臺積電張忠謀有一個觀點，那就是當芯片產業(yè)發(fā)展到一定程度后，就會向更高附加值、更輕資本的芯片設計領域轉，那么制造、封測這些就會弱一些。

因為制造、封測這些相對而言是處于低價值的，附加值低，所以張忠謀認為未來臺灣省也會往芯片產業(yè)的高價值端走，然后在制造、封測方面，會弱一些。

事實上美國正是如此，30年前，美國在全球芯片制造市場上，拿下了37%的份額，但后來美國芯片迅速發(fā)展后，發(fā)現(xiàn)制造芯片并不是高價值產業(yè)，于是慢慢將制造業(yè)轉移，轉到日本、韓國、中國臺灣等地。

而美國更多從事高附加值，輕資產的設計，將制造外包，所以我們看到像蘋果、高通、AMD、博通、英偉達等企業(yè)，均只設計芯片，不制造芯片。

于是在2020年的時候，美國芯片制造產能，已經下降至12%，甚至不及中國大陸的產能（16%）了。

不過，當芯片產業(yè)制造能力不行時，也會存在另外一個問題，那就是空心化，畢竟制造要依賴國外企業(yè)，多多少少還是有一定風險的，特別是當全球一體化被打破的時候。

所以這幾年，隨著全球局勢緊張，美國又想提振自己的芯片制造業(yè)，特別是美國不愿意看到中國大陸在芯片制造能力上，還比美國強了。

因為美國擔心有一點，自己的芯片還要依賴中國大陸來制造，那么問題來了，目前中國大陸和美國相比，芯片制造水平如何？份額又如何？

上圖是機構公布的2023年先進芯片，成熟芯片產能分布情況，以及預測2027年全球先進芯片產能，成熟芯片產能的情況。

左邊的是先進芯片產能，美國在2023年是12.2%，而中國則是8%，約為美國的66%，也就是三分之二。而到了2027年，美國將增長至17%，而中國則會下滑至6%，那么時候就只有美國的三分之一左右了。

右邊表示是的成熟芯片產能，2023年時，中國占比為31%，美國是5%，中國是美國的6倍多。而到2027年時，中國將達到39%，而美國則依然是5%，美國約為中國的8倍。

可見，美國現(xiàn)在主要發(fā)力先進芯片制造，在成熟芯片上，并不那么重視，畢竟全球能制造成熟芯片的企業(yè)太多了，美國不擔心被卡脖子。

但在先進芯片上，美國還是想要擴產，讓自己的芯片自己來造，同時要阻擋中國在先進芯片制造上的發(fā)展的，就看到時候中國能不能突破，讓美國的目的無法實現(xiàn)了。