最新全球半導(dǎo)體行情復(fù)蘇進(jìn)展及終端需求洞察
從2023年Q3季度開(kāi)始,半導(dǎo)體行業(yè)似乎已經(jīng)看到了新一輪景氣周期開(kāi)啟的曙光。
根據(jù)SIA的數(shù)據(jù),10月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)466.2億元,環(huán)比增長(zhǎng)3.9%,已經(jīng)連續(xù)第八個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)。此外,從集成電路產(chǎn)量看,11月全球集成電路產(chǎn)量約1048億塊,同比增長(zhǎng)19.1%。中國(guó)產(chǎn)量達(dá)313億塊,同比增長(zhǎng)27.9%,產(chǎn)量持續(xù)回升趨勢(shì)明顯。值得重點(diǎn)注意的是,在進(jìn)出口方面,11月中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額年內(nèi)首次轉(zhuǎn)正,說(shuō)明半導(dǎo)體內(nèi)外部需求已經(jīng)呈明顯的回暖跡象。
供給端:產(chǎn)能緩慢回升
供給端方面,據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù), 隨著終端及IC客戶(hù)庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位,及2023下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素,帶動(dòng)晶圓廠(chǎng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)。受此影響,2023年第三季度全球十大晶圓代工廠(chǎng)商的產(chǎn)值合計(jì)達(dá)282.9億美元,環(huán)比增長(zhǎng)7.9%,回暖跡象明顯。在增幅上,除了聯(lián)電、華虹、力積電3家公司營(yíng)收環(huán)比下滑外,其余7家營(yíng)收均環(huán)比增長(zhǎng)。其中,英特爾以34.1%的數(shù)據(jù)在Q3營(yíng)收中增長(zhǎng)幅度最大;而華虹在當(dāng)季營(yíng)收下跌幅度達(dá)9.3%,下降幅度最大。 資料來(lái)源:TrendForce 具體來(lái)看,臺(tái)積電三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10.2%至172.5億美元。按收入結(jié)構(gòu)的不同,公司HPC收入在Q3環(huán)比增長(zhǎng) 6%,占比 42%;智能手機(jī)收入環(huán)比增長(zhǎng)33%,占比為 39%;IoT 收入環(huán)比增長(zhǎng)24%,占比 9%;汽車(chē)收入環(huán)比下降24%,占比 5%;DCE(數(shù)字消費(fèi)電子)收入環(huán)比下降1%,占比 2%。臺(tái)積電表示,2024年將是實(shí)現(xiàn)健康增長(zhǎng)的一年,目前已經(jīng)看到智能手機(jī)需求出現(xiàn)企穩(wěn)回暖的初步信號(hào),但在未來(lái)2-3年,智能手機(jī)增速仍低于企業(yè)平均水平;汽車(chē)業(yè)務(wù)方面,臺(tái)積電指出,過(guò)去三年汽車(chē)需求非常強(qiáng)勁,不過(guò)從2023 年下半年開(kāi)始,汽車(chē)已經(jīng)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整模式。盡管如此,隨著車(chē)載功能也越發(fā)豐富,汽車(chē)出貨將持續(xù)提升,公司仍然看好2024 年汽車(chē)需求將再次大幅增長(zhǎng)。 臺(tái)積電 FY23Q3 分下游收入占比 資料來(lái)源:臺(tái)積電
三星晶圓代工業(yè)務(wù)第三季度營(yíng)收達(dá)36.9億美元,環(huán)比增長(zhǎng)14.1%,主要受惠先進(jìn)制程、高中低階5G AP SoC及成熟制程28nm OLED DDI等訂單加持所致;而英特爾晶圓代工也主要受惠于下半年筆電拉貨季節(jié)性因素加上自身先進(jìn)高價(jià)制程貢獻(xiàn),在第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為3.1億美元,環(huán)比增長(zhǎng)約34.1%,市場(chǎng)份額為1%,自Intel財(cái)務(wù)拆分后排名首次進(jìn)入全球前十。 此外,聯(lián)電受益于急單支撐,大致抵銷(xiāo)了車(chē)用訂單修正,整體晶圓出貨仍小幅下跌,營(yíng)收環(huán)比微幅下滑1.7%至約18億美元。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石認(rèn)為,第四季度PC與手機(jī)需求會(huì)與第三季度相當(dāng),兩大應(yīng)用領(lǐng)域近期有急單出現(xiàn),研判這是早期顯示庫(kù)存修正到一定程度的跡象,但有些應(yīng)用的庫(kù)存修正會(huì)延續(xù)到明年。