2023年12月，臺(tái)積電向其大客戶展示了突破性的N2原型，有望實(shí)現(xiàn)芯片技術(shù)的重大飛躍，這加劇了本就十分激烈的競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)，N2的芯片密度比N3E提升10%。在相同功耗下，N2的速度比N3E快10%-15%；而在相同速度下，N2的功耗比N3E低25%-30%。

這家臺(tái)灣芯片巨頭向媒體表示，其N2技術(shù)開發(fā)進(jìn)展順利，有望在2025年量產(chǎn)，推出后將成為業(yè)界最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。

蘋果和英偉達(dá)等科技巨頭正考慮采用這項(xiàng)新技術(shù)，并對(duì)臺(tái)積電N2原型進(jìn)行評(píng)估，以用于公司未來(lái)的產(chǎn)品。

臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星并不打算認(rèn)輸。據(jù)報(bào)道，這家韓國(guó)芯片制造商正針對(duì)同類2納米原型產(chǎn)品提供大幅折扣的優(yōu)惠價(jià)格，以吸引像英偉達(dá)公司這樣的頂級(jí)客戶。

美國(guó)對(duì)沖基金道爾頓投資公司(Dalton Investments)分析師James Lim表示：“三星認(rèn)為2納米技術(shù)將改變游戲規(guī)則?！钡珡臉I(yè)者仍然懷疑它能否比臺(tái)積電更好地完成這一代工藝的遷移。

AMD MI300X“硬剛”英偉達(dá)H100

與此同時(shí)，AMD也加入了AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)。本月上旬，AMD推出了MI300X芯片，并聲稱這是業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的AI加速器。目前，該芯片已獲得OpenAI和微軟等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的認(rèn)可，且有望與英偉達(dá)的H100芯片爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額。

“我們采用最先進(jìn)的技術(shù)設(shè)計(jì)AMD Instinct MI300系列加速器，保證該產(chǎn)品能提供領(lǐng)先的性能，可用于大規(guī)模云計(jì)算和企業(yè)部署，”AMD總裁Victor Peng介紹說(shuō)，“基于我們的硬件、軟件和開放的生態(tài)系統(tǒng)，云提供商、OEM和ODM正將自己的技術(shù)推向市場(chǎng)，滿足企業(yè)采用和部署AI驅(qū)動(dòng)解決方案的需求。”

AI技術(shù)的需求在不斷增加，芯片霸主之爭(zhēng)也遠(yuǎn)未結(jié)束。這場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)的最終結(jié)果，將決定哪家公司能在芯片市場(chǎng)占主導(dǎo)地位，同時(shí)也將塑造未來(lái)科技。為設(shè)備提供動(dòng)力的芯片，將決定設(shè)備的速度和效率，并在未來(lái)幾十年中，在塑造人們生活和工作方式方面，發(fā)揮至關(guān)重要的作用。

一方面是市場(chǎng)的需求激增，另一方面是生產(chǎn)AI芯片的企業(yè)數(shù)量有限，這造成了電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的供應(yīng)短缺。雖然更先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝正在量產(chǎn)中，但是供不應(yīng)求的局面至少還將持續(xù)一年。一些市場(chǎng)分析師預(yù)測(cè)，一旦供需更加平衡，就會(huì)出現(xiàn)“牛鞭效應(yīng)”——當(dāng)芯片稀缺時(shí)，客戶通常會(huì)超額訂購(gòu)。隨著越來(lái)越多的AI芯片上市，供不應(yīng)求會(huì)逐漸變成庫(kù)存過(guò)剩。過(guò)剩往往會(huì)壓低芯片價(jià)格，因?yàn)楣?yīng)鏈會(huì)清除閑置庫(kù)存。

AMD的MI300X、臺(tái)積電的N2和三星的2納米原型，將對(duì)未來(lái)技術(shù)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。能夠生產(chǎn)出最先進(jìn)、最高效芯片的公司，將處于為下一代設(shè)備(智能手機(jī)、筆記本電腦、汽車、智能家居)提供動(dòng)力的最佳位置。

ASML在芯片領(lǐng)域扮演的角色

荷蘭ASML公司幾乎壟斷了極紫外線(EUV)光刻設(shè)備的生產(chǎn)，這種尖端設(shè)備對(duì)于制造最先進(jìn)的芯片至關(guān)重要。這些機(jī)器每臺(tái)的造價(jià)超過(guò)1億美元，是縮小晶體管尺寸的關(guān)鍵，也是唯一能夠制造5納米以下芯片的設(shè)備。

然而，ASML EUV光刻設(shè)備的產(chǎn)能力有限，該公司正面臨著提升產(chǎn)能的挑戰(zhàn)。

EUV光刻設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程錯(cuò)綜復(fù)雜，需要高度專業(yè)化的勞動(dòng)力和復(fù)雜的供應(yīng)鏈。

“中美關(guān)系緊張”給行業(yè)帶來(lái)更多挑戰(zhàn)

然而，中美在AI芯片方面的沖突，給這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)增加了不確定性。

這也給臺(tái)積電和三星帶來(lái)了挑戰(zhàn)，因?yàn)樗鼈兊男酒圃鞓I(yè)務(wù)依賴于美國(guó)和歐洲市場(chǎng)的準(zhǔn)入政策和生產(chǎn)設(shè)備。此外，中美關(guān)系的不確定性也增加了芯片制造商規(guī)劃未來(lái)的難度。

中美貿(mào)易摩擦將在未來(lái)幾年對(duì)全球芯片市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。它還可能重塑芯片制造商的運(yùn)營(yíng)方式，因?yàn)樾酒圃焐瘫仨毾敕皆O(shè)法來(lái)降低摩擦帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。

盡管存在這些挑戰(zhàn)，芯片制造的前景依然光明。在AI和其他先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用的推動(dòng)下，未來(lái)幾年對(duì)高性能芯片的需求預(yù)計(jì)將不斷增長(zhǎng)。德勤預(yù)計(jì)，2024年由AI驅(qū)動(dòng)的生成式AI市場(chǎng)的價(jià)值約為500億美元。

隨著芯片制造商繼續(xù)投資于產(chǎn)能、研發(fā)，它們可以生產(chǎn)出更先進(jìn)、更高效的芯片，為下一代數(shù)據(jù)中心和設(shè)備提供動(dòng)力。