眾所周知，小米造芯，最早可以追溯到2017年的澎湃S1。

這是一顆小米自研的Soc，采用28nm工藝，8核，用于小米小米5c。不過這顆芯片表現(xiàn)一般，工藝不好，設(shè)計(jì)也一般，畢竟它是小米的第一顆芯片。

當(dāng)所有人都在期待澎湃S2時(shí)，澎湃S2卻沒有了蹤影，后來小米推出了澎湃C1、澎湃G1、澎湃P1，這些都算是小芯片……

后來OPPO停止造芯，小米卻表示，芯片一直在研發(fā)，不會(huì)停止。

而近日，關(guān)于澎湃S2終于又有了新消息，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行稱，小米正與 ARM 合作打造自研 AP，聯(lián)發(fā)科參與，并提供了調(diào)制解調(diào)器。

這意味著小米澎湃S2，可能真的快要來了，畢竟聯(lián)發(fā)科CEO發(fā)言，不太可能是假的。

當(dāng)然，蔡力行的發(fā)言中，至少有兩重意思：

1、小米和ARM合作打造自研AP。

這里要注意的是，小米和ARM合作，肯定指的不是小米只是使用了ARM架構(gòu)和IP核，而是ARM深入?yún)⑴c了其中。

事實(shí)上，ARM在2023年就推出了新服務(wù)，內(nèi)部成立了一個(gè)新的解決方案工程”團(tuán)隊(duì)，可以和客戶一起打造更先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片，很明顯小米就是ARM服務(wù)的團(tuán)隊(duì)之一，相當(dāng)于ARM和小米合作開發(fā)，但這也算是小米自研的。

2、小米沒有研發(fā)基帶芯片，采用的是聯(lián)發(fā)科的。

這里蔡力行說的很清楚了，聯(lián)發(fā)科參與，并提供了調(diào)制解調(diào)器，所謂的調(diào)制解調(diào)器就是基帶芯片，也稱之為Modem。

蘋果一直研發(fā)不出自己的調(diào)制解調(diào)器，采用的是高通，既然蘋果不行，估計(jì)小米要自研調(diào)制解調(diào)器應(yīng)該也難，所以也是采用聯(lián)發(fā)科現(xiàn)成的。

不過這里要注意的， 小米會(huì)將聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，內(nèi)置在Soc中，封裝成一顆芯片，還是像蘋果一樣，小米將聯(lián)發(fā)科基帶芯片外掛，這就不清楚了。

但不管怎么樣，小米澎湃S2芯片，可能離我們真的不遠(yuǎn)了，否則蔡力行不會(huì)這么說，你覺得呢？讓我期待一下，小米澎湃S2會(huì)有什么樣的表現(xiàn)了。