半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA)宣布，2023 年 11 月全球半導體行業(yè)銷售額總計 480 億美元，比 2022 年 11 月的 456 億美元總額增長 5.3%，比 2023 年 10 月的總額增長 2.9% 466 億美元。每月銷售額由世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計 (WSTS) 組織編制 ，代表三個月移動平均值。按收入計算，SIA 占美國半導體行業(yè)的 99%，占非美國芯片公司的近三分之二。

SIA 總裁 John Neuffer 表示：“11 月份全球半導體銷售額自 2022 年 8 月以來首次同比增長，這表明全球芯片市場在進入新的一年之際繼續(xù)走強。展望未來，全球半導體市場預計將在 2024 年實現(xiàn)兩位數(shù)增長?！?/span>

從地區(qū)來看，中國 (7.6%)、亞太/所有其他地區(qū) (7.1%)、歐洲 (5.6%) 和美洲 (3.5%) 的銷售額同比增長，但歐洲 (-2.8%) 下降。中國 (4.4%)、美洲 (3.9%) 和亞太/所有其他地區(qū) (3.5%) 的月度銷售額有所增長，但日本 (-0.7%) 和歐洲 (-2.0%) 的月度銷售額有所下降。

2023年，半導體行業(yè)實現(xiàn)了自2009年以來的最大漲幅，同比增長65%。這一結(jié)果可歸因于需求達到頂峰以及下一代產(chǎn)品的開發(fā)進入關鍵階段。

2023年被認為是半導體和整個科技行業(yè)發(fā)展最好的一年。隨著人工智能熱潮持續(xù)升溫，對高性能計算的需求不斷攀升，因此預計2024年的行業(yè)發(fā)展前景將非常值得期待。

另外據(jù)由主要芯片制造商組成的聯(lián)盟世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)發(fā)布了樂觀預測，全球半導體市場有望在2024年出現(xiàn)顯著復蘇，預計增長率為13.1%，飆升至創(chuàng)紀錄的5883.6億美元。已從此前估計的11.8%向上修正，重申了該行業(yè)在經(jīng)歷了一段充滿挑戰(zhàn)的時期后的彈性。


中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

隨著信息技術和智能科技的迅猛發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)作為支撐這一發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)之一，在中國的發(fā)展前景備受關注。那么，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景究竟如何呢？

首先，我們不得不承認，當前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在全球范圍內(nèi)的地位和影響力仍然相對較弱。與歐美等發(fā)達國家相比，中國的半導體產(chǎn)業(yè)起步相對較晚。然而，近年來，隨著中國經(jīng)濟的快速崛起和政府的大力支持，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)正邁向一個全新的階段。

在政策層面上，中國政府制定了一系列支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策措施。例如，《中國制造2025》提出要加快半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加大對半導體技術研發(fā)和創(chuàng)新的支持力度。此外，政府還鼓勵國內(nèi)企業(yè)進行跨境并購，加強合作與競爭力提升。這些政策的出臺將為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)提供廣闊的發(fā)展空間和機遇。

其次，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)實力也在不斷提升。中國已經(jīng)培育了一批擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片設計公司，并且在過去的幾年里，取得了一些重要的突破和成果。例如，在5G通信領域，中國企業(yè)已經(jīng)推出了多款自主研發(fā)的芯片，并且迅速躋身全球前列。這表明國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)在核心技術上具備了一定的競爭力。

此外，中國市場龐大的消費需求也為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)提供了巨大的機遇。據(jù)統(tǒng)計，中國是全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)和消費國家，市場需求龐大。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的興起，對于高性能、低功耗的芯片和集成電路的需求將持續(xù)增長。這為國內(nèi)半導體企業(yè)提供了一個良好的市場環(huán)境和發(fā)展平臺。

然而，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中還面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，與國外先進半導體企業(yè)相比，國內(nèi)企業(yè)在核心技術、工藝制造和設備研發(fā)等方面還存在一定的差距。此外，技術人才匱乏也是一個制約國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。因此，國內(nèi)企業(yè)需要加大人才引進和培養(yǎng)力度，提升自身的創(chuàng)新能力和競爭力。


國內(nèi)半導體行業(yè)目前已取得哪些成就

從目前的企業(yè)分布情況來看，盡管中國大陸是世界半導體重要的消費市場，但深度參與世界半導體產(chǎn)業(yè)鏈的能力偏弱。

中國大陸的IDM企業(yè)在技術和市場份額方面相對較弱，在不同的排名中，全世界排名前十的IDM企業(yè)無一家是中國大陸企業(yè)，而在這一領域前十的市場占有率極高，根據(jù)2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的數(shù)據(jù)，全球半導體行業(yè)前十大IDM企業(yè)的市場份額約占全球市場的75%，其中包括英特爾、三星電子、臺積電等領先企業(yè)。而中國大陸的IDM企業(yè)在市場份額上相對較小，市場份額不足5%。這表明中國大陸在IDM領域的市場份額相對較弱。雖然有一些企業(yè)在特定領域取得了進展，但與國際領先的IDM企業(yè)相比，仍有較大差距。

