半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA)宣布，2023 年 11 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì) 480 億美元，比 2022 年 11 月的 456 億美元總額增長(zhǎng) 5.3%，比 2023 年 10 月的總額增長(zhǎng) 2.9% 466 億美元。每月銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì) (WSTS) 組織編制 ，代表三個(gè)月移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA 占美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的 99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。

SIA 總裁 John Neuffer 表示：“11 月份全球半導(dǎo)體銷售額自 2022 年 8 月以來首次同比增長(zhǎng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新的一年之際繼續(xù)走強(qiáng)。展望未來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在 2024 年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)?！?/span>

從地區(qū)來看，中國(guó) (7.6%)、亞太/所有其他地區(qū) (7.1%)、歐洲 (5.6%) 和美洲 (3.5%) 的銷售額同比增長(zhǎng)，但歐洲 (-2.8%) 下降。中國(guó) (4.4%)、美洲 (3.9%) 和亞太/所有其他地區(qū) (3.5%) 的月度銷售額有所增長(zhǎng)，但日本 (-0.7%) 和歐洲 (-2.0%) 的月度銷售額有所下降。

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)了自2009年以來的最大漲幅，同比增長(zhǎng)65%。這一結(jié)果可歸因于需求達(dá)到頂峰以及下一代產(chǎn)品的開發(fā)進(jìn)入關(guān)鍵階段。

2023年被認(rèn)為是半導(dǎo)體和整個(gè)科技行業(yè)發(fā)展最好的一年。隨著人工智能熱潮持續(xù)升溫，對(duì)高性能計(jì)算的需求不斷攀升，因此預(yù)計(jì)2024年的行業(yè)發(fā)展前景將非常值得期待。

另外據(jù)由主要芯片制造商組成的聯(lián)盟世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)發(fā)布了樂觀預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2024年出現(xiàn)顯著復(fù)蘇，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)率為13.1%，飆升至創(chuàng)紀(jì)錄的5883.6億美元。已從此前估計(jì)的11.8%向上修正，重申了該行業(yè)在經(jīng)歷了一段充滿挑戰(zhàn)的時(shí)期后的彈性。


中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

隨著信息技術(shù)和智能科技的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為支撐這一發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)之一，在中國(guó)的發(fā)展前景備受關(guān)注。那么，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景究竟如何呢？

首先，我們不得不承認(rèn)，當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)的地位和影響力仍然相對(duì)較弱。與歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家相比，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚。然而，近年來，隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速崛起和政府的大力支持，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正邁向一個(gè)全新的階段。

在政策層面上，中國(guó)政府制定了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。例如，《中國(guó)制造2025》提出要加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加大對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新的支持力度。此外，政府還鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)進(jìn)行跨境并購(gòu)，加強(qiáng)合作與競(jìng)爭(zhēng)力提升。這些政策的出臺(tái)將為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間和機(jī)遇。

其次，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)實(shí)力也在不斷提升。中國(guó)已經(jīng)培育了一批擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片設(shè)計(jì)公司，并且在過去的幾年里，取得了一些重要的突破和成果。例如，在5G通信領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)已經(jīng)推出了多款自主研發(fā)的芯片，并且迅速躋身全球前列。這表明國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)上具備了一定的競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，中國(guó)市場(chǎng)龐大的消費(fèi)需求也為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的機(jī)遇。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)和消費(fèi)國(guó)家，市場(chǎng)需求龐大。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的興起，對(duì)于高性能、低功耗的芯片和集成電路的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。這為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了一個(gè)良好的市場(chǎng)環(huán)境和發(fā)展平臺(tái)。

然而，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中還面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，與國(guó)外先進(jìn)半導(dǎo)體企業(yè)相比，國(guó)內(nèi)企業(yè)在核心技術(shù)、工藝制造和設(shè)備研發(fā)等方面還存在一定的差距。此外，技術(shù)人才匱乏也是一個(gè)制約國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要加大人才引進(jìn)和培養(yǎng)力度，提升自身的創(chuàng)新能力和競(jìng)爭(zhēng)力。


國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)目前已取得哪些成就

從目前的企業(yè)分布情況來看，盡管中國(guó)大陸是世界半導(dǎo)體重要的消費(fèi)市場(chǎng)，但深度參與世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的能力偏弱。

中國(guó)大陸的IDM企業(yè)在技術(shù)和市場(chǎng)份額方面相對(duì)較弱，在不同的排名中，全世界排名前十的IDM企業(yè)無一家是中國(guó)大陸企業(yè)，而在這一領(lǐng)域前十的市場(chǎng)占有率極高，根據(jù)2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)前十大IDM企業(yè)的市場(chǎng)份額約占全球市場(chǎng)的75%，其中包括英特爾、三星電子、臺(tái)積電等領(lǐng)先企業(yè)。而中國(guó)大陸的IDM企業(yè)在市場(chǎng)份額上相對(duì)較小，市場(chǎng)份額不足5%。這表明中國(guó)大陸在IDM領(lǐng)域的市場(chǎng)份額相對(duì)較弱。雖然有一些企業(yè)在特定領(lǐng)域取得了進(jìn)展，但與國(guó)際領(lǐng)先的IDM企業(yè)相比，仍有較大差距。

