半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)“弱勢(shì)”明顯,韓國(guó)擬投入622萬(wàn)億韓元趕超
在當(dāng)今世界,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為各國(guó)競(jìng)相發(fā)展的關(guān)鍵領(lǐng)域。近日,韓國(guó)宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃,要在首都首爾附近建設(shè)全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。這一計(jì)劃彰顯了韓國(guó)在科技領(lǐng)域的決心和實(shí)力,同時(shí)也將對(duì)該國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
據(jù)韓國(guó)產(chǎn)業(yè)部聲明,該計(jì)劃預(yù)計(jì)在2047年前投資總計(jì)622萬(wàn)億韓元,目標(biāo)是在該地區(qū)建立16座芯片工廠。三星電子、SK海力士等韓國(guó)知名企業(yè)已紛紛表示將大力支持這一計(jì)劃。三星電子將在龍仁芯片廠投資360萬(wàn)億韓元,同時(shí)在平澤的系統(tǒng)和芯片廠投資120萬(wàn)億韓元,而在器興的內(nèi)存研發(fā)工廠將投資20萬(wàn)億韓元。SK海力士也將在龍仁投資122萬(wàn)億韓元生產(chǎn)內(nèi)存芯片。
這一產(chǎn)業(yè)集群將專注于生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片,總產(chǎn)能預(yù)計(jì)為每月770萬(wàn)片晶圓。預(yù)計(jì)到2027年,將建成3座生產(chǎn)廠和2座研發(fā)廠。為了確保計(jì)劃的順利實(shí)施,韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅承諾延長(zhǎng)本應(yīng)于今年結(jié)束的芯片投資稅收優(yōu)惠政策,同時(shí)承諾支持包括電力和供水在內(nèi)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。
韓國(guó)這一大膽舉措,無(wú)疑將對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球經(jīng)濟(jì)的重要支柱。韓國(guó)此舉旨在提升本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力,確保在未來(lái)幾十年內(nèi)繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。
韓國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)中的“弱勢(shì)”越加明顯
12月底,韓媒《中央日?qǐng)?bào)》發(fā)布了其與大韓商工會(huì)議所,對(duì)韓國(guó)、美國(guó)、中國(guó)、日本、歐盟等世界五大知識(shí)產(chǎn)權(quán)局(IP5)申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利的分析結(jié)果,發(fā)現(xiàn)在過(guò)去20年里,中國(guó)申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利在IP5中所占份額從2003年的14%猛增至2022年的71.7%。同時(shí),在全球半導(dǎo)體技術(shù)專利中,在中美申請(qǐng)注冊(cè)的專利比重從45.6%飆升至92.9%。
韓媒認(rèn)為,隨著半導(dǎo)體領(lǐng)先地位的競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈,“核心技術(shù)向中美集中的現(xiàn)象也越來(lái)越明顯”。反之,韓國(guó)半導(dǎo)體專利的急劇下降,和其作為專利注冊(cè)地的吸引力不足都令人倍感擔(dān)憂。
《中央日?qǐng)?bào)》分析稱,從過(guò)去20年專利申請(qǐng)數(shù)量來(lái)看,中國(guó)“半導(dǎo)體崛起”的地位得到“認(rèn)證”。據(jù)其報(bào)道,2003年,中國(guó)在中國(guó)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利占IP5的14%,去年已經(jīng)劇增至71.7%。
此外,從2018年至2022年,中國(guó)在這5年間的IP5半導(dǎo)體專利申請(qǐng)數(shù)(13.5428萬(wàn)件)排名第一,遠(yuǎn)超排名第二的美國(guó)(8.7573萬(wàn)件),而這一數(shù)據(jù)是幾乎比15年前(2003-2007年)翻了5番還多。
報(bào)道還提到,在過(guò)去10年,中國(guó)在不僅在半導(dǎo)體小部件領(lǐng)域(材料、零部件、設(shè)備)獲得了很多技術(shù)專利,在舊型、通用半導(dǎo)體、最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域同樣成果頗豐。不過(guò),在衡量所有專利質(zhì)量的被引用指數(shù)(CPP)上,中國(guó)為2.89,低于美國(guó)(6.96)和韓國(guó)(5.15)。
《中央日?qǐng)?bào)》總結(jié)稱,由此可見(jiàn),美國(guó)在先進(jìn)半導(dǎo)體等技術(shù)專利的質(zhì)量上占據(jù)優(yōu)勢(shì),而中國(guó)在半導(dǎo)體專利的數(shù)量上領(lǐng)先。報(bào)道援引韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)研究所研究員郭賢(音)分析稱,每個(gè)國(guó)家的專利申請(qǐng)數(shù)量是預(yù)測(cè)每個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)潛力和市場(chǎng)擴(kuò)張的重要指標(biāo),中國(guó)正在以數(shù)量增長(zhǎng)為基礎(chǔ),謀求質(zhì)的巨變,CPP較高的韓國(guó)不能掉以輕心。
將視線回到韓國(guó),《中央日?qǐng)?bào)》認(rèn)為,韓國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)中的“弱勢(shì)”越加明顯。
據(jù)報(bào)道,過(guò)去5年,韓國(guó)申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利為1.8911萬(wàn)件,與中美差距較大,僅略高于排名第四的日本(1.8602萬(wàn)件)。同時(shí),去年韓國(guó)半導(dǎo)體專利的IP5份額也從2003年的21.2%降至2.4%?!吨醒肴?qǐng)?bào)》在另一篇社論中擔(dān)憂,如果韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)不進(jìn)行一場(chǎng)“刻骨革新”,未來(lái)10年內(nèi)甚至可能會(huì)被日本超越。
