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12家日本公司聯(lián)合研發(fā)高性能汽車芯片!

2023-12-29 來(lái)源:國(guó)芯網(wǎng)
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關(guān)鍵詞: 高性能 汽車芯片

12月28日消息,據(jù)外媒報(bào)道,12家日本公司已成立“汽車先進(jìn)SoC研究中心”(ASRA),共同研發(fā)用于汽車的高性能數(shù)字半導(dǎo)體(系統(tǒng)級(jí)芯片,SoC)。


這12家公司包括5家汽車制造商(本田、馬自達(dá)、日產(chǎn)、斯巴魯、豐田)、2家電子元件制造商(日本電裝公司、松下汽車系統(tǒng))和5家半導(dǎo)體公司(Cadence Design Systems日本公司、Mirise Technologies、瑞薩電子、Socionext和Synopsys日本公司)。


其中,豐田汽車公司高級(jí)研究員Keiji Yamamoto被任命為ASRA的主席,日本電裝公司的高級(jí)顧問(wèn)Nobuaki Kawahara被任命為執(zhí)行董事。


ASRA將利用芯粒(別稱“小芯片”)技術(shù)研發(fā)汽車SoC,以便從2030年起在量產(chǎn)汽車中安裝SoC。



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