在臺積電不斷在中國臺灣省加碼建設(shè)芯片工廠的時候，日前韓媒報道指三星也將在韓國本土投資300萬億韓元（約合1.6萬億人民幣）打造全球最大的半導體集群，凸顯出三星和臺積電都重新將重心轉(zhuǎn)回他們的本土市場。

三星和臺積電投資美國得到多個教訓。首先是美國承諾的芯片補貼讓他們視為雞肋，當初美國提出500多億美元芯片補貼，巨大的胡蘿卜懸在三星和臺積電面前，于是他們心動了，然而當他們正式在美國建廠后，卻分別只給三星13%、臺積電10%的芯片補貼，還不到他們在美國投資的一成。

即使如此小得可憐的補貼，后來美國還提出了芯片補貼細則，要求三星和臺積電分享技術(shù)、利潤以及諸多限制，如此拿了一點點芯片補貼卻付出巨大代價，導致臺積電已有意舍棄這部分芯片補貼，三星也有可能放棄。

其次則是美國生產(chǎn)芯片的成本太高，可能導致三星和臺積電在美國的工廠難以賺錢。臺積電前董事長張忠謀曾預(yù)計在美國生產(chǎn)芯片可能導致芯片制造成本上漲五成以上，然而在正式赴美設(shè)廠后，跟隨臺積電赴美設(shè)廠的中國臺灣產(chǎn)業(yè)鏈人士表示在美國建廠導致的成本上漲幅度可能達到三倍，如此赴美設(shè)廠很可能面臨虧損，而1990年代臺積電曾在美國建廠就以虧損收場。

再次則是美國芯片已不如以往強大，如今美國多家芯片企業(yè)都出現(xiàn)業(yè)績下滑，乃至出現(xiàn)虧損，為了控制成本開始大舉壓價，導致為美國芯片代工賺錢減少，如此情況下諸多芯片代工企業(yè)如今對于爭取美國芯片的訂單已不如以往那么熱衷，紛紛拓展新的芯片客戶。

業(yè)界都清楚核心技術(shù)才是三星和臺積電的立身之本，然而他們赴美設(shè)廠后卻擔憂自己的核心技術(shù)機密泄漏，特別是競爭對手Intel如今正大力拓展芯片代工業(yè)務(wù)，2023年Intel已成為全球前十大芯片代工廠之一，成為三星和臺積電的直接競爭對手，更是讓他們憂慮赴美設(shè)廠加快技術(shù)秘密泄漏。

今年初，全球最大光刻機企業(yè)ASML傳出今年計劃量產(chǎn)的10臺2納米光刻機將有6臺交給Intel，這進一步說明了美國正扶持Intel重奪全球芯片工藝領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢，也讓三星和臺積電明白赴美設(shè)廠并無法獲得美國的支持，美國真正打算扶持的還是它的本土企業(yè)Intel，進一步加劇了三星和臺積電憂慮赴美設(shè)廠可能打水漂。

如此也就不奇怪三星和臺積電重新投資他們本土了，畢竟如此做可以更好地獲得本地的支持，而這么多年來他們能發(fā)展得那么大正是依托于本地的支持，這讓他們重新關(guān)注本土市場，希望繼續(xù)依托于本地的資源發(fā)展壯大。

三星和臺積電重新大舉投資本土市場，代表著他們看清了美國的真面目，試圖給美國納投名狀不會得到美國的照顧，確保自己的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢才能確保長遠發(fā)展。

當然三星和臺積電在本土大舉投資也未必會如他們宣稱的那么大，畢竟從去年以來三星和臺積電的營收和利潤也在下滑，促使他們開始收縮投資，如此或許導致的結(jié)果可能是他們最終放棄美國的工廠，進而導致他們在美國的工廠爛尾，至少現(xiàn)在停止投資美國只是損失了現(xiàn)有的投資，而美國工廠真的建成那是長期失血，哪個損失更大相信他們也清楚。