中國大陸Fabless模式運作的企業(yè)在國際市場中取得了一定的成就，在企業(yè)數(shù)量上已經(jīng)不少，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，中國大陸的Fabless企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過3000家，在政府支持、市場需求和技術創(chuàng)新下積累了一定的優(yōu)勢，但在世界市場的總體份額仍舊偏低。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，全球Fabless企業(yè)前十名的營收占比超過了全球Fabless市場的80%，這前十中無一是中國大陸企業(yè)。中國本身是全球最大的半導體消費市場之一，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域，中國市場對高性能芯片的需求持續(xù)增長，為本土Fabless企業(yè)提供了巨大的市場機會。但由于受上下游影響波動較大，具有較強的脆弱性，同時，輕資產(chǎn)也意味著進入門檻不高，競爭壓力相對較大。

Foundry工廠目前已經(jīng)取得了一些競爭優(yōu)勢，如前所述，在晶圓代工廠排名前十的企業(yè)中，已經(jīng)涌現(xiàn)出幾家中國大陸的企業(yè)，成本優(yōu)勢和生產(chǎn)能力是中國大陸Foundry企業(yè)的優(yōu)勢，這些企業(yè)可以為國際客戶提供相對廉價的制造服務。然而，技術水平和設備投入是這類企業(yè)需要面臨的主要挑戰(zhàn)，技術的先進意味著能夠承接更多的代工需求。目前臺灣地區(qū)在技術水平上有著絕對的優(yōu)勢，其代工歷史悠久，競爭力十分強。

中國大陸在半導體領域的發(fā)展取得了一些進展，但在IDM和Fabless領域仍存在市場份額和技術水平上的挑戰(zhàn)。在Foundry領域，中國大陸的企業(yè)正在逐步趕上，但技術提升仍然是一個關鍵因素。政府支持、市場需求和技術創(chuàng)新為中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)提供了發(fā)展契機，然而，要在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中獲得更強的地位，仍需要不斷加強自主創(chuàng)新和技術提升。


2025 年全球半導體設備銷售額將達到 1240 億美元

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《年終總半導體設備預測報告》，預計今年年底全球半導體制造設備銷售額將達到 1000 億美元，較 2022 年的 1074 億美元下降 6.1%。

SEMI 認為需求疲軟的局面不會持續(xù)太長時間，并相信半導體設備投資會從2024 年開始反彈，預測 2025 年全球半導體設備銷售額達到 1240 億美元的新高。

按細分市場來區(qū)分，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模 / 掩模版設備在內(nèi)的半導體設備在 2022 年創(chuàng)下 940 億美元的新高之后，2023 年銷售額預計將下滑 3.7% 至 906 億美元。

SEMI 認為，由于存儲芯片產(chǎn)能增加，成熟產(chǎn)能擴張暫停，晶圓廠設備領域的銷售額預計 2024 年將增長 3%。隨著新的晶圓廠項目推進、產(chǎn)能擴張以及技術遷移，使得行業(yè)總投資增加，這類設備預計 2025 年將進一步增長 18%。

后端設備領域，SEMI 預測 2023 年半導體測試設備市場銷售額將收縮 15.9% 至 63 億美元，封裝設備銷售額預計下降 31% 至 40 億美元。SEMI 認為2025 年后端市場將恢復增長，測試設備銷售額將增長 17%，組裝和封裝設備銷售額將增長 20%。

按應用劃分，SEMI 認為晶圓代工和邏輯應用設備銷售額占晶圓廠設備銷售總額的一半以上，但考慮到終端市場需求疲軟，預測 2023 年將增長 6% 至 563 億美元，而 2024 年收縮 2%，然后 2025 年再次增長 15% 至 633 億美元。

SEMI 分析師指出，存儲領域相關資本支出在 2023 年出現(xiàn)了大幅縮減，預計 2023 年 NAND 設備銷售額將下降 49% 至 88 億美元，但 2024 年將增長 21% 至 107 億美元，2025 年將再增長 51% 至 162 億美元。

此外，SEMI 預測 DRAM 設備銷售額預計將保持穩(wěn)定，2023 年和 2024 年分別增長 1% 和 3%。預計在 HBM 高帶寬存儲器的帶動下，DRAM 設備銷售額將在 2025 年增長 20%，達到 155 億美元。

SEMI 指出中國的設備半導體設備出貨量將實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的超 300 億美元，并將擴大對其他地區(qū)的領先優(yōu)勢。