大力減稅,培養(yǎng)人才
為了從國(guó)家戰(zhàn)略高度扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,韓國(guó)政府為相關(guān)企業(yè)提供稅收減免、擴(kuò)大金融和基礎(chǔ)設(shè)施等相關(guān)支援。當(dāng)日,就今年將到期的半導(dǎo)體投資減稅政策,韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅表示,政府將延長(zhǎng)相關(guān)法律的有效期,今后會(huì)繼續(xù)實(shí)施投資減稅政策。
據(jù)了解,韓國(guó)2022年12月通過(guò)韓國(guó)版《芯片法案》——《K-Chips Act》,為在韓國(guó)國(guó)內(nèi)投資的半導(dǎo)體和其他科技公司提供大幅稅收優(yōu)惠。大公司的稅收減免從8%提高到15%;對(duì)于規(guī)模較小的公司,稅收減免從16%提高到25%。2023年內(nèi),針對(duì)比此前三年的年均投資額多出的部分,給予10%的抵稅優(yōu)惠。巨額的減稅,是促使三星電子及SK海力士在韓國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域一擲千金的重要原因之一。
在人才培養(yǎng)方面,韓國(guó)計(jì)劃在平澤投資5000億韓元,到2029年建立韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)平澤校區(qū),打造包括下一代設(shè)計(jì)研究中心、元件研究中心等在內(nèi)的下一代半導(dǎo)體研發(fā)集群。為了適應(yīng)行業(yè)所需,韓國(guó)將增加半導(dǎo)體相關(guān)大學(xué)專業(yè)的人員名額,計(jì)劃培養(yǎng)約3萬(wàn)名本科人才,以及約3700名碩士、博士人才。另外,韓國(guó)還將科學(xué)簽證期限從最長(zhǎng)1年延長(zhǎng)至10年,提高海外研究人員留駐韓國(guó)的可能性。
韓國(guó)科學(xué)技術(shù)信息通信部長(zhǎng)官李宗昊表示:“為了成功構(gòu)建半導(dǎo)體超級(jí)集群,我們希望傾聽(tīng)現(xiàn)場(chǎng)的聲音,通過(guò)確保超領(lǐng)先技術(shù)和優(yōu)秀人才,為在國(guó)家間的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)中取得領(lǐng)先奠定基礎(chǔ)?!?/span>
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景
隨著信息技術(shù)和智能科技的迅猛發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為支撐這一發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)之一,在中國(guó)的發(fā)展前景備受關(guān)注。那么,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景究竟如何呢?
首先,我們不得不承認(rèn),當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)的地位和影響力仍然相對(duì)較弱。與歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家相比,中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚。然而,近年來(lái),隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速崛起和政府的大力支持,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁向一個(gè)全新的階段。
在政策層面上,中國(guó)政府制定了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。例如,《中國(guó)制造2025》提出要加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,加大對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新的支持力度。此外,政府還鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行跨境并購(gòu),加強(qiáng)合作與競(jìng)爭(zhēng)力提升。這些政策的出臺(tái)將為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間和機(jī)遇。
其次,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)實(shí)力也在不斷提升。中國(guó)已經(jīng)培育了一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計(jì)公司,并且在過(guò)去的幾年里,取得了一些重要的突破和成果。例如,在5G通信領(lǐng)域,中國(guó)企業(yè)已經(jīng)推出了多款自主研發(fā)的芯片,并且迅速躋身全球前列。這表明國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)上具備了一定的競(jìng)爭(zhēng)力。
此外,中國(guó)市場(chǎng)龐大的消費(fèi)需求也為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的機(jī)遇。據(jù)統(tǒng)計(jì),中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó)家,市場(chǎng)需求龐大。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的興起,對(duì)于高性能、低功耗的芯片和集成電路的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。這為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個(gè)良好的市場(chǎng)環(huán)境和發(fā)展平臺(tái)。
然而,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中還面臨著一些挑戰(zhàn)。首先,與國(guó)外先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)相比,國(guó)內(nèi)企業(yè)在核心技術(shù)、工藝制造和設(shè)備研發(fā)等方面還存在一定的差距。此外,技術(shù)人才匱乏也是一個(gè)制約國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。因此,國(guó)內(nèi)企業(yè)需要加大人才引進(jìn)和培養(yǎng)力度,提升自身的創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)力。
