德州儀器發(fā)布最新一季財(cái)報(bào)，但營(yíng)收、利潤(rùn)等低于華爾街預(yù)期，主要是因汽車和工業(yè)領(lǐng)域疲軟。

1月24日， 德州儀器第四財(cái)季營(yíng)收下降13%至40.8億美元，而平均預(yù)期為41.3億美元；第四季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)15.3億美元，分析師預(yù)期15.6億美元。凈利為 13.7 億美元，即每股 1.49 美元，而去年同期凈利為 19.6 億美元，即每股 2.13 美元。2023年銷售額也下降了13%，這是該公司十多年來最大的降幅。預(yù)計(jì)第一財(cái)季營(yíng)收34.5億-37.5億美元，分析師預(yù)期40.9億美元。

由于全球制造業(yè)活動(dòng)依然疲軟，工業(yè)客戶需求已減弱，加劇汽車領(lǐng)域的疲軟，而德州儀器營(yíng)收的最大組成來自工業(yè)機(jī)械和汽車制造商，這也意味德州儀器工業(yè)和汽車領(lǐng)域的疲軟態(tài)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

德州儀器財(cái)務(wù)長(zhǎng)Rafael Lizardi表示，「第4季末庫存天數(shù)季增14天至219天，庫存金額季增9,100萬美元至40億美元?！?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
德州儀器副總裁暨投資人關(guān)系部主管Dave Pahl指出，「財(cái)報(bào)反映了工業(yè)市場(chǎng)的日益疲軟和汽車業(yè)業(yè)績(jī)較前一季走低，因?yàn)榭蛻糁铝档蛶齑嫠??！筆ahl還表示，「工業(yè)市場(chǎng)日益疲軟、第4季季減幅落在兩位數(shù)中段，汽車市場(chǎng)在經(jīng)歷3.5年的強(qiáng)勁成長(zhǎng)后、第4季季減幅落在個(gè)位數(shù)中段，個(gè)人電子大約呈現(xiàn)持平，通訊設(shè)備季減幅度落在個(gè)位數(shù)前段，企業(yè)系統(tǒng)(包括數(shù)據(jù)中心、企業(yè)運(yùn)算)季增幅落在個(gè)位數(shù)前段?！?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
德州儀器總裁兼執(zhí)行長(zhǎng) Haviv Ilanm表示：「在去年第四季，我們經(jīng)歷了整個(gè)工業(yè)領(lǐng)域的日益疲軟和汽車行業(yè)連續(xù)下滑。不過在過去 12 個(gè)月，公司營(yíng)運(yùn)現(xiàn)金流為 64 億美元，再次凸顯我們業(yè)務(wù)模式的實(shí)力、產(chǎn)品組合的質(zhì)量以及 300mm 模擬生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)。同期的自由現(xiàn)金流量為 13 億美元?！?br style="white-space: normal; color: rgb(102, 102, 102); font-family: 宋體; font-size: 12px;"/>
從財(cái)報(bào)透露的信息表明，關(guān)鍵行業(yè)訂單的反彈似乎需要比預(yù)期更長(zhǎng)的時(shí)間，由于主要市場(chǎng)芯片庫存增加，導(dǎo)致汽車行業(yè)疲軟的初步跡象加劇了工業(yè)持續(xù)疲軟。而綜合德州儀器高管們的發(fā)言，需求環(huán)境仍然疲軟，他們預(yù)計(jì)客戶將持續(xù)降低芯片庫存。


新一輪周期或由技術(shù)驅(qū)動(dòng)

重要的是，半導(dǎo)體行業(yè)不僅僅是單一的供需產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)循環(huán)。

第二個(gè)周期雖然沒有產(chǎn)能周期那么大，但卻是技術(shù)周期。顯然，我們經(jīng)歷了技術(shù)節(jié)點(diǎn)和新工廠，它們?cè)诳傮w產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)支出的同時(shí)創(chuàng)造了單獨(dú)的支出浪潮。

我們預(yù)計(jì) 2024 年的大部分支出將是技術(shù)驅(qū)動(dòng)的，而不是與產(chǎn)能相關(guān)的，因此幅度會(huì)較低。

