42家主要半導(dǎo)體廠商,這些領(lǐng)域業(yè)績將超預(yù)期
2023年,全球終端市場需求疲軟,半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期。進(jìn)入2024年,半導(dǎo)體行業(yè)會有哪些新變化、新趨勢、新機(jī)會呢?從全球主要半導(dǎo)體廠商最新財季預(yù)測來看,部分細(xì)分領(lǐng)域的廠商業(yè)績穩(wěn)健,增長強(qiáng)勁,有望率先帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企穩(wěn)回升。
半導(dǎo)體設(shè)備和材料:設(shè)備需求強(qiáng)勁,材料仍在調(diào)整
數(shù)據(jù)來源:各公司財報,Wind,芯八哥整理 半導(dǎo)體設(shè)備需求依舊強(qiáng)勁。應(yīng)用材料Q2營收指引超預(yù)期,云計算服務(wù)提供商的強(qiáng)勁支出和嵌入式人工智能個人電腦的興起,推動了對更先進(jìn)芯片的需求,進(jìn)而推動了對芯片制造設(shè)備的需求。光刻機(jī)巨頭ASML預(yù)計2024年的凈銷售額將與2023年基本持平,Q4新增訂單金額為92億歐元,2023全年(未交付的)訂單總額達(dá)到390億歐元。此外,北方華創(chuàng)2023年營收預(yù)增42.77%至57.27%,新簽訂單超過300億元。 半導(dǎo)體材料仍在調(diào)整。環(huán)球晶圓表示,2024年上半年客戶可能仍有庫存待消化,但2025年投片量一定會恢復(fù)正常。若以短期來看,第一季會較弱,客戶雖營收已有增長,但還在出庫存,客戶保守看待庫存水位,第二季預(yù)估持平或略增,下半年會增長。SUMCO表示,Q1客戶的庫存調(diào)整仍在持續(xù)。Wolfspeed的虧損略有擴(kuò)大。
EDA/IP:AI等終端需求助推廠商業(yè)績超預(yù)期
數(shù)據(jù)來源:各公司財報,Wind,芯八哥整理
EDA/IP三大巨頭業(yè)績指引均超預(yù)期。ARM表示,業(yè)績高于預(yù)期表現(xiàn)是源于下游正積極對AI終端市場展開投資,因此對Arm CPU有旺盛需求。AI的影響不僅限于IP,對與AI兼容的更快、更高效芯片的日益增長的需求提高了新思科技、Cadence等EDA軟件提供商的地位。
半導(dǎo)體設(shè)計:AI業(yè)績暴增七倍,催生2萬億美元市值公司
數(shù)據(jù)來源:各公司財報,Wind,芯八哥整理 邏輯芯片方面,PC和手機(jī)芯片正在復(fù)蘇,AI芯片大超預(yù)期。英偉達(dá)第四財季營收為221億美元,同比增長265%;凈利潤為123億美元,同比暴增769%。英偉達(dá)創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛表示:“加速計算與生成式人工智能已跨越臨界點,全球各大公司、行業(yè)及國家的需求均呈現(xiàn)爆炸式增長?!?英偉達(dá)對2025財年第一財季的展望營收預(yù)計為240億美元,上下浮動2%。,同樣大超預(yù)期。盤后英偉達(dá)市值一度沖破2萬億美元,僅次于微軟和蘋果,甚至被高盛稱為“地球上最重要的股票”。 MCU方面,各大原廠業(yè)績低于預(yù)期。Microchip表示,基于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境疲軟、客戶持續(xù)采取行動降低庫存,Microchip對短期需求抱持審慎看法,目前正采取措施限制可自由支配支出并在當(dāng)前不景氣期間嚴(yán)格管控庫存水準(zhǔn)。Microchip大型芯片制造設(shè)施計劃在本季以及下季度各關(guān)閉兩周,旗下許多其他工廠的活動也將會縮減。 