另外,車(chē)用客戶(hù)自2022年開(kāi)始累積的高庫(kù)存,有望在第四季度消化至一定水位;世界先進(jìn)第三季度由于LDDI庫(kù)存落至健康水位,LDDI與面板PMIC投片逐步復(fù)蘇,部分預(yù)先生產(chǎn)晶圓(Prebuild)出貨,營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%至3.3億美元,市場(chǎng)份額為1.1%,排名首度超越力積電(PSMC)升至第八名。公司認(rèn)為,第四季度半導(dǎo)體供應(yīng)鏈謹(jǐn)慎控管庫(kù)存,雖然消費(fèi)電子庫(kù)存調(diào)整接近尾聲,但車(chē)用與工業(yè)較晚修正庫(kù)存,預(yù)期第四季度仍有明顯修正,估計(jì)第四季度晶圓出貨量季減8%至10%,產(chǎn)能利用率季減中個(gè)位數(shù),為55-60%之間。產(chǎn)品平均銷(xiāo)售單價(jià)(ASP)估季減2%內(nèi),毛利率將持續(xù)下滑到22%至24%。 而在中國(guó)大陸市場(chǎng),中芯國(guó)際同樣受益于消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品季節(jié)性因素,尤以智能手機(jī)急單為主,第三季度營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)3.8%達(dá)16.2億美元。中芯國(guó)際聯(lián)席CEO趙海軍表示,在手機(jī)消費(fèi)和工業(yè)控制領(lǐng)域,中國(guó)客戶(hù)基本上達(dá)到了進(jìn)出平衡的庫(kù)存水平。其次,汽車(chē)產(chǎn)品的相關(guān)庫(kù)存開(kāi)始偏高,正在引起客戶(hù)對(duì)市場(chǎng)修正的警覺(jué),下單開(kāi)始迅速收緊。最后,他還認(rèn)為三季度手機(jī)終端市場(chǎng)已出現(xiàn)回暖跡象,明年整體消費(fèi)電子會(huì)有回暖行情;華虹公司第三季度雖然晶圓出貨大致與上一季度持平,但華虹為維持客戶(hù)投片而啟動(dòng)了降價(jià),平均銷(xiāo)售單價(jià)環(huán)比減少了約10%,導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收環(huán)比下滑9.3%至約7.7億美元。 從產(chǎn)能來(lái)看,雖然隨著行情的回暖,前十大晶圓代工產(chǎn)能有所回升,但目前整體產(chǎn)能僅在75%左右,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于行業(yè)均值83%的水平。 全球主要晶圓代工企業(yè)稼動(dòng)率 資料來(lái)源:中金公司
分制程來(lái)看,據(jù)集邦咨詢(xún)數(shù)據(jù)顯示,排名前十的晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能先進(jìn)工藝和成熟工藝的晶圓代工占比為3:7。目前在成熟制程上,聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠(chǎng)普遍利用率較低,正面臨60%產(chǎn)能利用率保衛(wèi)戰(zhàn)。為了提升產(chǎn)能利用率,業(yè)內(nèi)報(bào)告聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等晶圓代工廠(chǎng)已經(jīng)大砍明年Q1成熟制程晶圓代工報(bào)價(jià)來(lái)?yè)Q取訂單量,部分項(xiàng)目客戶(hù)降幅更是高達(dá)15%至20%;而在先進(jìn)制程上,目前臺(tái)積電、三星等頭部的晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能利用率也能達(dá)到80%左右,整體好于成熟制程業(yè)務(wù)。但是在業(yè)績(jī)壓力下,近日業(yè)內(nèi)也傳出三星調(diào)降了其晶圓代工報(bào)價(jià)5%至15%,以爭(zhēng)取客戶(hù)投片,拉高產(chǎn)能利用率。 展望未來(lái),TrendForce認(rèn)為,受半導(dǎo)體下行周期影響2023年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模約1,120億美元,同比下滑10-15%。不過(guò),其也認(rèn)為當(dāng)前芯片庫(kù)存水平已回歸常態(tài),2024年個(gè)人電腦、智能手機(jī)、服務(wù)器等關(guān)鍵終端產(chǎn)品均有望呈現(xiàn)正向增長(zhǎng),拉動(dòng)半導(dǎo)體需求。因此,TrendForce判斷2Q24前后全球晶圓代工市場(chǎng)有可能確立上行趨勢(shì),并預(yù)計(jì)2024年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)5-10%的增長(zhǎng)。 資料來(lái)源:芯八哥整理
需求端:手機(jī)、PC、服務(wù)器溫和復(fù)蘇
