壓力也越來(lái)越大，因此，考慮到成本和市場(chǎng)需求的情況，專用AI芯片或?qū)⒊蔀楦叨酥瞥痰闹饕枨笳?。而伴隨著下游終端產(chǎn)品不斷向智能化方向深入，未來(lái)將會(huì)有越來(lái)越多的產(chǎn)品搭載具有AI功能的芯片，這也為三星發(fā)展先進(jìn)工藝提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。

此外，臺(tái)積電的滿載或許也是三星晶圓代工發(fā)展起來(lái)的一個(gè)契機(jī)。當(dāng)全球致力于發(fā)展AI芯片的Fabless廠商都在尋求晶圓代工廠的支持時(shí)，臺(tái)積電一家廠商顯然不能一口吃遍全天下。尤其是在全球晶圓代工產(chǎn)能短缺的情況下，也難免會(huì)發(fā)生一些轉(zhuǎn)單的情況，而這也是三星推銷自己晶圓代工業(yè)務(wù)的好機(jī)會(huì)。

另外一方面，今年7月，英特爾在其第二季財(cái)報(bào)會(huì)議上稱，由于其未來(lái)CPU將采用的7納米芯片技術(shù)進(jìn)度較目標(biāo)落后，所以，公司考慮將其制造業(yè)務(wù)外包。作為全球可量產(chǎn)7納米工藝的廠商之一，三星或許也可以從英特爾的外包計(jì)劃中受益。

從目前三星在先進(jìn)制程的發(fā)展中看，雖然三星與臺(tái)積電之間還存在著一定的差距，但從整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)的情況來(lái)看，高端制程的玩家已然不多，而三星作為其中的一份子，他即使吃不上最大的那塊肉，但也淪落不到只喝湯的那種地步。

從政策方面上看，三星也占足了優(yōu)勢(shì)。作為韓國(guó)半導(dǎo)體的代表之一，在韓國(guó)政府所公布的“系統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)愿景和戰(zhàn)略”當(dāng)中，三星也承擔(dān)著重要的角色。從韓國(guó)政府的計(jì)劃來(lái)看，未來(lái) 10 年將在研發(fā)領(lǐng)域投入 1 兆韓元，并培育 1.7 萬(wàn)名專業(yè)人才，力求 2030 年搶下全球晶圓代工市占第一。搶下晶圓代工市占第一，顯然不能僅僅靠DB HiTek等中小晶圓代工業(yè)者，三星或許才是實(shí)現(xiàn)這個(gè)計(jì)劃中的最大推動(dòng)者。

CMOS圖像傳感器也來(lái)助陣了

除了晶圓代工以外，三星還試圖通過(guò)發(fā)展CMOS圖像傳感器領(lǐng)域來(lái)減輕對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的依賴。在這個(gè)領(lǐng)域，身為市場(chǎng)第二的他們也正在挑戰(zhàn)索尼在該領(lǐng)域中的地位（三星的目標(biāo)是到2030年超越索尼成為全球最大圖像傳感器制造商）。

三星在CIS領(lǐng)域的發(fā)展，借助的是其自有品牌智能手機(jī)、平板電腦和其他消費(fèi)電子設(shè)備的市場(chǎng)知名度而發(fā)展起來(lái)。伴隨著智能化的發(fā)展，越來(lái)越的應(yīng)用場(chǎng)景需要CIS，尤其是在智能手機(jī)的多攝發(fā)展，以及未來(lái)汽車、安防等領(lǐng)域?qū)IS的需求之下，三星也有意擴(kuò)大其在CIS方面的影響力。

于是，在去年CIS產(chǎn)能緊缺的情況下，三星就做出了將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)向生產(chǎn)CIS的決定。根據(jù)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，三星每月的圖像傳感器生產(chǎn)能力將從目前的10萬(wàn)臺(tái)增加到12萬(wàn)到13萬(wàn)片晶圓，年銷售額達(dá)到4.6萬(wàn)億韓元（42.6億美元）。