英特爾和臺(tái)積電都在技術(shù)上投入資金。三星和其他內(nèi)存制造商必須跟上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的轉(zhuǎn)變，即使同時(shí)保持產(chǎn)能遠(yuǎn)離市場(chǎng)。他們需要跟上技術(shù)的步伐，以在摩爾定律的基礎(chǔ)上保持競(jìng)爭(zhēng)力，摩爾定律推動(dòng)了內(nèi)存業(yè)務(wù)的基本成本。

從本質(zhì)上講，技術(shù)支出雖然有所變化，但幾乎保持不變，而產(chǎn)能支出則波動(dòng)很大。

我們將降低對(duì) 2024 年產(chǎn)能支出大幅增長(zhǎng)的預(yù)期。我們認(rèn)為 2024 年內(nèi)存或邏輯的需求不會(huì)出現(xiàn)巨大的潛在增長(zhǎng)，從而帶動(dòng)全面的產(chǎn)能支出。

盡管人工智能仍然是該行業(yè)的近期焦點(diǎn)和驅(qū)動(dòng)力，但僅靠人工智能還不足以讓整個(gè)行業(yè)全速恢復(fù)正常。

高帶寬內(nèi)存固然很棒，但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不足以吸收所有多余的內(nèi)存產(chǎn)能，特別是因?yàn)樾枰匦卵b備才能將產(chǎn)能轉(zhuǎn)換為高帶寬生產(chǎn)。內(nèi)存制造商必須小心，不要超出 HBM 內(nèi)存需求，而 HBM 內(nèi)存需求可能會(huì)受到 AI 邏輯芯片容量和可用性的更多限制。

我們?nèi)匀恍枰鼜V泛的宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇來推動(dòng)對(duì)個(gè)人電腦、服務(wù)器和無線設(shè)備的需求，而這些產(chǎn)品無疑占據(jù)了市場(chǎng)的大部分。


五個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)促進(jìn)芯片復(fù)蘇

德勤預(yù)測(cè)，在經(jīng)歷了 2023 年銷售額下降 9.4% 至 5200 億美元的疲軟年份之后，芯片行業(yè)可能會(huì)強(qiáng)勁反彈，到 2024 年增長(zhǎng) 13% 至 5880 億美元。

半導(dǎo)體行業(yè)以其周期性而聞名，但做出預(yù)測(cè)總是很困難。德勤在其新的全球半導(dǎo)體行業(yè)展望中表示，該行業(yè)有望在 2024 年卷土重來。

該咨詢公司強(qiáng)調(diào)了促成這種樂觀前景的幾個(gè)因素。盡管 2023 年的形勢(shì)充滿挑戰(zhàn)，但主要驅(qū)動(dòng)力存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將復(fù)蘇，銷售額將達(dá)到 2022 年的水平。

生成式人工智能加速器芯片：報(bào)告預(yù)計(jì)，生成式人工智能驅(qū)動(dòng)芯片的銷售額到 2024 年將超過 500 億美元，將占總銷售額的 8.5% 左右。然而，這些高價(jià)值芯片的單位體積相對(duì)較小，可能會(huì)影響整體制造能力和行業(yè)利用率。

智能制造趨勢(shì)：德勤探索智能制造的趨勢(shì)以及行業(yè)對(duì)生成式人工智能的采用，揭示半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷發(fā)展的格局。

全球組裝和測(cè)試能力：該報(bào)告強(qiáng)調(diào)該行業(yè)需要在全球范圍內(nèi)提高組裝和測(cè)試能力，認(rèn)為這是未來增長(zhǎng)的一個(gè)關(guān)鍵方面。

IP安全和網(wǎng)絡(luò)攻擊：半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）被確定為網(wǎng)絡(luò)攻擊的新目標(biāo)，對(duì)該行業(yè)構(gòu)成潛在威脅。

地緣政治影響：該報(bào)告考慮了地緣政治格局，審查了先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造設(shè)備、技術(shù)和先進(jìn)生成人工智能半導(dǎo)體的出口管制。

盡管德勤承認(rèn) 2024 年半導(dǎo)體行業(yè)將呈現(xiàn)積極發(fā)展軌跡，但它也強(qiáng)調(diào)需要在地緣政治挑戰(zhàn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)安全潛在威脅中進(jìn)行戰(zhàn)略考慮。