行業(yè)風向標

【半導體銷售反彈】預估2024年全球半導體銷售額將增長13.1%至5884億美元（SIA）

【HBM高速增長】2027年全球HBM市場規(guī)模將增至52億美元，年復合增長率36.3%

【DDIC競爭激烈】預計2024年DDIC驅(qū)動芯片競爭激烈，價格持續(xù)緩跌（TrendForce）

【晶圓代工醞釀降價】晶圓代工行業(yè)醞釀成熟制程工藝芯片代工降價，以價換量

【智能手機出貨回升】預計2024年全球智能手機出貨量將增長4%達到11.7億部（Canalys）

【PC出貨增長】2024年全年P(guān)C出貨量預計將增長8%，達到2.67億臺（Canalys）

【筆記本電腦出貨增長】預計2024年筆記本電腦出貨量將增長11%（TechInsights）

【日本刺激電動汽車和芯片】日本計劃對電動汽車和芯片生產(chǎn)實行十年稅收減免

標桿企業(yè)動向

【美光】美光第一財季營收47.26億美元年增15.6%，Q2將高于預期

【英飛凌】英飛凌汽車部門2023財年收入82.4億歐元，同比增長26.5%

【華為】華為首家海外工廠將落地法國，預計2025年底投產(chǎn)

【特斯拉】特斯拉正計劃重啟上海第三期汽車工廠的建設(shè)

【安靠】安靠將斥資20億美元在亞利桑那州建造先進芯片封裝廠

【華潤微】華潤微深圳工廠12英寸功率芯片生產(chǎn)線2024年投產(chǎn)

【廣汽】廣汽旗下廣州青藍IGBT項目正式投產(chǎn)，首期年產(chǎn)40萬只

【豐田】因銷售疲軟，豐田暫停天津工廠部分生產(chǎn)

【傳音控股】傳音控股預計2023年凈利潤54.93億元，同比增長121.15%

【東芝】東芝將于12月20日退市，已在東京證交所上市74年

【vivo】印度完成對vivo洗錢調(diào)查，指控其非法向境外轉(zhuǎn)移75億美元

【ADI】模擬芯片巨頭ADI將于2024年1月在美國加州裁員上百人

【博世】博世計劃2025年前在德國兩家工廠裁員1500人

【通用汽車】因汽車將停產(chǎn)，通用汽車下月起裁員超1300人

【新華三】新華三裁員，中高層最高降薪20%

【本田】受電動汽車市場影響，本田在中國裁員900人

【龍芯中科】龍芯中科發(fā)布全國產(chǎn)CPU龍芯3A6000，對標英特爾酷睿

【羅姆】東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導體，日本政府補貼8.3億美元

【賽力斯】賽力斯問界新M7累計大定已突破10萬輛

半導體IPO

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體關(guān)鍵收購案

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

半導體投融資

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

“數(shù)說”終端應(yīng)用

新能源汽車

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2023年11月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成107.4萬輛和102.6萬輛，同比分別增長39.2%和30%，市場占有率達到34.5%。2023年1-11月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成842.6萬輛和830.4萬輛，同比分別增長34.5%和36.7%，市場占有率達到30.8%。

 數(shù)據(jù)來源：中汽協(xié)，芯八哥整理

光伏

國家能源局數(shù)據(jù)顯示，2023年11月光伏新增裝機21.32GW，同比增長185.27%。1~11月光伏新增裝機163.88GW，同比增長149.4%。

數(shù)據(jù)來源：CPIA，芯八哥整理

儲能

InfoLink發(fā)布最新全球鋰電池供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)庫指出，2023年前三季度全球儲能電芯出貨規(guī)模達到143.8GWh。2023Q3全球儲能電芯出貨規(guī)模達到52.2GWh，環(huán)比+9%。

數(shù)據(jù)來源：InfoLink，芯八哥整理

消費電子

IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年Q3全球智能手機出貨量同比下降0.1%，至3.028億部。2023年Q3全球PC出貨量達到6820萬臺，同比降低7.6%。

值得關(guān)注的是，PC全球出貨量自2023Q1觸底后連續(xù)兩個季度持續(xù)反彈；智能手機和平板電腦的出貨量在2023Q2觸底后，Q3環(huán)比增長，智能手機反彈力度尤其強勁。

