格力電器董事長兼總裁董明珠在羊城晚報兩會直播間上透露，格力正在建設(shè)一個SiC芯片工廠，今年6月可以正式投產(chǎn)。

事實上，2023年6月，珠海市生態(tài)環(huán)境局在官網(wǎng)披露了“格力電子元器件擴產(chǎn)項目環(huán)境影響報告表受理公告”，該項目現(xiàn)已順利過審。環(huán)評文件表明，該項目屬于新建項目，位于珠海市高新區(qū)，總投資為55億元，總用地面積約為20萬平方米，施工周期為12個月，將新建3座廠房及其配套建筑設(shè)施，其中生產(chǎn)廠房1計劃安裝6 吋SiC芯片生產(chǎn)線，生產(chǎn)廠房2計劃安裝6 吋晶圓封裝測試生產(chǎn)線，生產(chǎn)廠房3作為二期預留工程。

預計項目建成后，將新建1 條年產(chǎn) 24 萬片的 6 英寸SiC芯片及封裝測試生產(chǎn)線，并打造電子器件、封測一體化 SiC 生產(chǎn)線，為實現(xiàn)我國半導體產(chǎn)業(yè)全面自主可控提供助力。

SiC無疑是當前最熱門的賽道。

市場研究機構(gòu)Yole Group表示，即使受到外部環(huán)境打壓，大陸在半導體業(yè)界已成為全球舞臺上的強大挑戰(zhàn)者。其中，陸企在第三代半導體碳化矽（SiC）晶圓層面的市占率正在增加，并計劃未來五年擴大產(chǎn)能，目標是到2027年占總產(chǎn)能的40％以上。

而根據(jù)市場分析機構(gòu) Yole 預測，在未來 5 年內(nèi)，SiC 功率器件將很快占據(jù)整個功率器件市場的 30%，SiC 行業(yè)（從襯底到模塊，包括器件）的增長率非常高。在Yole看來，到 2027 年，該行業(yè)的產(chǎn)值有望超過 60 億美元。

Yole 表示，EV/混合動力汽車市場將成為 SiC 功率元件的最佳市場，預計超過 70% 的收入將來自該領(lǐng)域。如下圖所示，根據(jù) Yole 的預測，除汽車以外，能源、交通、工業(yè)、消費者、通信和基礎(chǔ)設(shè)施等也都將為 SiC 的發(fā)展貢獻力量。


“寧王”盯上的SiC新玩家，正式入局

2022年6月，號稱“寧王”的全球動力電池龍頭寧德時代，出資1.5億元，正式成為重投天科的第三大股東。深圳市第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園，也因此進入大眾視野。2024年2月27日，產(chǎn)業(yè)園正式揭牌啟用。

據(jù)了解，該項目位于深圳市寶安區(qū)石巖街道，總投資32.7億元，圍繞生產(chǎn)襯底和外延等制造芯片的基礎(chǔ)材料，重點布局了6英寸SiC單晶襯底和外延生產(chǎn)線，預計2024年襯底和外延產(chǎn)能達25萬片。

項目投產(chǎn)后將有效解決下游客戶在新能源汽車、軌道交通、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應瓶頸。

“寧王”盯上的重投天科，正是該項目實施主體和運營方。重投天科成立于2020年12月，專注于第三代半導體碳化硅襯底及外延的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。如今隨著產(chǎn)業(yè)園的揭牌啟用，重投天科作為SiC新玩家，也將正式入局這一競爭激烈的新興領(lǐng)域。

事實上，除了大名鼎鼎的“寧王”，該項目還有多位重磅投資方，并各自發(fā)揮著不同的支持作用。

其中，項目的技術(shù)方、全球碳化硅龍頭天科合達，是國內(nèi)成立時間最早、規(guī)模最大的碳化硅材料制造商，其SiC襯底產(chǎn)能規(guī)模更是位居國內(nèi)第一、全球第四。近年來在半導體領(lǐng)域頻頻現(xiàn)身的深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團有限公司（“深重投”），也是重投天科的投資方之一。A輪融資所引進的寧德時代，深度布局于新能源汽車和儲能領(lǐng)域，與眾多汽車廠商建立了深度合作關(guān)系，并投資了多家SiC廠商。

得益于強大的股東陣容，以及其集聚的產(chǎn)業(yè)資源，市場對重投天科這位后起之秀寄予厚望。

碳化硅市場新變化

2023年，隨著國內(nèi)碳化硅市場賽道企業(yè)在面臨供需不平衡挑戰(zhàn)、產(chǎn)品同質(zhì)化競爭加劇與價格內(nèi)卷等系列變動后，整個賽道內(nèi)的投融資現(xiàn)狀也在發(fā)生改變。


1.主鏈環(huán)節(jié)襯底、外延投資數(shù)量銳減

國內(nèi)碳化硅襯底環(huán)節(jié)，當前市場兩極分化，雖然襯底市場的標的項目已超過40余家，但頭部前4家公司出貨和產(chǎn)能占比占據(jù)了80%以上的市場。2023年全年，頭部企業(yè)在產(chǎn)能擴產(chǎn)，良率提升方面提升迅速，并且快速出貨至海外客戶并行成長期合作。

由于襯底產(chǎn)品一般存在一年及以上的驗證周期，且非常注重工藝Know How積累，所以當前非頭部襯底企業(yè)實際有效出貨數(shù)量較低，同時襯底項目投資大，周期長，技術(shù)壁壘高，非知名項目確實再難獲得資金的集中投入。

外延環(huán)節(jié)下半年幾乎沒有融資進展，根據(jù)InSemi調(diào)研信息顯示，外延的投融資熱度下降主要體現(xiàn)在外延環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對較低，且有被上下游整合的風險。