需求端方面,根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù),目前全球半導(dǎo)體下游市場(chǎng)主要可以分為手機(jī)、PC、汽車(chē)、工控、消費(fèi)(除手機(jī)和PC外的其他消費(fèi))等。其中以手機(jī)和PC為代表的消費(fèi)電子對(duì)半導(dǎo)體的需求占比約為55%左右,它的景氣度的起伏情況與整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的周期波動(dòng)走勢(shì)息息相關(guān)。 資料來(lái)源:WSTS
1、消費(fèi)電子將成為反彈先鋒 自Q3季度進(jìn)入消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季以來(lái),在手機(jī)市場(chǎng)上,以華為Mate 60、蘋(píng)果15、小米14系列為代表的新品的陸續(xù)發(fā)布,吹響了消費(fèi)電子反彈的號(hào)角;此后,在PC市場(chǎng)上,也連續(xù)迎來(lái)一系列新增訂單,行業(yè)內(nèi)包括聯(lián)想、戴爾、華碩等大廠(chǎng)都表示PC市場(chǎng)已經(jīng)觸底,樂(lè)觀(guān)看待2024年P(guān)C業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。 資料來(lái)源:芯八哥整理 從業(yè)績(jī)來(lái)看,據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì),在消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季的帶動(dòng)下, Q3季度全球10大ODM代表廠(chǎng)商營(yíng)收全部呈環(huán)比增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),其中華勤技術(shù)、立訊精密、歌爾股份、工業(yè)富聯(lián)、和碩6家廠(chǎng)商Q3單季度營(yíng)收增幅都在10%以上;而在凈利潤(rùn)方面,除了歌爾股份和和碩外,其他8家廠(chǎng)商Q3凈利潤(rùn)不管是同比還是環(huán)比都已經(jīng)呈增長(zhǎng)趨勢(shì),并且前三季度中已有華勤技術(shù)、聞泰科技、立訊精密、工業(yè)富聯(lián)、廣達(dá)、緯創(chuàng)、和碩7家廠(chǎng)商凈利潤(rùn)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng),這說(shuō)明在經(jīng)過(guò)連續(xù)5個(gè)季度的周期調(diào)整后,目前電子行業(yè)已經(jīng)迎來(lái)復(fù)蘇的曙光。 主要ODM廠(chǎng)商2023Q3業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng) 資料來(lái)源:芯八哥整理 基于Q3季度的良好市場(chǎng)反饋,業(yè)內(nèi)機(jī)構(gòu)普遍看好2024年的行情。其中,在手機(jī)領(lǐng)域,根據(jù)IDC預(yù)測(cè),2023年全球智能手機(jī)出貨量將同比下降1.1%至11.9億部,2024年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)4.2%至12.4億部;在折疊手機(jī)領(lǐng)域,根據(jù) Counterpoint,2023 年全球折疊屏智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)52%達(dá) 2270萬(wàn)部,預(yù)計(jì)在2024年進(jìn)入折疊屏手機(jī)的快速普及期,2025年將達(dá)5500萬(wàn)部;在PC領(lǐng)域,根據(jù)IDC的數(shù)據(jù), 23Q3全球 PC出貨量為 6820 萬(wàn)臺(tái),環(huán)比增長(zhǎng)11%,出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)。據(jù)其預(yù)測(cè),PC 銷(xiāo)量在2023 年急劇下降 14%后,在2024年將增長(zhǎng)4%;而在筆電領(lǐng)域,據(jù) TrendForce的數(shù)據(jù),2023 年三季度,全球筆記本出貨量已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。據(jù)其預(yù)測(cè),2024 年全球筆記本市場(chǎng)整體出貨規(guī)模將達(dá) 1.72 億臺(tái),年增3.2%。 資料來(lái)源:芯八哥整理
