近日，深圳捷揚微電子科技有限公司（以下簡稱“捷揚微電子”）發(fā)布了全球尺寸最小、功耗最低的UWBSOC（超寬帶系統(tǒng)級芯片），這一創(chuàng)新產品的問世，標志著捷揚微電子在超寬帶技術領域取得了重大突破，為物聯(lián)網產業(yè)發(fā)展注入了新的活力。

據了解，捷揚微電子此次發(fā)布的UWBSOC芯片，尺寸僅為3mm x 3mm，功耗低至6mW，相較于市場上同類產品具有明顯優(yōu)勢。這款芯片集成了超寬帶收發(fā)器、基帶處理器、電源管理等功能，可廣泛應用于物聯(lián)網、智能家居、工業(yè)自動化等領域，為各類設備提供高精度定位、室內導航、資產追蹤等解決方案。

捷揚微電子表示，UWBSOC芯片的成功研發(fā)，得益于公司在超寬帶技術領域的持續(xù)投入和創(chuàng)新。公司采用了先進的半導體工藝，優(yōu)化了芯片的設計和制造流程，實現了尺寸和功耗的顯著降低。同時，捷揚微電子還與多家合作伙伴開展緊密合作，共同推動超寬帶技術在物聯(lián)網領域的應用。

捷揚微電子首席執(zhí)行官李揚表示：“UWBSOC芯片的發(fā)布，是捷揚微電子在超寬帶技術領域取得的又一重要成果。我們將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術創(chuàng)新，為全球客戶提供更高性能、更低功耗的超寬帶解決方案。”

業(yè)內人士指出，捷揚微電子UWBSOC芯片的問世，將有助于推動超寬帶技術在物聯(lián)網領域的廣泛應用，為各類智能設備提供更精準的定位和導航服務。同時，這款芯片的成功研發(fā)，也體現了我國在超寬帶技術領域的競爭力，有助于提升我國在全球物聯(lián)網產業(yè)的地位。

近年來，我國政府高度重視物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展，出臺了一系列扶持政策，推動了物聯(lián)網市場的快速增長。作為物聯(lián)網產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，超寬帶技術也迎來了發(fā)展的黃金時期。捷揚微電子等國內企業(yè)抓住機遇，不斷加大研發(fā)投入，推動超寬帶技術的突破，為物聯(lián)網產業(yè)的發(fā)展提供了有力支持。

展望未來，捷揚微電子將繼續(xù)深耕超寬帶技術領域，以技術創(chuàng)新為核心，提升芯片性能，降低成本，為物聯(lián)網產業(yè)提供更高品質的產品和服務。同時，公司還將加強與上下游企業(yè)的合作，共同推動物聯(lián)網產業(yè)的健康發(fā)展。