據(jù)市調(diào)機構Market.us公布的最新報告數(shù)據(jù)，2023年全球Chiplet市場產(chǎn)生的市場規(guī)模約31億美元，預計到2024年將達到44億美元。2024年至2033年，Chiplet行業(yè)的復合年均增長率預計將達到42.5%，到2033年估值將達到1070億美元。

按細分市場來看，2023年，CPU Chiplet占據(jù)主導地位，占據(jù)超過41%的份額。應用方面，2023年，消費電子領域在Chiplet市場中占據(jù)主導地位，占據(jù)超過26%的份額。

來源：Market.us

公開資料顯示，Chiplet是小型模塊化芯片，可以組合形成完整的片上系統(tǒng) (SoC)。它們被設計用于基于芯粒的架構，其中多個芯粒連接在一起以創(chuàng)建單個復雜的集成電路。與傳統(tǒng)單片IC設計相比，Chiplet具有多種優(yōu)勢，包括更高的靈活性、可擴展性和模塊化。消費電子、汽車、電信、數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）等多個行業(yè)對先進半導體解決方案的需求不斷增長，是一個主要驅(qū)動因素。

近年來，Chiplet市場獲得了極大的關注和增長。這一趨勢是由多種因素推動的，包括現(xiàn)代電子設備的復雜性和需求不斷增加、加快上市時間的需求以及有效利用專業(yè)半導體技術的愿望。對定制和專用集成電路（ASIC）不斷增長的需求也推動了這一趨勢?，F(xiàn)代電子設備日益增長的復雜性和性能要求需要Chiplet等創(chuàng)新方法來滿足這些需求。據(jù)研究機構Omida統(tǒng)計，微處理器是Chiplet最大的細分市場，支持Chiplet的微處理器市場份額預計將從2018年的4.52億美元增長到2024年的24億美元。

另一個驅(qū)動因素是Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。市場上出現(xiàn)了專門從事Chiplet設計、制造和組裝的公司。這些參與者提供了一系列基于Chiplet的解決方案和服務，可以幫助中小型的芯片公司和團隊降低創(chuàng)新門檻，加快上市時間，以及更有效利用專業(yè)半導體技術的愿望，也為市場的增長做出了貢獻。