2、服務(wù)器將迎來(lái)復(fù)蘇 在服務(wù)器領(lǐng)域,隨著傳統(tǒng)服務(wù)器庫(kù)存去化結(jié)束以及AI服務(wù)器需求快速增長(zhǎng),整個(gè)行業(yè)目前也緊隨消費(fèi)電子迎來(lái)了復(fù)蘇。 根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù),2023年全球服務(wù)器出貨量同比略降2.9%,數(shù)量約為1400萬(wàn)臺(tái)。隨著數(shù)據(jù)中心資本開(kāi)支的提升以及長(zhǎng)期數(shù)據(jù)處理量的增長(zhǎng),其認(rèn)為服務(wù)器出貨有望在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。AI服務(wù)器方面,根據(jù)Trendforce估算,2023年AI服務(wù)器(包含搭載GPU、FPGA、ASIC等)出貨量逾120萬(wàn)臺(tái),年增將達(dá)37.7%,占整體服務(wù)器出貨量達(dá)9%。預(yù)計(jì)到2024年將再成長(zhǎng)逾38%,占比將將進(jìn)一步提升至12%。 從相關(guān)廠(chǎng)商的表態(tài)來(lái)看,目前大部分公司都比較看好AI服務(wù)器的發(fā)展前景。其中,廣達(dá)表示,公司目前AI服務(wù)器訂單供不應(yīng)求,預(yù)估2023年Al服務(wù)器有兩位數(shù)成長(zhǎng),并且在2024年AI服務(wù)器的銷(xiāo)量將實(shí)現(xiàn)翻番;聯(lián)想表示,公司AI服務(wù)器新品訂單火爆,未來(lái)公司將繼續(xù)追加10億美元投資AI服務(wù)器等業(yè)務(wù);鴻海集團(tuán)指出,未來(lái)新增五到六條生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)迎合AI服務(wù)器需求;此外,華勤技術(shù)和聞泰科技等ODM廠(chǎng)商也指出今年服務(wù)器業(yè)務(wù)有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。 資料來(lái)源:芯八哥整理 而從業(yè)績(jī)來(lái)看,工業(yè)富聯(lián)Q3單季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1,220.4億元,環(huán)比增長(zhǎng) 21.0%。歸母凈利潤(rùn)63.2億環(huán)比增長(zhǎng)56.8%。前三季度,公司的AI服務(wù)器營(yíng)收同比增長(zhǎng)近40%,而生成式AI服務(wù)器和GPU模塊及基板同比翻倍以上增長(zhǎng);廣達(dá)Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收661.98億元,環(huán)比增長(zhǎng)17.96%。公司董事長(zhǎng)林百里表示,今年預(yù)計(jì)全年服務(wù)器將實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)成長(zhǎng),AI服務(wù)器占整體服務(wù)器銷(xiāo)售比重明年將進(jìn)一步擴(kuò)大,預(yù)估明年服務(wù)器業(yè)績(jī)將超過(guò)所有其他產(chǎn)品線(xiàn),達(dá)到可觀(guān)的雙位數(shù)成長(zhǎng);緯創(chuàng)2023年Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為493.68億元,環(huán)比增長(zhǎng)0.91%。凈利潤(rùn)為15.46億元,同比增長(zhǎng)87.31,環(huán)比增長(zhǎng)103.38%。目前,緯創(chuàng)旗下服務(wù)器產(chǎn)品已取得不錯(cuò)的增長(zhǎng),公司表示正在大舉布局當(dāng)紅的AI服務(wù)器領(lǐng)域,并在英偉達(dá)(NVIDIA)HGX L6、DGX L10兩大產(chǎn)品居獨(dú)家供應(yīng)商地位。 3、汽車(chē)受增速趨緩的影響庫(kù)存不斷增加 對(duì)于全球新能源汽車(chē)廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),2023年又是豐收的一年。根據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院(GGII)的數(shù)據(jù),在新能源革命浪潮的帶動(dòng)下,預(yù)計(jì)2023年全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量將突破1500萬(wàn)輛,而2024年銷(xiāo)量有望延續(xù)增長(zhǎng)進(jìn)一步突破1800萬(wàn)輛,滲透率達(dá)到20%。 在2023年,比亞迪、特斯拉、理想、蔚來(lái)、小鵬等市場(chǎng)主要玩家都取得了非常好的銷(xiāo)量成績(jī)。其中,比亞迪2023年全年銷(xiāo)量達(dá)302.44萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)61.9%,不僅是成為了中國(guó)汽車(chē)年度銷(xiāo)冠,也再次蟬聯(lián)全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)冠;特斯拉在2023年全年交付180.86萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)38%,略超此前180萬(wàn)輛的全年交付目標(biāo);問(wèn)界憑借華為的助力,在2023年銷(xiāo)量為9.44萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)了26%;值得一提的是,理想汽車(chē)在2023年銷(xiāo)量迎來(lái)大爆發(fā),全年累計(jì)銷(xiāo)量為37.60萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)182.20%,成為2023年出貨量增長(zhǎng)最快的造車(chē)新勢(shì)力企業(yè)。 