目前晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)能吃緊狀況幾乎已確定將延續(xù)到2022年，而在擴(kuò)充產(chǎn)能尚未到位之前，代表2021年下半年晶圓代工及封測(cè)報(bào)價(jià)將可能再度續(xù)漲，且進(jìn)入下半年旺季后，不但漲幅將逐季調(diào)整，同時(shí)目前晶圓代工產(chǎn)能幾乎都已經(jīng)被大中型IC設(shè)計(jì)廠所把持，使得中小型IC設(shè)計(jì)廠所能拿到的產(chǎn)能將十分有限。

不過(guò)，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，包括聯(lián)陽(yáng)、聯(lián)詠、原相、盛群、矽統(tǒng)等過(guò)去聯(lián)電轉(zhuǎn)投資的IC設(shè)計(jì)“聯(lián)家軍”，由于具備聯(lián)電產(chǎn)能支持的先天優(yōu)勢(shì)，因此在取得產(chǎn)能上自然相對(duì)其他IC設(shè)計(jì)廠具備競(jìng)爭(zhēng)力，代表下半年產(chǎn)能供給有機(jī)會(huì)持續(xù)增加。

目前IC設(shè)計(jì)廠不論驅(qū)動(dòng)IC、微控制器（MCU）及高速I(mǎi)O等產(chǎn)品線需求皆相當(dāng)暢旺，訂單能見(jiàn)度都已經(jīng)放眼到年底，相較過(guò)往僅2～3個(gè)月能見(jiàn)度差異極大，因此IC設(shè)計(jì)廠幾乎都將增加成本成功轉(zhuǎn)嫁給客戶，其中由于聯(lián)電下半年將可能再度續(xù)漲報(bào)價(jià)，因此供應(yīng)鏈指出，預(yù)期“聯(lián)家軍”第三季價(jià)格將可能再度大漲10～30%。

值得注意的是，群聯(lián)雖然并非聯(lián)家軍的一員，但由于與聯(lián)電合作關(guān)系密切，加上產(chǎn)品需求暢旺，因此亦有望同步調(diào)漲報(bào)價(jià)。法人表示，群聯(lián)目前有大量的NAND Flash控制IC在聯(lián)電投片量產(chǎn)，且在聯(lián)電第三季將再調(diào)漲報(bào)價(jià)情況下，群聯(lián)亦可望再度調(diào)漲NAND Flash控制IC價(jià)格，漲幅至少10％起跳。

不僅如此，群聯(lián)還受惠于固態(tài)硬碟（SSD）模組合約報(bào)價(jià)持續(xù)看增，加上NAND Flash控制IC價(jià)漲、出貨量大增，因此，群聯(lián)第二季合并營(yíng)收將有望繳出季增雙位數(shù)成長(zhǎng)，第三季仍有機(jī)會(huì)再度看增，全年?duì)I運(yùn)力戰(zhàn)新高可期。