2.Fabless項目獲投數(shù)量下降明顯

是選擇Fabless還是IDM模式進入碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈曾經(jīng)是行業(yè)一個熱點討論話題，但是隨著國內(nèi)器件量產(chǎn)后規(guī)模進入應用市場，在2023年，這個話題好像不太再流行。

主要原因是，在當前國內(nèi)碳化硅器件企業(yè)數(shù)量噴涌的階段下，F(xiàn)abless如何擁有最好的產(chǎn)品、最優(yōu)的成本、最快的IDH迭代速度？實際上非常依賴流片的Fab廠。而當前全球范圍內(nèi)可合作的比較Fab廠較少，在Fab端，F(xiàn)abless企業(yè)面臨產(chǎn)能分配不確定、波動性很大，工藝迭代比較難有好的配合等問題，所以站在2023年這個時間節(jié)點上看，擁有自己的工廠、工藝研發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計、獲得品牌客戶的量產(chǎn)項目并批量銷售的IDM公司，看起來才是更適合碳化硅企業(yè)發(fā)展的選擇。

從投資側(cè)看，當前Fabless獲投的項目數(shù)量削減嚴重，據(jù)調(diào)研情況看，設(shè)計企業(yè)被壓估值也在頻繁發(fā)生。

但當前這個現(xiàn)狀，不代表Fabless企業(yè)就不適合生存了。從硅基功率半導體產(chǎn)品的歷史上看，也有相當數(shù)量的設(shè)計公司，憑借跟國內(nèi)頭部代工廠商的合作，做到了一定的體量。從當前狀況看，F(xiàn)abless企業(yè)業(yè)務模式更靈活，對芯片結(jié)構(gòu)的探索更激進，同時國內(nèi)的碳化硅晶圓代工廠也在逐步迭代發(fā)展中，工藝成熟后一定會跟國內(nèi)的Fabless企業(yè)有更好的協(xié)同。


3.相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)所需的設(shè)備企業(yè)關(guān)注度增強

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈所需設(shè)備雖然不像先進制程的半導體工廠所需設(shè)備那樣高精尖，但也存在很多暫時很難突破的瓶頸環(huán)節(jié)，在晶圓制造端，碳化硅在離子注入、高溫退火、柵氧設(shè)備等環(huán)節(jié)仍需要依賴海外進口設(shè)備，部分關(guān)鍵設(shè)備尚待國產(chǎn)化率提升。

另外，在晶體的加工環(huán)節(jié)，切磨拋和最終成品的檢測測試都很難全面國產(chǎn)化，所以國內(nèi)投資熱度也普遍集中在這幾個關(guān)鍵環(huán)節(jié)所需的設(shè)備國產(chǎn)化替代趨勢上。

4.成熟項目獲投幾率增大，新增項目減少

從融資輪次看，雖然目前仍符合第三代半導體行業(yè)早期融資特征，但我們可以看到下半年，，國內(nèi)碳化硅獲投項目中，A輪及A輪前（Pre-A和天使輪）占比明顯減少，戰(zhàn)略融資/增資等方式的案件明顯增多，主要原因是一方面因為上市門檻在下半年進一步拉高，另一方面也可以看出，投資機構(gòu)正在偏向于相對成熟且具有一定的市場影響力的企業(yè)，來降低投資風險。

當然，從多筆大金額的投資事件中，也可以看出，成熟且有明顯技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)具備更強的融資競爭力，2023年9月，上海積塔半導體有限公司完成135億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務投資人等。

除積塔半導體外，天域半導體在2月完成約12億人民幣B輪融資，長飛先進在6月完成超38億人民幣A輪融資，同光股份則在12月完成15億人民幣F輪融資。都是相對較為成熟的企業(yè)。


5.政府基金和產(chǎn)業(yè)資金對產(chǎn)業(yè)關(guān)注熱度提升

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈熱度高漲的背后，和多地的產(chǎn)業(yè)扶持有著千絲萬縷的關(guān)系。2023年下半年，我們也看到了有國資投資機構(gòu)成為了碳化硅項目的領(lǐng)投方。

有投資人總結(jié)碳化硅產(chǎn)業(yè)融資的最新順序：優(yōu)先考慮拿產(chǎn)業(yè)資本和地方政府的錢，其次是國家隊，最后才是純財務資本。

當然，這也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大路徑，除了需要國資背書外，硬科技公司發(fā)展到一定階段也需要擴建產(chǎn)能，而國資剛好可以提供土地、稅收優(yōu)惠等服務。

同時，當前政府招商難度也在逐漸變大，以往單純的招商模式已經(jīng)很難再引進優(yōu)質(zhì)企業(yè)，所以不少國資成為當?shù)卣猩痰南阮^部隊。對此有投資人感嘆，“幾乎每一個火爆項目的融資現(xiàn)場，都少不了國資機構(gòu)的身影?！?/span>

產(chǎn)業(yè)資本的進入也為行業(yè)發(fā)展提供了堅實基礎(chǔ)，2023年下半年，瑤芯微、清純半導體、中瑞宏芯等公司分別獲得了來自尚頎資本、晨道資本、芯聯(lián)資本、三花弘道、萬向一二三、蔚來資本、禾邁股份和納芯微等來自產(chǎn)業(yè)企業(yè)的資金支持。

來自下游的支持也可以看出該類企業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)得到了肯定，為后續(xù)業(yè)務層面的合作奠定了基礎(chǔ)。

碳化硅的技術(shù)的創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化和市場拓展，需要企業(yè)技術(shù)人員、創(chuàng)業(yè)者和投資人之間密切合作起來各個環(huán)節(jié)共同去推進。2024年，碳化硅產(chǎn)品還將持續(xù)滲透新能源汽車、光儲充電樁、電網(wǎng)等多個市場，需要更多的長期主義來堅持推動。