模擬芯片方面,需求疲軟,客戶庫存合理化仍需時間。模擬芯片價格戰(zhàn)+汽車芯片需求放緩,德州儀器凈利大跌30%。德州儀器表示,Q4工業(yè)領(lǐng)域日益疲軟,汽車領(lǐng)域環(huán)比下滑。ADI預(yù)計客戶庫存合理化將在第二季度基本消退。 存儲芯片方面,各大廠商業(yè)績明顯轉(zhuǎn)好。SK海力士Q4營業(yè)額同比增長47%,環(huán)比增長25%,營業(yè)利潤扭虧為盈,結(jié)束了自2022Q4以來的持續(xù)虧損。 功率器件方面,工業(yè)芯片前景堪憂。英飛凌預(yù)計今年營收將低于預(yù)期,因其受到工業(yè)客戶半導(dǎo)體需求普遍下滑的沖擊。由于工業(yè)應(yīng)用的電源和傳感器芯片的銷售額將“顯著下降”,該公司預(yù)計第二季度將尤為困難。在消費(fèi)、通信、計算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域,英飛凌預(yù)計需求要到下半年才會顯著復(fù)蘇。
晶圓代工:廠商業(yè)績分化,AI相關(guān)營收有望年增50%
數(shù)據(jù)來源:各公司財報,Wind,芯八哥整理 晶圓代工領(lǐng)域,各大廠商業(yè)績分化劇烈。頭部大廠臺積電23Q4 HPC、智能手機(jī)和汽車的收入環(huán)比分別增長 17%、27% 和 13%。臺積電表示,2024年的營收增長將超過20%,并且強(qiáng)調(diào)AI相關(guān)營收的年復(fù)合增長率預(yù)計為50%。而格芯表示,客戶采用10nm以下制程工藝的速度比預(yù)期快,部分客戶已開始轉(zhuǎn)向其他代工廠。格芯過早放棄10nm以下先進(jìn)制程的惡果開始顯現(xiàn)。世界先進(jìn)則表示,由于總體經(jīng)濟(jì)疲弱與終端消費(fèi)需求復(fù)蘇遲緩,客戶持續(xù)維持審慎保守的下單態(tài)度,因車用、工業(yè)用仍在庫存調(diào)整,目前訂單能見度約2~3個月,預(yù)估首季稼動率將季減低個位數(shù)百分點,降至約50%。 半導(dǎo)體封測:Q1淡季,下半年有望恢復(fù)增長
數(shù)據(jù)來源:各公司財報,Wind,芯八哥整理 封測領(lǐng)域,Q1傳統(tǒng)淡季,下半年有望恢復(fù)增長。長電科技表示,2023年全球終端市場需求疲軟,半導(dǎo)體行業(yè)處于下行周期,導(dǎo)致客戶需求下降,產(chǎn)能利用率降低。同時,受價格承壓影響,整體利潤下降。展望2024年,日月光預(yù)計,全年封測營收增幅會與邏輯市場相當(dāng),約為7-10%,依據(jù)全年運(yùn)營走勢來看,一季度是傳統(tǒng)淡季,大致與去年同期相當(dāng),二季度會進(jìn)入增長,三季度開始強(qiáng)勁增長。
過去一年,半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部,全球市場需求疲軟,行業(yè)庫存較高,去庫存緩慢,且同業(yè)競爭激烈。2024年將是全面復(fù)蘇的一年,上半年庫存調(diào)整將結(jié)束,下半年有望迎來加速增長。 半導(dǎo)體廠商的最新業(yè)績預(yù)告顯示,從半導(dǎo)體設(shè)備到EDA/IP,從半導(dǎo)體設(shè)計到晶圓代工,AI正在深刻影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,成為增長的代名詞。隨著2024年2月16日OpenAI的文生視頻模型Sora橫空出世,全球?qū)I算力的需求將被進(jìn)一步加強(qiáng),相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的機(jī)會值得關(guān)注。