除此之外，ToF的發(fā)展也被眾多CIS廠商所看好，因此，也有不少?gòu)S商在此布局。去年11月，三星也宣布開(kāi)始進(jìn)軍ToF領(lǐng)域——據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，自三星于去年9月推出了4種新傳感器作為其ISOCELL0.7μm產(chǎn)品系列的一部分之后，三星現(xiàn)在將新的ToF傳感器添加到其產(chǎn)品組合中。按照三星的說(shuō)法，新型ISOCELL Vizion 33D傳感器提供了增強(qiáng)的深度感應(yīng)功能，可實(shí)現(xiàn)“一流的攝影和AR / VR體驗(yàn)”。三星聲稱，其新型ToF傳感器可用于跟蹤3D掃描到實(shí)現(xiàn)視頻散景效果的各種應(yīng)用，因?yàn)樗哂幸缘脱舆t跟蹤運(yùn)動(dòng)物體的功能。

與此同時(shí)，三星還在布局除手機(jī)以外的CIS應(yīng)用，其中汽車領(lǐng)域也是他們發(fā)展方向之一。

除了他們本身在CIS領(lǐng)域的耕耘外，市場(chǎng)形勢(shì)變化也為三星CIS的發(fā)展加了一個(gè)buff——由于索尼與華為之間的供應(yīng)關(guān)系曾一度陷入麻煩，華為必須要為其以后的發(fā)展尋找更為可靠的供應(yīng)鏈，而三星或許能夠從中受益。

同時(shí)，三星還正在擴(kuò)大與中國(guó)其他手機(jī)廠商的關(guān)系，例如，他們正在將其高像素CIS供應(yīng)給小米使用。因此，也有報(bào)道稱，三星還可能會(huì)從中國(guó)其他智能手機(jī)制造商的崛起中受益。

IC Insights：三星有望再次成為全球半導(dǎo)體龍頭

據(jù)IC Insights報(bào)道，他們正在準(zhǔn)備其1Q21的前25的半導(dǎo)體供應(yīng)商排名，其中包括2Q21公司銷售預(yù)測(cè)，這些數(shù)據(jù)將在本月晚些時(shí)候提交可以更新。

按照他們預(yù)測(cè)，如圖1所示，從1993年到2016年，英特爾被鎖定為全球最大的半導(dǎo)體制造商。但是，在將近25年之后，半導(dǎo)體行業(yè)看到了一個(gè)新的#1供應(yīng)商，始于2017年，當(dāng)時(shí)存儲(chǔ)器市場(chǎng)激增，三星打敗了英特爾。這不僅標(biāo)志著三星的里程碑式成就，也標(biāo)志著多年來(lái)試圖取代英特爾成為全球最大供應(yīng)商的所有其他競(jìng)爭(zhēng)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的里程碑式成就。

在存儲(chǔ)器市場(chǎng)在2018年末崩潰之前，三星連續(xù)六個(gè)季度占據(jù)著領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商位置，而英特爾在2018年第4季度再次成為領(lǐng)先的IC供應(yīng)商(圖2)。內(nèi)存市場(chǎng)在2018年末和2019年初急劇下降，以至于三星從2018年第三季度的收入比英特爾多了17%，到僅僅兩個(gè)季度后就比英特爾少了18%的銷售額。英特爾在19年第1季度忍受了自己的銷售下滑，盡管距離存儲(chǔ)器生產(chǎn)商的下滑幅度還差得遠(yuǎn)。

英特爾的收入在2019年下半年急劇反彈，但在整個(gè)2020年的大部分時(shí)間里保持穩(wěn)定。在過(guò)去的10個(gè)季度中(4Q18-1Q21)，英特爾仍然是第一大供應(yīng)商。同時(shí)，三星的半導(dǎo)體銷售已從19年第一季度的低谷緩慢攀升。

IC Insights認(rèn)為，受內(nèi)存市場(chǎng)復(fù)蘇和英特爾銷售業(yè)績(jī)持平的驅(qū)動(dòng)，三星將從21年第二季度開(kāi)始再次取代英特爾，成為領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)商。此外，英特爾正在指導(dǎo)其2021年全年銷售額與2020年相比下降1%。隨著DRAM市場(chǎng)的增長(zhǎng)以及NAND閃存市場(chǎng)在下半年的增長(zhǎng)勢(shì)頭，三星似乎很有可能還將再次成為全年排名第一的半導(dǎo)體供應(yīng)商。