資料來(lái)源:芯八哥整理 在銷(xiāo)量大幅增長(zhǎng)的情況下,大部分汽車(chē)Tier1和主機(jī)廠(chǎng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)都非常耀眼。其中,Tier1方面,行業(yè)內(nèi)包括德賽西威、華陽(yáng)集團(tuán)、均勝電子等廠(chǎng)商在Q3不管是營(yíng)收還是凈利潤(rùn)都保持著同比及環(huán)比增長(zhǎng)的良好勢(shì)頭;整車(chē)廠(chǎng)方面,在行業(yè)景氣度高企的帶動(dòng)下,比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)、上汽集團(tuán)、長(zhǎng)安汽車(chē)、廣汽集團(tuán)等主要汽車(chē)廠(chǎng)商都取得了不錯(cuò)的業(yè)績(jī),其中比亞迪、長(zhǎng)城汽車(chē)、長(zhǎng)安汽車(chē)三家廠(chǎng)商在Q3凈利潤(rùn)同比環(huán)比增長(zhǎng)幅度都在40%以上,大有強(qiáng)者恒強(qiáng)的之勢(shì)。 主要汽車(chē)整車(chē)廠(chǎng)商2023Q3業(yè)績(jī)情況 資料來(lái)源:wind 當(dāng)然,在全球雙碳政策的大背景下,除了上述廠(chǎng)商外,行業(yè)內(nèi)包括大眾、奧迪、奔馳、寶馬、沃爾沃、日產(chǎn)、雷克薩斯、Stellantis、通用等廠(chǎng)商也在加速布局電動(dòng)車(chē),這將為行業(yè)持續(xù)的發(fā)展提供源源不斷的新增動(dòng)力。 資料來(lái)源:芯八哥整理 值得注意的是,經(jīng)歷前幾年的高速增長(zhǎng)后,全球新能源汽車(chē)行業(yè)增速已于2023年放緩。在補(bǔ)貼退坡全面市場(chǎng)化的背景下,包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際等廠(chǎng)商都表示已經(jīng)觀(guān)察到下游客戶(hù)汽車(chē)芯片庫(kù)存已經(jīng)處于較高的水平,這或許意味著2024年整個(gè)汽車(chē)和汽車(chē)半導(dǎo)體的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)越來(lái)越激烈。 TOP10終端行業(yè)頭部廠(chǎng)商近三年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 資料來(lái)源:wind,芯八哥整理 除了消費(fèi)電子、服務(wù)器行業(yè)回暖以及汽車(chē)行業(yè)增速趨緩?fù)猓壳肮た仡I(lǐng)域庫(kù)存仍然高企,包括TI和ADI都表示目前行業(yè)仍然處于去庫(kù)存階段;光伏和儲(chǔ)能領(lǐng)域,和新能源汽車(chē)類(lèi)似,經(jīng)歷了前幾年的高速擴(kuò)張后,目前增速也已趨緩,需密切關(guān)注行業(yè)頭部廠(chǎng)商的庫(kù)存增長(zhǎng)風(fēng)險(xiǎn);而在通信領(lǐng)域,目前行業(yè)需求依然低迷,庫(kù)存仍處較高水平;在物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng),目前行情依舊低迷,主要模組廠(chǎng)商業(yè)績(jī)承壓較大;在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,由于疫情后整體市場(chǎng)需求的減弱,行業(yè)內(nèi)包括邁瑞醫(yī)療、聯(lián)影醫(yī)療、魚(yú)躍醫(yī)療等主要醫(yī)療設(shè)備廠(chǎng)商業(yè)績(jī)?cè)赒3環(huán)比下滑明顯。
芯片品類(lèi):高算力AI及計(jì)算/存儲(chǔ)芯片受追捧
目前,行業(yè)內(nèi)多家主流機(jī)構(gòu)都比較看好2024年的半導(dǎo)體行情。其中, WSTS表示因生成式AI普及、帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求急增,且存儲(chǔ)需求預(yù)估將呈現(xiàn)大幅復(fù)蘇,因此2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.1%,金額達(dá)到5,883.64億美元,再次創(chuàng)歷史新高;IDC的看法比WSTS樂(lè)觀(guān),其認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到6328億美元,同比增長(zhǎng)20.20%;此外,Gartner也認(rèn)為2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將迎來(lái)增長(zhǎng)行情,增長(zhǎng)幅度將達(dá)到16.80%,金額將達(dá)到6328億美元。 