中國(guó)大陸Fabless模式運(yùn)作的企業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)中取得了一定的成就，在企業(yè)數(shù)量上已經(jīng)不少，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸的Fabless企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過3000家，在政府支持、市場(chǎng)需求和技術(shù)創(chuàng)新下積累了一定的優(yōu)勢(shì)，但在世界市場(chǎng)的總體份額仍舊偏低。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，全球Fabless企業(yè)前十名的營(yíng)收占比超過了全球Fabless市場(chǎng)的80%，這前十中無一是中國(guó)大陸企業(yè)。中國(guó)本身是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)之一，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，為本土Fabless企業(yè)提供了巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。但由于受上下游影響波動(dòng)較大，具有較強(qiáng)的脆弱性，同時(shí)，輕資產(chǎn)也意味著進(jìn)入門檻不高，競(jìng)爭(zhēng)壓力相對(duì)較大。

Foundry工廠目前已經(jīng)取得了一些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，如前所述，在晶圓代工廠排名前十的企業(yè)中，已經(jīng)涌現(xiàn)出幾家中國(guó)大陸的企業(yè)，成本優(yōu)勢(shì)和生產(chǎn)能力是中國(guó)大陸Foundry企業(yè)的優(yōu)勢(shì)，這些企業(yè)可以為國(guó)際客戶提供相對(duì)廉價(jià)的制造服務(wù)。然而，技術(shù)水平和設(shè)備投入是這類企業(yè)需要面臨的主要挑戰(zhàn)，技術(shù)的先進(jìn)意味著能夠承接更多的代工需求。目前臺(tái)灣地區(qū)在技術(shù)水平上有著絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)，其代工歷史悠久，競(jìng)爭(zhēng)力十分強(qiáng)。

中國(guó)大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展取得了一些進(jìn)展，但在IDM和Fabless領(lǐng)域仍存在市場(chǎng)份額和技術(shù)水平上的挑戰(zhàn)。在Foundry領(lǐng)域，中國(guó)大陸的企業(yè)正在逐步趕上，但技術(shù)提升仍然是一個(gè)關(guān)鍵因素。政府支持、市場(chǎng)需求和技術(shù)創(chuàng)新為中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了發(fā)展契機(jī)，然而，要在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中獲得更強(qiáng)的地位，仍需要不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新和技術(shù)提升。


2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到 1240 億美元

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布了《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》，預(yù)計(jì)今年年底全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到 1000 億美元，較 2022 年的 1074 億美元下降 6.1%。

SEMI 認(rèn)為需求疲軟的局面不會(huì)持續(xù)太長(zhǎng)時(shí)間，并相信半導(dǎo)體設(shè)備投資會(huì)從2024 年開始反彈，預(yù)測(cè) 2025 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到 1240 億美元的新高。

按細(xì)分市場(chǎng)來區(qū)分，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模 / 掩模版設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備在 2022 年創(chuàng)下 940 億美元的新高之后，2023 年銷售額預(yù)計(jì)將下滑 3.7% 至 906 億美元。

SEMI 認(rèn)為，由于存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能增加，成熟產(chǎn)能擴(kuò)張暫停，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì) 2024 年將增長(zhǎng) 3%。隨著新的晶圓廠項(xiàng)目推進(jìn)、產(chǎn)能擴(kuò)張以及技術(shù)遷移，使得行業(yè)總投資增加，這類設(shè)備預(yù)計(jì) 2025 年將進(jìn)一步增長(zhǎng) 18%。

后端設(shè)備領(lǐng)域，SEMI 預(yù)測(cè) 2023 年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷售額將收縮 15.9% 至 63 億美元，封裝設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)下降 31% 至 40 億美元。SEMI 認(rèn)為2025 年后端市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，測(cè)試設(shè)備銷售額將增長(zhǎng) 17%，組裝和封裝設(shè)備銷售額將增長(zhǎng) 20%。

按應(yīng)用劃分，SEMI 認(rèn)為晶圓代工和邏輯應(yīng)用設(shè)備銷售額占晶圓廠設(shè)備銷售總額的一半以上，但考慮到終端市場(chǎng)需求疲軟，預(yù)測(cè) 2023 年將增長(zhǎng) 6% 至 563 億美元，而 2024 年收縮 2%，然后 2025 年再次增長(zhǎng) 15% 至 633 億美元。

SEMI 分析師指出，存儲(chǔ)領(lǐng)域相關(guān)資本支出在 2023 年出現(xiàn)了大幅縮減，預(yù)計(jì) 2023 年 NAND 設(shè)備銷售額將下降 49% 至 88 億美元，但 2024 年將增長(zhǎng) 21% 至 107 億美元，2025 年將再增長(zhǎng) 51% 至 162 億美元。

此外，SEMI 預(yù)測(cè) DRAM 設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定，2023 年和 2024 年分別增長(zhǎng) 1% 和 3%。預(yù)計(jì)在 HBM 高帶寬存儲(chǔ)器的帶動(dòng)下，DRAM 設(shè)備銷售額將在 2025 年增長(zhǎng) 20%，達(dá)到 155 億美元。

SEMI 指出中國(guó)的設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備出貨量將實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的超 300 億美元，并將擴(kuò)大對(duì)其他地區(qū)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。