近期，英特爾在美國圣何塞舉行的Intel Foundry Direct Connect大會上宣布了一系列重要戰(zhàn)略，將推動半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新和發(fā)展。首席執(zhí)行官帕特·基辛格透露了英特爾的最新代工進展，涉及到1.4納米制程、新的客戶合作和代工模式，同時表達(dá)了對2030年成為全球第二大代工廠的雄心壯志。

英特爾首次公布了14A（1.4納米）制程以及其演進版本14A-E。預(yù)計在2027年前推出14A，并將在該制程節(jié)點上首次采用高數(shù)值孔徑光刻機。這一決定讓英特爾躍居半導(dǎo)體制程的前沿，超越業(yè)界競爭對手，展示了英特爾在制程技術(shù)方面的雄心和實力。

帕特·基辛格表達(dá)了英特爾在2030年成為全球第二大代工廠的雄心壯志。為此，英特爾推出了面向AI時代的系統(tǒng)級代工模式（Intel Foundry），將公司分為產(chǎn)品設(shè)計和代工制造兩大部分，以提供平等的代工服務(wù)。這意味著，即便在同一公司內(nèi)，Intel Foundry的財務(wù)將進行單獨核算，向內(nèi)部和外部客戶提供更靈活、平等的代工服務(wù)。

在18A制程節(jié)點上，英特爾迎來了新的生態(tài)伙伴和客戶。微軟將在其設(shè)計的芯片中采用Intel 18A制程節(jié)點。與此同時，生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，包括Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等，已驗證其工具、設(shè)計流程和IP組合，以適應(yīng)Intel 18A制程技術(shù)，助力代工客戶加速先進芯片的設(shè)計。

英特爾宣布推進“系統(tǒng)代工”服務(wù)，即將芯片生產(chǎn)和封裝、測試分開。這一戰(zhàn)略旨在創(chuàng)造新市場，引發(fā)代工革命。這也反映了英特爾在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈多元化方面的努力，力求確保半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全、強大和可持續(xù)發(fā)展。

英特爾計劃加強產(chǎn)業(yè)合作，涵蓋尖端技術(shù)和成熟工程。通過與UMC等公司的合作，英特爾將在傳統(tǒng)工藝方面具有優(yōu)勢，加速技術(shù)的落地和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。此外，英特爾的目標(biāo)是在2030年之前，全球50%的半導(dǎo)體在美國和歐洲制造，以確保半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的多元化，特別是在當(dāng)前的地緣政治不確定性下。

微軟宣布成為英特爾的代工客戶，成為英特爾在代工領(lǐng)域的關(guān)鍵勝利。微軟將支持英特爾成為全球領(lǐng)先的芯片制造商，并與英特爾合作以18A節(jié)點來設(shè)計自家芯片。這一合作對于英特爾來說是重要的戰(zhàn)略進展，標(biāo)志著公司在代工領(lǐng)域取得了關(guān)鍵性的進展。

英特爾通過推進1.4納米制程展現(xiàn)了其對制程技術(shù)競爭的重視。在新一輪技術(shù)革新中，制程節(jié)點的提升將直接影響芯片性能、功耗和成本等關(guān)鍵指標(biāo)。英特爾通過不斷推進制程技術(shù)，保持在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為全球客戶提供更為先進和高性能的芯片解決方案。

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