*備注：傳統(tǒng) PC 包括臺式機、筆記本和工作站，不包括平板電腦或 x86 服務(wù)器

數(shù)據(jù)來源：IDC，芯八哥整理

行業(yè)龍頭市場策略

資料來源：各公司公告，芯八哥整理

機遇與挑戰(zhàn)

機遇

機會1：2024年全球半導體市場的增長機會

多家機構(gòu)預測2024年全球半導體市場將強勢反彈。SIA預估2024年全球半導體銷售額達5884億美元，同比增長13.1%。IDC預測2024年全球半導體市場預計將迎來20%的年增長率。Gartner預計2024年全球半導體收入將增長16.8%，達到6240億美元。

機會2：2024年下游終端市場有望反彈

多家機構(gòu)預測2024年下游終端市場恢復增長。Counterpoint預計2024年智能手機出貨量將同比增長3%。TechInsights預計2024年全球筆記本電腦出貨量增長11%。Canalys預測2024年全球個人電腦出貨量將增長8%。

機會3：生成式AI手機快速滲透

Counterpoint Research 近日報告預估 2024 年會成為生成式 AI 智能手機的關(guān)鍵元年，預估出貨量將達到 1 億臺。該機構(gòu)預估到 2027 年，全球生成式 AI 智能手機出貨量達到 5.22 億臺，復合年增長率為 83%。

機會4：低空經(jīng)濟政策出臺

2023年12月27日，深圳市七部門聯(lián)合印發(fā)《深圳市支持低空經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，具體圍繞引培低空經(jīng)濟鏈上企業(yè)、鼓勵技術(shù)創(chuàng)新、擴大低空飛行應(yīng)用場景、完善產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境四個方面提出了二十項具體支持措施。

機會5：消費電子產(chǎn)品回升勢頭明顯

商務(wù)部表示，11月手機、家電等消費電子產(chǎn)品回升勢頭明顯，集成電路進口金額增速年內(nèi)首次轉(zhuǎn)正，進口量連續(xù)3個月增長，顯示出終端電子產(chǎn)品的出口需求有所改觀。

挑戰(zhàn)

挑戰(zhàn)1：美國將啟動半導體供應(yīng)鏈調(diào)查

美國商務(wù)部12月21日宣布，將針對美國半導體應(yīng)供鏈和國防工業(yè)基地展開一項調(diào)查，旨在應(yīng)對來自中國芯片的國家安全關(guān)切。這項調(diào)查將于2023年1月開始，旨在評估中國芯片在美國關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈中的使用和采購情況，以降低中國帶來的國家安全風險。

挑戰(zhàn)2：韓國與荷蘭構(gòu)建半導體同盟

12月，韓國總統(tǒng)辦公室透露，正在荷蘭進行國事訪問的韓國總統(tǒng)尹錫悅將與荷蘭首相馬克·呂特舉行首腦會談，并發(fā)表聯(lián)合聲明，宣布兩國正式結(jié)為“半導體同盟”，設(shè)立經(jīng)濟、安全、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的雙邊協(xié)商機制。

挑戰(zhàn)3：2024年DDIC供應(yīng)市場競爭激烈

TrendForce報告顯示，2023年DDIC的價格大都持平或小幅下滑，預計2024年隨著大尺寸應(yīng)用如電視、電競顯示器、商務(wù)筆記本換機等需求增長帶動，面板出貨將會有一定程度增長，帶動DDIC需求上升。在面板價格仍有壓力的情況下，預計2024年DDIC價格仍會持續(xù)緩跌。

挑戰(zhàn)4：ASML部分高端光刻機出口許可被撤銷

ASML在官網(wǎng)發(fā)布聲明稱，其NXT:2050i和NXT:2100i光刻系統(tǒng)的出口許可證已被荷蘭政府部分撤銷，影響了少數(shù)中國大陸客戶。2024年1月1日荷蘭出口管制新規(guī)生效后，在所有的DUV光刻系統(tǒng)中，ASML只能向中國大陸地區(qū)出口1980Di產(chǎn)品。

12月華強云平臺烽火臺數(shù)據(jù)