12月28日消息，據(jù)外媒報道稱，中國申請的半導體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%，這是跟美國競爭的直接成果。

大韓商工會議所對韓國、美國、中國、日本、歐盟等世界五大知識產(chǎn)權局（IP5）申請的半導體專利進行分析后發(fā)現(xiàn)，中國申請的半導體專利占比自2003年的14%劇增至2022年的71.7%。

隨著半導體競爭越發(fā)激烈，核心技術向美中集中的現(xiàn)象也越來越明顯。

報道稱，從申請專利數(shù)量上來看，中國“半導體技術崛起”得到了確認。

據(jù)分析，過去10年，中國在半導體小部件領域和舊型通用半導體、最尖端半導體等領域獲得了技術專利。2018年至2022年，中國在IP5中半導體專利申請數(shù)（135428件）排名第一，遠超排名第二的美國（87573件）。