資料來(lái)源:芯八哥整理 而從品類(lèi)來(lái)看,目前以邏輯器件為代表的計(jì)算類(lèi)芯片市場(chǎng)占比約為30%,以存儲(chǔ)為代表的芯片占比約為26%。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇,存儲(chǔ)芯片營(yíng)收將激增44.8%,是推升半導(dǎo)體營(yíng)收成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽?。此外,包含CPU/GPU等產(chǎn)品在內(nèi)的邏輯(Logic)芯片將達(dá)到 1,916.93億美元,將年增9.6%。此外,分立器件、傳感器、模擬器件、邏輯器件和微型器件預(yù)計(jì)也將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。 資料來(lái)源:WSTS 具體來(lái)看,在計(jì)算芯片方面,根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research統(tǒng)計(jì),2023年第三季度,全球PC GPU出貨量達(dá)到7190萬(wàn)個(gè),環(huán)比增長(zhǎng)16.8%,PC CPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)15.2%。PC GPU市場(chǎng)中,英偉達(dá)、英特爾、AMD出貨量均顯著增長(zhǎng),其中AMD環(huán)比增長(zhǎng)達(dá)36.6%。市場(chǎng)份額方面,英偉達(dá)為19%,英特爾為64%,AMD為17%。目前個(gè)人電腦的GPU搭載率為117%,比上季度增長(zhǎng)1.6%,這顯示出搭載獨(dú)立顯卡的PC占比增加。此外,臺(tái)式機(jī)獨(dú)立顯卡占比增長(zhǎng)了37.4%。 資料來(lái)源:芯八哥整理 除了專(zhuān)注計(jì)算的Nvidia、英特爾和 AMD外,專(zhuān)注智能手機(jī)SoC的高通、聯(lián)發(fā)科、海思,以及三星、SK 海力士和美光存儲(chǔ)三巨頭也將極大受益于消費(fèi)電子的復(fù)蘇。值得強(qiáng)調(diào)的是,在消費(fèi)電子回暖的帶動(dòng)下,存儲(chǔ)芯片在23Q4合約價(jià)報(bào)價(jià)優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。其中,DRAM方面,DDR5上漲15~20%,DDR4上漲10~15%,DDR3上漲10%,漲幅優(yōu)于原先預(yù)估的5~10% ;而在NAND Flash方面,目前每家廠(chǎng)商平均漲至少20~25%,漲幅比DRAM更大。 主要存儲(chǔ)廠(chǎng)商2023Q3業(yè)績(jī)環(huán)比大幅好轉(zhuǎn) 資料來(lái)源:芯八哥整理 除了以手機(jī)、PC、服務(wù)器等為代表的計(jì)算、存儲(chǔ)芯片外,在2024年隨著AI在千行百業(yè)的加速落地,預(yù)計(jì)云端、邊緣端和終端AI芯片也將迎來(lái)非常好的發(fā)展機(jī)遇。 資料來(lái)源:芯八哥整理 其中,云端代表廠(chǎng)商主要有英偉達(dá)、英特爾、AMD等,據(jù)了解英偉達(dá)2024年H100產(chǎn)能將擴(kuò)增3倍達(dá)150~200萬(wàn)顆,這將繼續(xù)帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展;而在邊緣端,隨著智能化的深入發(fā)展,AI已經(jīng)在汽車(chē)、安防、機(jī)器人、家居、家電等各個(gè)領(lǐng)域加速落地,預(yù)計(jì)高通、英偉達(dá)、英特爾、華為海思、地平線(xiàn)、芯馳科技、芯擎科技、杰發(fā)科技、星宸科技等廠(chǎng)商將充分受益于此;此外,在終端,AI已經(jīng)在手機(jī)和PC方面加速滲透, 英特爾、AMD、英偉達(dá)、高通等廠(chǎng)商目前都已經(jīng)在布局,預(yù)計(jì)在未來(lái)三年,可帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)品迎來(lái)新的換機(jī)潮。
在低需求、高庫(kù)存持續(xù)在半導(dǎo)體各個(gè)細(xì)分板塊輪動(dòng)的背景下,“去庫(kù)存”似乎成為了2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。值得關(guān)注的是,經(jīng)過(guò)連續(xù)多個(gè)季度的調(diào)整后,目前整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來(lái)復(fù)蘇的跡象。 根據(jù)SIA的最新預(yù)測(cè),2023年Q4全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(zhǎng)約為3%,同比增長(zhǎng)約為6%,這或許將為2024年每個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長(zhǎng)奠定堅(jiān)定的基礎(chǔ)。
