近日，咨詢機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第三季度全球半導(dǎo)體代工企業(yè)季度收入份額，臺積電營收在全球晶圓代工市場中所占的比例再度上漲至59%。

從數(shù)據(jù)看，臺積電提供的產(chǎn)品以20nm及以下的先進(jìn)制程為主，單位產(chǎn)品的附加值更高，營收空間也更大。相比之下，成熟制程芯片單位產(chǎn)品附加值更低，營收空間也相對有限。

記者統(tǒng)計了幾家晶圓代工企業(yè)提供的制程及其相對應(yīng)的營收額，圖中可以清楚地看出，營收額越高的企業(yè)，其產(chǎn)品工藝越先進(jìn)，毛利率也越高。

在當(dāng)前半導(dǎo)體市場尚未走出下行周期的情況下，成熟工藝比先進(jìn)工藝面臨著更大的風(fēng)險。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究員郭艷麗在接受《中國電子報》記者采訪時表示，2023年上半年，20nm至90nm成熟制程的訂單，除了OLED DDIC需求良好實現(xiàn)小幅升溫之外，其他品類僅有少量訂單回流，整體產(chǎn)能利用率不容樂觀，成熟制程產(chǎn)能利用率也許要到2024年下半年才會緩步回升；而20nm以下先進(jìn)制程，則由于AI GPU對先進(jìn)制程芯片巨大需求，旗艦手機(jī)處理器、Wi-Fi 6E/7、游戲等應(yīng)用驅(qū)動，產(chǎn)能利用率獲得小幅提升。

產(chǎn)業(yè)人士莫大康表示，整體市場不景氣，將會帶來晶圓制造行業(yè)的優(yōu)勝劣汰，創(chuàng)新性不強(qiáng)、工藝節(jié)點落后的企業(yè)將面臨被市場淘汰的風(fēng)險。